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微芯科技Micrel產品制造基地變更通知解讀

璟琰乀 ? 2026-03-17 14:45 ? 次閱讀
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微芯科技Micrel產品制造基地變更通知解讀

在電子工程領域,產品的制造和供應環節的任何變動都可能對整個項目產生影響。近期,微芯科技(Microchip)發布了關于部分Micrel產品制造基地變更的通知(PCN - CYER - 31JLEX869),下面我們來詳細解讀一下這份通知。

文件下載:MIC5310-MGYMT-TR.pdf

一、變更概述

此次變更主要是對部分Micrel產品的制造基地進行資格認證,將這些產品的制造從Micrel原有的制造基地轉移到Microchip的制造基地。這一變更旨在提高生產效率,是Micrel與Microchip整合的一部分。

二、變更詳情

1. 受影響產品

通知中列出了眾多受影響的產品目錄編號(CPN),涵蓋了多個工藝技術類別,如CSI05、BCDM、BCC、BCD2等。這些產品主要涉及模擬(熱、電源管理與安全)、線性與混合信號以及接口等領域。具體的產品編號可以在附件“PCN_CYER - 31JLEX869_Affected CPN.pdf”和“PCN_CYER - 31JLEX869_Affected CPN.xls”中查看。

2. 變更前后對比

對比項 變更前 變更后
制造基地 Micrel制造基地(美國加利福尼亞州圣何塞) Microchip制造基地
晶圓尺寸 6英寸晶圓 8英寸晶圓

3. 對數據手冊的影響

目前預計此次變更對產品的數據手冊沒有影響,但如果后續有影響數據手冊的變更,將會在最終通知中注明。

三、變更實施進度

1. 時間安排

  • 初始PCN發布日期:2015年第三季度
  • 預計樣品可用日期:最早從2016年第一季度開始,但會因工藝而異
  • 資格報告可用日期:從2016年第一季度開始陸續發布
  • 最終PCN發布日期:從2016年第一季度開始陸續發布
  • 預計首批發貨日期:最早在2016年第一季度,但會因工藝而異

2. 工藝技術時間表

不同的工藝技術有各自的中間PCN編號和發布日期,例如:

  • CSI05:JAON - 08AHID607,2016年9月25日
  • BCDM:JAON - 11SIPZ900,2016年4月14日
  • BCC:JAON - 24XLPK873,2016年2月25日
  • ……

需要注意的是,并非所有CPN在每個工藝資格認證后都能立即獲得樣品和進行首批發貨,最終PCN會在預計首批發貨日期前明確每個CPN的樣品可用性和預計首批發貨日期。

四、產品標記區分

為了區分修訂后的產品和未修訂的產品,將采用可追溯代碼進行標記。

五、修訂歷史

  • 2015年9月1日:發布初始通知
  • 2016年12月3日:移除S1工藝技術,更新受影響產品列表,更新工藝技術時間表

六、對工程師的啟示

對于電子工程師來說,這次變更可能會對產品的采購、設計和使用產生一定的影響。在設計過程中,需要關注產品的制造基地變更是否會對產品的性能和質量產生潛在影響。同時,要及時關注最終PCN和資格報告的發布,以便了解產品的最新情況。在采購方面,要根據預計的樣品和發貨時間合理安排采購計劃,避免因產品變更導致項目進度延誤。

大家在實際工作中是否遇到過類似的產品變更情況呢?又是如何應對的呢?歡迎在評論區分享你的經驗和見解。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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