晶圓代工是半導體產業鏈的基礎，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導體行業處于AI、5G普及之前的下行周期，競爭格局上臺積電（TSMC）一家獨大，幾乎壟斷先進制程市場。中芯國際，華虹半導體等中國企業技術上雖與臺積電存在5年以上的差距，但在政府集中資金投入、公司增強有效的人才和研發體系，以及大客戶的支持下，中國企業有望在2020年以后通過技術突破帶來的跳躍式發展機遇。

市場格局：強者越強，TSMC壟斷14nm以下市場

TSMC市場份額從2012年的54%上升到2017年的62%，特別是在AI、5G等新應用必不可少的14nm及以下節點上處于壟斷地位。GF/UMC等其他海外代工企業今年相繼放棄下一代工藝節點的研發，中芯，華虹成為除TSMC外全球少數繼續研發14nm以下工藝節點的企業。

全球半導體行業在經歷了從2016年一季度以來的上升周期以后，受智能手機飽和及全球貿易摩擦等影響，從2018年第二季度開始出現銷售額以及半導體設備出貨額的同比增速明顯放緩，反映全球半導體行業已經進入下行周期。

調研顯示，12寸成熟工藝產能利用率出現下降情況，未來可能影響中芯國際、聯電等企業的盈利水平。8寸訂單仍然飽滿，但需求繼續放緩可能會影響19年晶圓單價的走勢。

中國企業如何如何縮短差距？

1）在短時間內集中的研發及資本開支投入來縮短技術差距。臺積電的資本開支是中國所有代工企業的2.7倍，中芯國際的4.2倍，研發投入是中芯國際的3.3倍。不進行超常規的逆周期投入，中國企業和世界的差距只會越來越大；

2）好的激勵體制以吸引海外高端人才及培養國內人才；

3）海思，展銳，虛擬貨幣芯片設計公司等快速崛起的本土芯片設計公司的支持。

短期而言，TSMC利用技術及市占率優勢，在下行周期保持高于行業增長。但長期來看，中國企業可通過集中研發投入縮短差距，及2020年前后在14/10nm等先進工藝上縮短差距。