眾所周知,TI經典工業MPUAM335x曾引領行業風潮,而2023年TI發布64位MPU通用工業處理器平臺AM62x,為AM335x用戶提供了無縫升級路徑,實現更高性能的功能需求。AM62L作為AM62x家族的降本之作,在性能和資源上做了裁剪,成本上做了優化,延續AM62x的經典基因,以更低門檻推進低功耗、高能效的工業處理器普及,助力開發者以高效方案應對多樣化的需求。
米爾與TI再聯手,推出基于TI-AM62L處理器的MYC-YM62LX核心板及開發板,為泛工業場景賦能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多個型號供選擇。?下面詳細介紹這款核心板的優勢。

TiAM62LX處理器專為成本敏感、功耗受限的嵌入式工業應用設計。配備雙核Cortex-A53@1.25GHz,2路千兆以太網接口、3個CAN FD接口、2個USB2.0、3個SDIO3.0接口、8個UART接口,5個I2C,4個SPI,1個16bit GPMC,1個24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。






應用場景豐富
面向工業HMI、PLC控制器、充電樁、醫療器械、運動控制器、物聯網網關等泛工業場景

配套開發板
搭載2路千兆網口,1路MIPI DSI 接口,1路音頻輸入輸出接口,1路USB OTG TYPE-C接口,1路USB HOST TYPE-A接口,1路Micro SD接口、1路帶隔離的CAN由鳳凰端子引出、2路RS485由鳳凰端子引出、1路RS232 鳳凰端子引出,4路ADC接口由排針引出,GPMC接口由2*20 PIN排針引出。

核心板型號配置:

開發板型號配置:

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