近來半導體硅晶圓受到上半年市場重復下單，加上庫存與擴產疑慮等因素影響，市場雜音不斷，不過，目前主要大廠新增的產能，都得到2020年后才可望量產，業者也透露，8英寸重摻硅晶圓仍持續供不應求，已向歐洲客戶調漲報價，接著也會調漲中國***地區客戶報價，并未如外傳出現產能松動情況，價格揚升幅度仍可期。

由于韓國LG集團旗下LG Siltron將進行擴產，可能使明年硅晶圓供給量大增、上看700萬片，加上中國大陸新昇半導體也將以每年增加15萬片的速度增產，使市場憂心明年半導體硅晶圓供給緊俏的市況可能不再，缺貨情況將會獲得紓解，價格也恐不如原先預期續揚升。

不過，已有業者指出，LG Siltron去年第3季宣布擴產，不太可能在今年第4季量產，而大陸新昇半導體還無法步入量產階段，因此市場對供給過剩的疑慮，不太可能在明年發生，目前主要大廠新增的產能，都要到2020年后才可望量產。

以目前全球市場8英寸硅晶圓產出來看，重摻比重約3成、輕摻比重約7成，***硅晶圓大廠也透露，目前重摻硅晶圓仍嚴重供不應求，市場需求持續熱絡，并未如外傳出現硅晶圓產能松動的情況，且明年首季將持續調整8英寸硅晶圓報價，全年重摻硅晶圓報價漲幅更可能達到雙位數。

據悉，由于歐洲客戶8英寸硅晶圓庫存水位低，***已有硅晶圓大廠向歐洲客戶說明明年價格調漲情況，而客戶端在需求持續熱絡下，也已同意漲價，業者接著也會向***客戶調漲報價，明年全年的價格漲幅雖可能達到雙位數，但仍得待3月后視市場供需情況，才會更為明朗。