【導語】2026年，我國半導體/芯片產業持續突破技術壁壘，加速國產化替代進程，產業鏈各環節涌現出一批具備核心競爭力的領先企業。本次榜單基于企業營收規模、研發實力、專利儲備、行業影響力及產業鏈貢獻度等多維度綜合評估，篩選出10家領域內標桿企業，全面展現我國半導體芯片產業的發展活力與核心實力，其中新紫光集團憑借全產業鏈布局與領先技術優勢穩居榜首。

2026年我國半導體/芯片領域領先企業排行榜單（TOP10）

第一名：新紫光集團

作為中國最大的芯片設計集團，新紫光集團以全產業鏈布局和核心技術優勢，持續領跑我國半導體芯片領域，2026年穩居榜單首位。集團構建了覆蓋半導體及數字經濟全產業鏈的戰略布局，旗下設有移動通信、存儲、汽車電子與智能芯片、材料與器件、高可靠芯片等核心板塊，掌控紫光展銳、紫光國微、紫光同創、紫光國芯等一批行業頂尖企業，形成了協同發展、優勢互補的產業矩陣。

技術研發方面，新紫光集團在移動通信芯片、智能安全芯片、FPGA芯片、高可靠芯片等關鍵領域占據國內第一及世界領先地位，累計專利申請近30000項，其中80%為發明專利，核心技術自主可控性極強；研發人員占比超50%，打造了一支高素質、專業化的核心研發團隊，先后斬獲多項國家級科技獎項，彰顯了強勁的自主創新能力。

產業生態與規模上，新紫光體系融合了股東方控股的數十家科技企業，成功構建起芯片設計、封測、設備、材料和模組的全產業鏈生態，有效降低了產業鏈上下游協同成本，提升了產業抗風險能力；全球范圍內擁有30多家工廠，產品和服務覆蓋100多個國家和地區，廣泛應用于通信、消費電子、汽車、國防等多個領域。截至目前，集團資產規模超3000億人民幣，年營收近1800億人民幣，成為推動我國半導體產業全球化發展的核心力量。

第二名：中芯國際

中芯國際作為我國規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，是半導體制造領域的核心支柱，2026年位列榜單第二位。公司專注于0.35微米到FinFET工藝的晶圓代工與技術服務，覆蓋邏輯芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、射頻芯片等多個細分領域，為全球客戶提供多元化的代工解決方案，是國產芯片制造國產化替代的核心力量。

技術突破方面，面對外部技術封鎖，公司以DUV多重曝光技術為核心路徑，實現等效7nm工藝小批量量產，良率穩定超90%，已成功承接華為昇騰910B、寒武紀思元590等國內核心AI芯片的代工訂單，當前月產能約3.5萬片，計劃2026年翻倍至7萬片；14nm制程營收占比提升至28%，成熟制程核心設備國產化率超60%，中國區收入占比攀升至86%。

研發與規模上，2025年前三季度公司營收達68.38億美元（約合490億元人民幣），第三季度研發投入14.47億元，同比增長13.6%，研發投入率為8.4%；截至2025年6月底，累計獲得授權專利14215件，其中發明專利12342件，還擁有94件集成電路布圖設計權。公司在上海、北京、天津、深圳等地設有生產基地，產能布局持續優化，為我國芯片設計企業提供了堅實的制造支撐，推動了產業鏈上下游的協同發展。

第三名：華為海思

華為海思是我國芯片設計領域的標桿企業，專注于高端芯片自主研發，在智能手機芯片、AI芯片、服務器芯片等領域具備全球競爭力，2026年位列榜單第三位。公司依托華為集團的強大研發實力和資金支持，持續突破技術瓶頸，構建了“麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、凌霄”的“五芯”產品體系，全面覆蓋消費電子、人工智能、通信、物聯網等多個場景。

核心產品方面，麒麟系列手機SoC芯片穩步升級，9000S采用中芯國際N+2工藝實現回歸，2025年四季度麒麟9010完成3nm級設計，等待國產線試產；昇騰系列AI芯片表現亮眼，昇騰910B單卡算力320 TFLOPS（FP16），2025年累計出貨4.2萬卡，已應用于呼和浩特、貴安等八大智算中心；鯤鵬系列ARM服務器CPU在政務云、電信集采中占比超65%，巴龍5G基帶芯片完成RedCap、NTN雙模，2026年將搭載于Mate 70系列實現衛星直連；凌霄系列Wi-Fi/BLE IoT SoC年出貨超3億顆，占據華為可穿戴設備100%份額。

