IDT產品工藝變更通知解讀

在電子工程領域，產品工藝的變更往往會對產品性能和生產流程產生重要影響。今天我們來詳細解讀一下Integrated Device Technology（IDT）發布的產品工藝變更通知（PCN）。

文件下載：80HVPS1848CRM.pdf

一、變更基本信息

1. 變更內容

IDT此次變更主要是增加臺灣安靠（Amkor, Taiwan）作為備用凸塊和組裝工廠。這意味著在產品的生產環節，有了新的組裝地點選擇。

2. 產品影響范圍

受影響的產品包括21.0mm x 21.0mm FCBGA - 400和29.0mm x 29.0mm FCBGA - 784。具體受影響的零件編號可參考附件II。

3. 區分變更設備的方式

變更后的產品，產品標記、背面標記和批次號將有“AT”前綴，以表示是在臺灣安靠生產的日期代碼零件。

4. 生效日期

變更于2014年2月15日生效。

二、變更細節

1. 材料集變更

臺灣安靠使用的材料集是經過IDT認證的材料。從附件I的表格可以看出，不同封裝類型在現有組裝和備用組裝時，部分材料有所不同。例如BR400和BR784封裝類型，熱擴散器導熱油脂從SE4450變為DCL 5，粘合劑從AA01變為MD140等。但需要注意的是，使用這些組裝材料集的封裝的防潮性能沒有變化。

2. 資格測試

資格測試是評估變更是否可行的重要環節。此次測試按照JEDEC47推薦的測試方法進行，測試載體為29.0mm x 29.0mm FCBGA - 784（3個批次）。測試項目包括溫度濕度偏置測試、溫度循環測試、高溫存儲測試、焊球剪切測試、外部目視檢查和X射線檢查等。從測試結果來看，各批次在各項測試中均表現良好，沒有出現不合格情況。

注：* 測試需要在應力測試前按照JESD22 - A113進行防潮預處理。

三、客戶反饋與處理

IDT記錄顯示，需要客戶對此次變更進行書面通知。客戶可以使用下方的確認函或通過電子郵件進行批準或請求更多信息。如果IDT在通知發出30天內未收到客戶確認，將默認客戶接受此次變更。在工藝變更生效日期之后，IDT有權在舊版本庫存耗盡之前，同時發貨新舊兩個版本的產品。

對于電子工程師來說，這樣的工藝變更通知需要我們仔細研究，評估其對產品設計和性能的影響。大家在實際工作中遇到類似的工藝變更通知時，會重點關注哪些方面呢？歡迎在評論區分享你的經驗和看法。