PI型鋁基覆銅板

——開啟高可靠性柔性電路板互聯新篇章

隨著LED照明技術的飛速發展，終端客戶對MPCB的結構設計提出了更高要求，比如需要折彎90°、120°乃至更復雜角度的立體折彎或其它異形設計，這要求鋁基覆銅板必須具備優異的空間彎曲性能。

然而，長期以來，滿足此類嚴苛要求的可折彎鋁基覆銅板在國內尚屬空白，相關產品完全依賴進口，成為制約國產MPCB設計創新和成本控制的關鍵瓶頸。

為響應市場需求、突破國外技術壟斷、助力關鍵材料國產化進程，江西省航宇新材料股份有限公司研發團隊歷經近一年的集中攻關，創造性地將聚酰亞胺（PI）薄膜引入傳統剛性鋁基覆銅板結構。PI膜以其卓越的電氣強度、優異的機械剛性、可靠的絕緣性能以及獨特的柔韌性奠定了產品的基礎優勢。研發團隊成功克服了PI膜與環氧樹脂膠粘劑的附著強度以及在高溫錫液（如288℃）環境下的層間分離兩大核心技術難題。

由此，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”應運而生！該產品在保持鋁基覆銅板固有的優異散熱性能（更低熱阻）基礎上，完美集成了以下核心優勢，可滿足高可靠、高靈活的電路設計需求：

一是卓越的耐熱可靠性與附著力。PI膜與環氧樹脂結合界面牢固，在288℃高溫錫液中20分鐘無分層、無起泡，滿足嚴苛工藝要求。

二是超高絕緣耐壓性能。僅50μm的絕緣層即可承受高達5KV的電壓，確保長期使用安全。

三是出色的空間彎曲性能：可根據客戶需求進行精確的特定角度折彎，賦予MPCB設計前所未有的靈活性。

四是超凡的環境穩定性。產品經過高溫（160℃）、高溫高濕、冷熱沖擊、PCT（壓力蒸煮試驗）等多項嚴苛可靠性測試驗證，整體性能達到國際領先水平，確保產品在復雜環境下的長期穩定運行。

航宇新材“PI型鋁基覆銅板”以其綜合性能優勢，填補了國內高性能可折彎鋁基板的空白。目前，該產品已導入數家行業領先客戶進行前期驗證評估，并獲得客戶的高度認可與積極反饋。我們堅信，航宇新材“PI型鋁基覆銅板”將成為您設計高性能、高可靠、創新型LED及其他需要柔性散熱基板應用的理想解決方案！

選擇航宇，選擇創新與可靠！