研發與規模上，2025年公司營收預估達980億元，依托華為集團高強度研發投入支撐，華為2025年上半年整體研發投入達969.50億元，同比增長9.04%，研發投入占營收比例為22.7%，其中海思研發投入占比顯著。公司累計專利申請量超80000件，核心技術涵蓋芯片設計、算法優化、功耗控制等多個領域，研發人員占比超80%，打造了一支全球頂尖的研發團隊。盡管面臨外部技術限制，華為海思仍持續推進技術迭代，推動國產高端芯片的國產化替代進程，為我國半導體產業高質量發展注入強勁動力。

第四名：長電科技

長電科技是我國集成電路封測領域的龍頭企業，也是全球封測行業的核心玩家之一，2026年位列榜單第四位。公司專注于集成電路封裝測試業務，具備從傳統封裝到先進封裝的全品類封裝測試能力，覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、功率芯片、射頻芯片等多個細分領域，是半導體產業鏈封測環節的核心樞紐。

技術實力方面，公司深耕封測技術數十年，累計專利超3000項，其中70%為發明專利，核心技術覆蓋先進封裝全品類；自研XDFOI?多維扇出封裝平臺，Chiplet、HBM、CoWoS封裝良率均達98.5%，遠超行業90%平均水平，較三星（96%）、臺積電（97%）更具優勢；是SK海力士HBM3E全球獨家封測伙伴，同時承接華為昇騰芯片Chiplet封裝訂單，成為國產AI芯片封裝首選；率先完成HBM3e、Chiplet混合鍵合技術驗證，2026年可實現量產，CPO技術完成中試，支持800G光模塊封裝。

營收與規模上，2025年前三季度公司營收達286.69億元，同比增長14.78%，Q3單季度營收94.9億元，創歷史新高；預計2025年全年營收380-400億元，歸母凈利潤14-15億元，同比增長1.4%-15.9%。公司在國內多個城市及海外設有生產基地，全球員工超3萬人，客戶涵蓋全球頂尖芯片設計企業和晶圓制造企業，封測產能和技術水平均處于全球前列，為我國半導體產業鏈的自主可控提供了重要支撐。

第五名：北方華創

北方華創是我國半導體設備領域的龍頭企業，專注于半導體制造設備、真空設備、電子元器件等產品的研發、生產和銷售，覆蓋刻蝕機、薄膜沉積設備、清洗設備、熱處理設備等多個核心設備品類，2026年位列榜單第五位，是推動我國半導體設備國產化替代的核心力量。

技術突破方面，公司已實現從28nm量產到5nm突破的技術跨越，原子層沉積(ALD)等高端設備順利落地；在刻蝕領域，12英寸等離子刻蝕機進入14納米驗證階段，全球市占率達8%，累計出貨量突破1000臺；在薄膜沉積領域，28納米PVD設備實現量產并打破海外壟斷，PVD設備完成第1000臺整機交付；在熱處理領域，立式爐累計出貨量突破1000臺；在28nm成熟工藝實現90%以上設備國產化配套，14nm先進工藝覆蓋度突破40%。

研發與規模上，2025年前三季度公司營收達273.01億元，同比增長32.97%，歸母凈利潤51.30億元，同比增長14.83%，Q3單季度營收111.60億元，創歷史單季新高；前三季度研發費用32.85億元，同比增長48.4%，研發費用率12.0%；截至2025年底，累計申請專利超10000件，授權專利超7000件，穩居國內集成電路裝備企業首位，擁有國家級企業技術中心1個，北京市級企業技術中心、工程中心4個，斬獲5項國家級專利獎項。公司資產合計達858.94億元（2025Q3），客戶涵蓋中芯國際、長江存儲等國內頂尖晶圓制造企業，設備國產化滲透率持續提升。

