集微網消息 11月8日，先進半導體發布公告，有關公司與上海貝嶺就公司為上海貝嶺生產晶圓訂立的框架代工協議，該協議于2018年11月7日到期。為使框架代工協議項下進行交易延長一年(2018年11月8日至2019年11月7日)，公司與上海貝嶺簽訂一份新框架代工協議，自2018年11月8日至2019年11月7日止，為期一年。

先進半導體為上海貝嶺生產5、6及8寸半導體晶圓。半導體晶圓成品價格乃由訂約方于公平磋商后，并參照市場獨立第三方生產商所提供的同類產品或類似產品市場價格確定。

據披露，新框架代工協議在2018年11月8日至2019年11月7日期間建議上限總額預計將不超過人民幣3400萬元。

8英寸等值晶圓交付量創季度歷史新高

先進半導體日前發布2018年三季度業績報告，其前三季度營業額8.309億元，同比增長10.95%。毛利為1.4億元，同比增長16.7%。期內利潤為7831.5萬元，同比增長77.37%。每股基本盈利為5.10分，不派息。

公告顯示，先進半導體2018年第3季度營業額由2018年第二季度的人民幣2.859億元上升至人民幣3.043億元增幅6.4%。營業額上升主要源于8英寸晶圓銷售大幅增加，其次是6英寸晶圓銷售增加所致。

先進半導體表示，公司2018年第三季度毛利為人民幣6470萬元，2018第二季度毛利人民幣5310 萬元增幅21.9%，而2018年第3季度的毛利率為21.3%，2018年第二季度的毛利率為18.6%，毛利率上升主要歸因于銷售量增加，有利的產品組合及美元相對人民幣升值，并部分為包括備件，人力成本和原材料的制造成本上升所抵消。

此外，先進半導體表示，公司通過進一步提升運營效率并提高生產率保持穩健增長勢頭，2018年第3季度8英寸等值晶圓交付量創季度歷史新高，最終實現最佳季度經營業績之一。在國內外主要客戶穩定的訂單支持下，該公司預計2018年第四季度銷售額相比去年同期大幅增加。