上海貝嶺自2018年戰略布局工控和儲能市場以來，持續深耕光伏儲能、伺服變頻、工業電源、BMS、電動工具、電動車等核心領域，致力于為客戶提供高性價比的半導體產品與系統解決方案。

公司產品涵蓋電源管理、信號鏈產品和功率器件3大產品領域，依托功率器件、電源管理、接口芯片、隔離器、存儲器、馬達驅動、數據轉換及標準信號八大產品線，全面構建模擬和數模混合產品解決方案平臺。在高壓電機驅動領域，公司產品覆蓋率可達80%以上。

圖1：高壓電機驅動典型框圖

主功率鏈產品介紹

在高壓電機驅動主功率鏈中，上海貝嶺可提供650V全系列IGBT以及柵極驅動產品配套：

① 650V10A~75A系列IGBT產品

基于貝嶺G2 Trench FS IGBT工藝平臺，對標市場主流的H4代產品工藝，采用3um pitch的微溝槽工藝，正面結構采用精心設計的“Gate溝槽+dummy溝槽” 比例，背面采用優化的H FS工藝，獲得良好Vcesat-Eoff折衷，以及優秀的短路能力；終端采用優化的“FLR+場板技術”，實現175℃的最高工作結溫，并且可以通過HV-H3TRB的加嚴可靠性測試。

該系列提供3個版本產品：

1低頻版

先進的正面結構設計，可以實現Vge≤15V，tsc=5us的短路能力，以及足夠低的Vcesat，推薦應用頻率2~25kHz，目前已在高壓伺服、工業縫紉機、跑步機等市場批量應用

2低頻版plus

通過正面結構設計的進一步優化，實現Vge≤16.5V，tsc=5us的短路能力，以及Vcesat typ=1.55V，對變頻器等電機驅動應用提供更匹配的應用支持

3高頻版

通過良好的Vcesat-Eoff折衷特性，可以支持客戶最高60kHz的應用頻率需求

650V 10A~75A系列IGBT產品圖片（封裝形式）

② 650V80A~200A系列IGBT產品

基于貝嶺G3 Trench FS IGBT工藝平臺，對標市場主流的H5代和H7代產品工藝，采用更加先進的1.6um pitch微溝槽工藝，正面結構通過“Gate溝槽+E短接溝槽+dummy 溝槽”3種溝槽的設計比例優化，背面采用優化的H FS工藝，獲得足夠低的Vceast和良好的開關損耗，滿足電機驅動應用所需的短路能力；終端采用優化的“VLD技術”，在提高芯片有效面積占比的同時，實現175℃的最高工作結溫，并且可以通過HV-H3TRB的加嚴可靠性測試。

該系列提供3個版本產品：

1低頻版

Vcesat_typ=1.5V，可以實現Vge≤15V，tsc=3us的短路能力，推薦應用頻率2~25kHz

2高頻版

Vcesat_typ=1.5V，推薦應用頻率：20~30kHz，推薦應用領域：光伏儲能，工業焊機

3特高頻版

Vcesat_typ=1.6V，推薦應用頻率：30~50kHz，推薦應用領域：充電樁，工業電源，工業焊機

為滿足不同客戶需求，該系列產品還可以提供低頻版plus的定制化需求（實現Vge≤16.5V，tsc=5us的短路能力，Vcesat typ=1.5V）。

650V80A~200A系列IGBT產品圖片（封裝形式）

③ 柵極驅動產品-SA3626A/BL2601A

SA2636A 是一款最高耐壓650V的全橋驅動器，用于驅動三相系統中的MOSFET或IGBT。其低側兼容3.3V邏輯控制，提供300mA/600mA的拉灌電流能力。芯片集成欠壓鎖定及可調電阻過流檢測功能，故障時立即關斷所有開關并輸出錯誤信號，內置290ns死區時間以提升系統安全性。

BL2601A是一款高壓半橋柵極驅動芯片，專為驅動雙NMOS或IGBT設計，工作電壓可達600V。芯片內置VCC/VBS欠壓保護（UVLO），輸入兼容3.3-15V邏輯，上下管延時匹配典型50ns，提供+0.3A/-0.6A的驅動能力，采用SOP8封裝。

高壓電機驅動系統全鏈路芯片一站式選型指南

在高壓電機驅動系統中，除了核心的主功率變換鏈，高效的電源管理和精確的信號處理同樣是確保系統穩定、可靠運行的關鍵環節。上海貝嶺憑借全面的模擬芯片產品線，可為此提供完整的配套解決方案：其電源管理芯片（如PWM控制器、DC-DC轉換器、LDO及穩壓器）為系統中的控制電路、傳感器和接口提供穩定、潔凈的各級供電；而信號鏈芯片（包括隔離接口、運算放大器、EEPROM等）則負責實現關鍵的信號隔離、調理、通信與數據存儲功能。二者與主功率鏈協同工作，共同構筑高性能、高集成度的電機驅動平臺。

圖2：高壓電機驅動系統上海貝嶺器件選型表