眾所周知，TI經(jīng)典工業(yè)MPUAM335x曾引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮，而2023年TI發(fā)布64位MPU通用工業(yè)處理器平臺(tái)AM62x，為AM335x用戶提供了無(wú)縫升級(jí)路徑，實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。AM62L作為AM62x家族的降本之作，在性能和資源上做了裁剪，成本上做了優(yōu)化，延續(xù)AM62x的經(jīng)典基因，以更低門檻推進(jìn)低功耗、高能效的工業(yè)處理器普及，助力開發(fā)者以高效方案應(yīng)對(duì)多樣化的需求。

米爾與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62L處理器的MYC-YM62LX核心板及開發(fā)板，為泛工業(yè)場(chǎng)景賦能。核心板提供512MB/1GB DDR4、512MB NAND Flash /8GB eMMC等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。

TiAM62LX處理器專為成本敏感、功耗受限的嵌入式工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)。配備雙核Cortex-A53@1.25GHz，2路千兆以太網(wǎng)接口、3個(gè)CAN FD接口、2個(gè)USB2.0、3個(gè)SDIO3.0接口、8個(gè)UART接口，5個(gè)I2C，4個(gè)SPI，1個(gè)16bit GPMC，1個(gè)24-bit RGB/MIPI DSI分辨率1920x1080@60fps。

應(yīng)用場(chǎng)景豐富

面向工業(yè)HMI、PLC控制器、充電樁、醫(yī)療器械、運(yùn)動(dòng)控制器、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等泛工業(yè)場(chǎng)景

配套開發(fā)板

搭載2路千兆網(wǎng)口，1路MIPI DSI 接口，1路音頻輸入輸出接口，1路USB OTG TYPE-C接口，1路USB HOST TYPE-A接口，1路Micro SD接口、1路帶隔離的CAN由鳳凰端子引出、2路RS485由鳳凰端子引出、1路RS232 鳳凰端子引出，4路ADC接口由排針引出，GPMC接口由2*20 PIN排針引出。

核心板型號(hào)配置：

開發(fā)板型號(hào)配置：