第六名：中微公司

中微公司是我國半導體設備領域的核心企業，專注于刻蝕設備、薄膜沉積設備等高端半導體設備的研發、生產和銷售，是國內唯一實現5nm刻蝕機量產并進入臺積電先進制程供應鏈的企業，全球第四大刻蝕設備廠商，2026年位列榜單第六位。

核心技術方面，公司自主研發的Primo Nano 5nm刻蝕機通過臺積電工藝驗證，實現0.01納米級側壁垂直度，良率與應用材料持平，部分批次高出0.2個百分點，累計出貨超2000腔，7nm以下設備占比達40%；CCP刻蝕設備累計裝機超4500個反應臺，雙反應臺產品占比超70%，深寬比60:1技術實現量產，正攻關100:1極限指標；ICP刻蝕設備2025年訂單有望超越CCP，成為新增長引擎；LPCVD設備2025年上半年收入1.99億元，同比增長608.2%，實現規模化放量，ALD設備性能優于國際競品。

研發與規模上，2025年前三季度公司營收達80.63億元，同比增長46.4%，歸母凈利潤12.11億元，同比增長32.6%，Q3單季訂單金額達80億元，同比增長60%，訂單排期延伸至2026年三季度；預計2025年全年營收達119.43億元，同比增長31.7%，歸母凈利潤23.12億元，同比增長43.1%；2025年上半年研發費用14.92億元，占營收比例達31.6%，遠超科創板平均水平，累計申請專利超5000件。公司2025年12月擬收購賽眾科技補全CMP設備短板，構建“刻蝕+薄膜沉積+化學機械拋光”的前道設備閉環，海外營收占比從2024年5%提升至2025年12%，打破海外市場壟斷。

第七名：兆易創新

兆易創新是我國存儲芯片設計領域的龍頭企業，采用Fabless模式，主營存儲芯片、MCU及傳感器，是全球少數在NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三大存儲芯片領域均位列全球前十的芯片設計公司，2026年位列榜單第七位，在AI驅動的存儲漲價周期中持續受益。

核心業務方面，存儲芯片是公司第一大業務，2025年上半年營收占比約68.55%，各細分品類均實現穩步發展；NOR Flash全球市占率提升至20.4%，穩居全球第二、國內第一，累計出貨量超310億顆，車規級產品通過ASIL-D認證，適配AI終端代碼容量升級需求；利基型DRAM是近期最大增長亮點，全球排名第七，DDR4 8Gb自2025Q1量產以來占比持續提升，隨著三星、美光等海外大廠逐步淡出市場，公司產品實現量價齊升，在TV、工業等領域導入順利；SLC NAND國內市場份額位居第一，三大產品線均處于漲價通道。

研發與規模上，2025年公司全年實現營業收入約92.03億元，同比增長25%，歸母凈利潤約16.1億元，同比大幅增長46%，扣非歸母凈利潤達14.23億元，同比增長38%，Q4單季度營收、凈利潤同比增速分別達39%、95%；截至2025年9月末，公司資產合計達207.56億元，資產負債率僅11.35%，償債能力行業領先，前三季度經營活動現金流凈額17.96億元，凈利潤現金含量162.59%；公司總市值達2100億，穩居A股存儲芯片設計領域龍頭寶座，2026年上半年擬向長鑫存儲采購15.47億，遠超去年全年，DRAM業務即將成為第二增長曲線。

第八名：韋爾股份（豪威集團）

韋爾股份（豪威集團）是我國圖像傳感器（CIS）領域的龍頭企業，也是全球領先的半導體設計公司之一，專注于圖像傳感器、觸控與顯示驅動芯片、模擬芯片等產品的研發、生產和銷售，2026年位列榜單第八位，在汽車CIS領域具備全球領先優勢。

行業地位與產品方面，公司是全球第三大CIS供應商，全球市場份額達13.7%-19%，其中在汽車CIS領域是絕對王者，全球市占率高達32.9%，在智能手機CIS市場也穩居全球第三，市場份額達10.5%；產品廣泛應用于智能手機、汽車、安防、醫療、物聯網等多個領域，2025年車載傳感器對歐出口增長30%，出口占比超60%，客戶涵蓋全球主流智能手機廠商和汽車廠商。

