10月16日，第二十六屆中國覆銅板技術研討會在珠海隆重啟幕，本屆會議以“協同創新 賦能未來”為主題，薈聚覆銅板領域鏈頭部企業與行業專家。

作為覆銅板領域的代表企業，清研電子研發總監羅旭芳女士受邀出席會議，并發表《干法成膜工藝技術在高頻覆銅板中的應用開發》的主題演講，獲得與會嘉賓高度認可與積極反饋。

明星產品：高頻高速覆銅板

基于粉體成膜技術（PIFs?），清研電子成功開發出高頻高速覆銅板，包括TY-HF3003和TY-HS1100兩款核心系列產品，具備優異的介電性能、一致性和可靠性，可廣泛應用于5G通信、AI算力、汽車毫米波雷達等領域。

技術突破：性能與成本雙優

核心技術層面，清研電子通過陶瓷粉表面改性、專利納米混合工藝實現了樹脂與填料在微觀尺度的均勻分散。同時，公司采用無溶劑的干法成膜工藝，從根本上杜絕溶劑殘留，提升介電性能在板內、板間及批次的一致性；該工藝不僅簡化生產流程，還能降低綜合成本。

產業進展：助力國產化替代

目前，清研電子的高頻高速覆銅板產品已通過頭部 PCB 廠商認證。并規劃在常州建設年產100-200萬平方米的量產線，通過材料定制、專利混合工藝及無溶劑成膜技術實現性能突破，致力于打破國外壟斷，推動國產高端覆銅板的產業化與進口替代。

未來布局：深耕技術，拓展產能

未來，清研電子將繼續深耕粉體成膜與高頻材料領域，一方面持續推進技術迭代，鞏固核心技術優勢；另一方面加快產能建設，保障產品供應能力。通過雙輪驅動，助力我國高端覆銅板產業鏈實現自主可控與高質量發展！