引言

在物聯(lián)網(wǎng)、HMI、PLC 和通用應(yīng)用領(lǐng)域，開發(fā)者們往往面臨著一個(gè)“既要又要”的難題：既需要具備穩(wěn)定可靠的處理能力，又要嚴(yán)格控制成本以及高效的開發(fā)效率。在這一趨勢下，基于 SoC 的系統(tǒng)級(jí)模塊 (SOM) 正成為加速產(chǎn)品落地的重要路徑——通過標(biāo)準(zhǔn)化硬件平臺(tái)與成熟軟件生態(tài)，幫助開發(fā)者大幅降低設(shè)計(jì)門檻、縮短開發(fā)周期。

近期，德州儀器 (TI) 聯(lián)合創(chuàng)龍科技、米爾電子以及正點(diǎn)原子三家本土生態(tài)伙伴，基于 AM62L SoC，共同打造面向工業(yè)與通用應(yīng)用的 SOM 解決方案生態(tài)，在性能、功耗與開發(fā)效率之間實(shí)現(xiàn)更優(yōu)平衡，加速客戶從原型驗(yàn)證走向規(guī)?；渴?。

高能效平臺(tái)，夯實(shí)工業(yè)應(yīng)用基礎(chǔ)

作為本次生態(tài)合作的核心，TI AM62L片上系統(tǒng) (SoC) 是一款面向工業(yè)與嵌入式應(yīng)用優(yōu)化的低功耗 Arm SoC，在性能、功耗與集成度之間實(shí)現(xiàn)良好平衡。該系統(tǒng)搭載雙核 Arm Cortex-A53（最高 1.25GHz），可滿足 HMI、工業(yè)控制與 IoT 邊緣計(jì)算等多樣化場景需求。同時(shí)保持平均工業(yè)功耗低于 1W，為對能效敏感的應(yīng)用提供了更優(yōu)選擇。

在系統(tǒng)集成方面，AM62L 提供豐富的外設(shè)接口（如 CAN-FD，UART，Ethernet，GPMC等）便于連接各類工業(yè)設(shè)備與外設(shè)模塊，提升系統(tǒng)擴(kuò)展能力。此外，該器件支持安全啟動(dòng)、硬件加密及安全軟件更新機(jī)制，并具備 -40°C 至 105°C的寬溫工作能力，還支持十萬小時(shí)的 POH 時(shí)間，為工業(yè)級(jí)應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)保障。再結(jié)合 TI 完整的軟件開發(fā)工具包 (SDK) 及開源生態(tài)，開發(fā)者可以更高效地完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試。

強(qiáng)大的本土生態(tài)伙伴系統(tǒng)，加速產(chǎn)品落地

在芯片能力之上，本土生態(tài)伙伴的加入，使 AM62L 進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為“可快速落地”的解決方案。通過 SOM 形式，核心處理能力被高度集成在標(biāo)準(zhǔn)化模塊中，開發(fā)者無需從底層硬件設(shè)計(jì)入手，即可專注于應(yīng)用開發(fā)與系統(tǒng)創(chuàng)新。這種模式不僅顯著降低開發(fā)復(fù)雜度，也大幅縮短產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的周期。

依托創(chuàng)龍科技、米爾電子以及正點(diǎn)原子在工業(yè)板卡與嵌入式開發(fā)領(lǐng)域的長期積累，TI AM62L 系統(tǒng)在本地化支持、接口擴(kuò)展與應(yīng)用適配方面具備更強(qiáng)靈活性，能夠覆蓋從原型驗(yàn)證到批量部署的完整路徑。

多樣化 SOM 方案，滿足差異化需求

圍繞 TI AM62L SoC，三家生態(tài)伙伴分別推出各具特色的 SOM 及開發(fā)板方案，在接口設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)形態(tài)與應(yīng)用側(cè)重點(diǎn)上形成差異化補(bǔ)充，滿足不同應(yīng)用場景需求。

創(chuàng)龍科技

采用LGA+LCC 先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)，提供更高的散熱性能和電氣性能的同時(shí)兼顧小尺寸優(yōu)勢，核心板超薄超小尺寸，整體尺寸 2.8mm*45mm*45mm?？芍С职惭b屏蔽罩，抗干擾能力更強(qiáng)，便于量產(chǎn)貼片設(shè)計(jì)。

工業(yè)級(jí)工作溫度，可提供配套開發(fā)板，整板可支持-40℃到85℃ 環(huán)境溫度。經(jīng)過多項(xiàng)嚴(yán)苛測試，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

原生接口豐富，8 路串口，3 路 CAN-FD，2路千兆以太網(wǎng)。外擴(kuò) GPMC 接口，實(shí)現(xiàn)低成本FPGA 連接。MIPI DSI 視頻輸出接口最大可支持 1080p@60fps。

米爾電子

采用LCC 封裝設(shè)計(jì)，抗震抗干擾、封裝緊湊且無需多余連接器，便于批量貼片；

通過工業(yè)級(jí)高低溫-40℃~85℃環(huán)境溫度測試、靜電、老化等多重嚴(yán)苛測試，通過第三等級(jí)的靜電測試，擁有 RoHS、CE 等認(rèn)證。

核心板 PCB 采用 10 層板設(shè)計(jì)，在高速場景具有更好的信號(hào)完整性，除此之外還采用了屏蔽蓋設(shè)計(jì)可以有效抑制 EMI 干擾和輔助散熱。

正點(diǎn)原子

采用 BTB 連接器方式，模塊化的設(shè)計(jì)使得各電路板可以獨(dú)立生產(chǎn)、測試，最后再快速組裝。核心板尺寸 45mm*43mm，體積小巧適配多種應(yīng)用場景。

核心板已通過多項(xiàng)嚴(yán)苛工業(yè)級(jí)認(rèn)證，經(jīng)過高低溫測試、電磁兼容性測試、CE/FCC 認(rèn)證等。

底板接口豐富，集成串口、多規(guī)格 USB 接口、Wi-Fi/藍(lán)牙雙模無線通信、高清音頻、千兆以太網(wǎng)等基礎(chǔ)接口，更拓展 MIPI DSI 顯示輸出、4G-5G 廣域通信、CAN FD/RS485 工業(yè)總線、RTC 實(shí)時(shí)時(shí)鐘等全場景接口，輕松對接各類外設(shè)，加速產(chǎn)品原型開發(fā)。

當(dāng)工業(yè)與 IoT 系統(tǒng)不斷走向復(fù)雜與多樣，開發(fā)的關(guān)鍵不再只是“做出來”，而是“更快、更穩(wěn)、更具差異化”。基于TI 的處理器系統(tǒng)解決方案，結(jié)合本土合作伙伴在工程實(shí)現(xiàn)與產(chǎn)品化方面的經(jīng)驗(yàn)沉淀，開發(fā)者能夠在更成熟的技術(shù)基礎(chǔ)上展開設(shè)計(jì)，減少重復(fù)投入，將重心轉(zhuǎn)向應(yīng)用創(chuàng)新與體驗(yàn)優(yōu)化，在效率、性能與靈活性之間實(shí)現(xiàn)更優(yōu)平衡，也為下一代工業(yè)與邊緣設(shè)備釋放更大的設(shè)計(jì)空間。