電子發燒友網報道 近日，芯原股份發布 2025 年度業績預告。經財務部門初步測算，2025 年度公司預計實現營業收入約 31.53 億元，相較于 2024 年度增長了 35.81%，營業收入呈現出同比大幅增長的態勢。從季度數據來看，2025 年下半年預計實現營業收入 21.79 億元，不僅較上半年增長了 123.81%，而且較 2024 年下半年也增長了 56.81%。

在利潤方面，2025 年度預計歸屬于母公司所有者的凈利潤約為 -4.49 億元。與上年同期相比，虧損收窄了 1.52 億元，收窄比例為 25.29%；歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤約為 -6.27 億元，虧損收窄了 0.16 億元，收窄比例為 2.49%。

多領域收入增長，數據處理表現突出

從分業務板塊的情況來看，2025 年度各業務均呈現出良好的增長態勢。其中，量產業務收入同比增長 73.98%，芯片設計業務收入同比增長 20.94%，特許權使用費收入同比增長 7.57%，知識產權授權使用費業務收入同比增長 6.20%。值得一提的是，來自數據處理領域的營業收入同比增長超過 95%，收入占比約為 34%，成為業務增長的一大亮點。

新簽訂單創新高，在手訂單保持高位

芯原股份技術能力在業界領先，持續獲得全球優質客戶認可，新簽訂單表現亮眼。2025 年第二、第三、第四季度新簽訂單金額分別為 11.82 億元、15.93 億元、27.11 億元，單季度新簽訂單金額三次突破歷史新高，其中第四季度較第三季度進一步增長 70.17%。2025 年全年新簽訂單金額 59.60 億元，同比增長 103.41%，其中 AI 算力相關訂單占比超 73%，數據處理領域訂單占比超 50%。

截至 2025 年末，公司在手訂單金額達到 50.75 億元，較三季度末的 32.86 億元大幅提升 54.45%，且已連續九個季度保持高位。其中，量產業務訂單超 30 億元，規模效應顯著，訂單的持續轉化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅實基礎。預計 2025 年末在手訂單中一年內轉化的比例超 80%，且近 60%為數據處理應用領域訂單。

技術投入：高研發投入，占比合理下降

集成電路設計行業具有投資周期長、研發投入大的特點，芯原股份堅持高研發投入以打造高競爭壁壘，保證在半導體 IP 和芯片定制領域具有領先的芯片設計和技術研發實力。2025 年度公司預計期間費用合計約 16.39 億元，其中約 80%為研發費用，整體研發投入 13.51 億元，研發投入占收入比重約 43%。得益于新簽訂單爆發式增長，研發資源隨著訂單轉化逐步投入至客戶項目中，研發投入占比同比合理下降近 11 個百分點。

芯原業務與技術實力：平臺化服務，多領域覆蓋

芯原是一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業。公司擁有自主可控的六類處理器 IP，包括圖形處理器 IP（GPU IP）、神經網絡處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數字信號處理器 IP（DSP IP）、圖像信號處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（Display Processing IP），以及 1,600 多個數模混合 IP 和射頻 IP。

基于自有的 IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋多種計算設備，如智能手表、AR/VR 眼鏡等實時在線的輕量化空間計算設備，AI PC、AI 手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求推動的 SoC 向 SiP 發展趨勢，芯原以“IP 芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從多方面入手，持續推進公司 Chiplet 技術、項目的研發和產業化。

基于獨有的芯片設計平臺即服務（SiPaaS）經營模式，芯原股份主營業務應用領域廣泛，包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等。主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

在半導體工藝節點方面，芯原在傳統 CMOS、先進 FinFET 和 FD - SOI 等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力，已擁有 14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD - SOI 工藝節點芯片的成功流片經驗。根據 IPnest 在 2025 年 4 月的統計，2024 年芯原半導體 IP 授權業務市場占有率位列中國大陸第一，全球第八；知識產權授權使用費收入排名全球第六。IP 種類在全球排名前十的 IP 企業中排名前二。2020 年公司在科創板上市時被譽為“中國半導體 IP 第一股”，目前已被業界譽為“AI ASIC 龍頭企業”。