“忽如一夜春風(fēng)來(lái)，千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)”，繼谷歌、微軟、亞馬遜等IT互聯(lián)網(wǎng)“大佬”之后，華為也通過(guò)AI戰(zhàn)略的發(fā)布正式宣告加入了“人工智能(AI)戰(zhàn)團(tuán)”。

在2018華為全聯(lián)接大會(huì)(Huawei Connect 2018)的開(kāi)幕演講中，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍分享了華為對(duì)AI發(fā)展的觀點(diǎn)與判斷、系統(tǒng)闡述了華為的AI發(fā)展戰(zhàn)略并發(fā)布全棧全場(chǎng)景AI解決方案——其中包括造成巨大震動(dòng)的兩顆昇騰(Ascend)系列AI芯片。這一舉動(dòng)也“刷爆了朋友圈”，引發(fā)廣泛熱議。

不過(guò)對(duì)于“轉(zhuǎn)型做AI”的說(shuō)法，徐直軍顯得頗不以為然。在他看來(lái)，轉(zhuǎn)型是從一個(gè)領(lǐng)域跳到另一個(gè)，而華為在AI上的種種動(dòng)作并不是轉(zhuǎn)型，而是前進(jìn)。

AI對(duì)華為的三方面價(jià)值

在全聯(lián)接大會(huì)的媒體圓桌上，華為的AI戰(zhàn)略得到了更深入的解讀。

徐直軍指出，華為首先將AI定位為一種新的通用目的技術(shù)(GPT)，就如同公元前的輪子和鐵、19世紀(jì)的鐵路和電力、20世紀(jì)的汽車/電腦/互聯(lián)網(wǎng)一樣，可以用在“幾乎所有地方”;而AI與以往信息化相比最大的不同之處和最有價(jià)值的特點(diǎn)就在于，它不但可以提升人的效率和降低人力成本，還能夠自動(dòng)降低生產(chǎn)成本。

那么華為將如何利用AI?他認(rèn)為，主要有三方面價(jià)值。首先是開(kāi)創(chuàng)新機(jī)會(huì)，基于AI發(fā)展新的業(yè)務(wù)，比如基于AI的加速模塊、加速卡以及AI服務(wù)器、AI-MDC等，華為的云服務(wù)也將因AI而更快發(fā)展。

其次是以AI增強(qiáng)華為現(xiàn)有的所有業(yè)務(wù)，包括增強(qiáng)所有產(chǎn)品和解決方案的競(jìng)爭(zhēng)力、改善面向客戶的服務(wù)、使能終端產(chǎn)品走向智能化，使之在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力、為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。

“這一點(diǎn)上，我們的消費(fèi)者業(yè)務(wù)已經(jīng)享受到AI帶來(lái)的價(jià)值。通過(guò)在麒麟970中融入AI的能力，我們帶動(dòng)了全球智能終端在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新，也促進(jìn)了手機(jī)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，今年(出貨量)預(yù)計(jì)能夠超過(guò)2億臺(tái)。”徐直軍展開(kāi)道。

最后是將AI用于內(nèi)部管理改進(jìn)，提升效率，從而更好地提升整體組織能力和競(jìng)爭(zhēng)力，從而以更好狀態(tài)面對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。

擁抱AI并非始自今日

實(shí)際上，華為并非剛剛“擁抱”AI，在戰(zhàn)略正式發(fā)布之前早已在公司內(nèi)部和服務(wù)領(lǐng)域有所發(fā)展和應(yīng)用，“達(dá)芬奇項(xiàng)目”等AI相關(guān)項(xiàng)目的推進(jìn)、SoftCOM+AI等變革性解決方案的研發(fā)亦非一蹴而就。

華為云BU總裁鄭葉來(lái)早些時(shí)候曾指出，華為近年來(lái)高速發(fā)展的背后，除了注重科技研發(fā)外也有著AI的功勞;在“數(shù)字化華為”的打造中，AI滲透到制造、物流、零售等各個(gè)環(huán)節(jié)，使設(shè)備成品率上升到99.55%、使物流成本大幅降低效率大幅上升，并大大提高了零售安全。

而在2018華為全球分析師大會(huì)上，徐直軍也曾旗幟鮮明地提出，華為將通過(guò)持續(xù)投資連接與AI，來(lái)驅(qū)動(dòng)數(shù)字世界與物理世界的整合、釋放新潛能和培養(yǎng)更多的智能化，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的AI服務(wù)平臺(tái)華為云EI;今年4月，發(fā)布了面向智能終端的AI引擎HiAI。

華為此次發(fā)布的兩顆AI芯片相當(dāng)引人矚目，其中Ascend 910是目前全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片，處理能力高達(dá)256T，比英偉達(dá)V100高出一倍;Ascend 310則是目前面向邊緣計(jì)算場(chǎng)景最強(qiáng)算力的AI SoC。據(jù)悉，Ascend 310目前已可獲取，Ascend 910將于2019年第二季度上市。

如同在智能手機(jī)領(lǐng)域那樣，徐直軍表示，華為將不直接向第三方提供AI芯片，而是基于AI芯片的硬件和云服務(wù)，因此競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系將在其與硬件和云服務(wù)廠商之間產(chǎn)生：“市場(chǎng)是歡迎競(jìng)爭(zhēng)的，這樣可以促進(jìn)廠商的進(jìn)步，而在市場(chǎng)上能否競(jìng)爭(zhēng)過(guò)友商，得看華為做得怎么樣。”

同時(shí)，他亦對(duì)為何通過(guò)“達(dá)芬奇項(xiàng)目”構(gòu)建新的架構(gòu)來(lái)打造AI芯片作出解釋：“我們需要的是公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等全場(chǎng)景支持AI，因此必須要開(kāi)創(chuàng)一個(gè)新的架構(gòu)，而且這個(gè)架構(gòu)要在技術(shù)上可行，幸運(yùn)的是我們找到了這個(gè)架構(gòu)。‘達(dá)芬奇架構(gòu)’能夠?qū)崿F(xiàn)從極致的低功耗需求到極致的大算力需求全覆蓋，現(xiàn)在我們還沒(méi)有看到市場(chǎng)上有其他架構(gòu)能夠做到這一點(diǎn)。”

本文來(lái)源：C114通信網(wǎng) 蔣均牧