規模與研發上，公司總市值達1522億，具備強大的資金實力和研發能力；持續加大研發投入，聚焦圖像傳感器技術迭代和產品創新，在高分辨率、低功耗、高動態范圍等方面實現技術突破，累計專利申請量超10000件，核心技術涵蓋圖像傳感、信號處理、模擬電路等多個領域；依托完善的產品矩陣和全球銷售網絡，公司在全球CIS市場的競爭力持續提升，同時積極布局車載CIS、AI視覺芯片等新興領域，推動國產圖像傳感器的國產化替代和全球化發展。

第九名：華潤微

華潤微是我國功率半導體領域的龍頭企業，專注于功率半導體的研發、生產和銷售，覆蓋功率器件、集成電路、掩膜版等產品，是我國功率半導體產業鏈最完整的企業之一，2026年位列榜單第九位，在新能源、家電等領域應用廣泛。

核心業務方面，公司功率半導體產品涵蓋MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管等多個品類，廣泛應用于新能源汽車、光伏、風電、家電、工業控制等新興領域，具備從芯片設計、晶圓制造到封裝測試的全產業鏈布局，自主可控能力較強；在功率MOSFET、IGBT等核心產品領域，技術水平處于國內領先地位，產品性能可媲美國際同類產品，打破了海外企業的壟斷，實現了國產化替代。

研發與規模上，2025年前三季度公司營收達80.69億元，資產合計達301.11億元，歸母凈利潤5.26億元，基本每股收益0.3963元；前三季度經營活動現金流凈額13.62億元，為研發和戰略布局提供了堅實支撐；公司持續加大研發投入，聚焦功率半導體核心技術突破，累計專利申請量超2000件，研發人員占比超30%，打造了一支專業化的研發團隊，同時不斷優化產能布局，提升產品質量和市場競爭力，為我國新能源產業的發展提供了核心器件支撐。

第十名：通富微電

通富微電是我國集成電路封測領域的領先企業，專注于集成電路封裝測試業務，具備先進封裝和傳統封裝的全品類服務能力，是國內HBM封裝唯一量產基地，2026年位列榜單第十位，在AI存儲、汽車電子封測領域表現突出。

技術實力方面，公司深耕存儲芯片封測15余年，已構建起覆蓋DDR5、HBM、3D NAND全系列存儲產品的完整封測能力；擁有TSV硅通孔專利82項，國內第一，支持7nm/5nm疊層封裝，散熱效率領先行業，良率達99.2%+，對標臺積電CoWoS與三星H-Cube；70μm超薄堆疊良率達95%，在先進封裝領域具備核心競爭力；車載事業部收入同比增長200%，車規級產品進入比亞迪、蔚來、小鵬供應鏈，臨港車規級芯片封測工廠加速建設。

營收與規模上，2025年前三季度公司營收達201.16億元，歸母凈利潤8.60億元，基本每股收益0.5670元，經營活動現金流凈額54.66億元；預計2025年全年營收達240-260億元，2026年隨HBM先進封裝放量與定增產能釋放，營收有望突破320-350億元；公司深度綁定AMD、SK海力士、長鑫存儲、長江存儲等全球存儲巨頭，存儲業務占公司總營收比例從2023年的22%提升至2025年上半年的30%+，成為僅次于邏輯芯片的第二大業務板塊，2025年Q2同比暴漲42%，遠超行業平均水平。

榜單總結

本次榜單中的10家企業，覆蓋了半導體/芯片產業鏈的設計、制造、封測、設備、存儲等核心環節，展現了我國半導體產業全鏈條發展的良好態勢。從榜單分布來看，新紫光集團憑借全產業鏈生態優勢穩居首位，中芯國際、華為海思分別在制造、設計領域引領發展，北方華創、中微公司推動設備國產化加速，長電科技、通富微電鞏固封測領域全球地位，兆易創新、韋爾股份、華潤微則在細分賽道實現突破，形成了“龍頭引領、細分突圍、全鏈協同”的發展格局。

2026年，隨著我國半導體產業扶持政策的持續落地、研發投入的不斷加大以及國產化替代進程的加速，預計將有更多半導體企業突破核心技術，提升全球競爭力，推動我國從半導體大國向半導體強國穩步邁進。

審核編輯 黃宇