ADI部分產品組裝和測試地點變更通知

作為電子工程師，我們都知道產品的生產變動可能會對設計和使用產生影響。今天要和大家分享的是Analog Devices, Inc.（ADI）發布的一份產品/工藝變更通知（PCN 16_0033 Rev.），涉及部分ADI產品的組裝和測試地點變更。

文件下載：AD9969JSTZ.pdf

一、變更概述

ADI此次通知將對過去2年內購買的某些產品進行變更。具體內容為部分LQFP、LQFP_EP、MQFP、TQFP和TQFP_EP產品的組裝制造將從STATS ChipPAC中國上海遷至STATS ChipPAC中國江陰，測試將從STATS ChipPAC中國上海遷至STATS ChipPAC新加坡。

二、關鍵時間節點

• 發布日期：2016年2月24日
• 生效日期：2016年9月1日，這是客戶可能收到變更后產品的最早日期。

三、變更原因

由于STATS ChipPAC中國上海將于2017年9月底搬遷，ADI的組裝業務轉移至STATS ChipPAC中國江陰，測試業務轉移至STATS ChipPAC新加坡。不過大家不用擔心，ADI的組裝和測試分包商使用ADI指定的制造流程、材料、過程控制和監控來制造產品，能夠確保從新地點獲得的產品具有相同的質量和可靠性水平。

四、變更影響

此次轉移對設備的形式、適配性、功能和可靠性沒有影響。這對于我們工程師來說是個好消息，意味著在后續的設計和使用中，不需要因為產品生產地點的變更而對原有的設計進行大幅調整。

五、產品識別

轉移后進行組裝和測試的部件將通過組裝批次和原產國來識別。這有助于我們在實際使用中準確區分變更前后的產品。

六、支持信息總結

• 資格認證：將按照AEC - Q100（集成電路應力測試資格認證）進行資格認證，具體可查看附件中的資格認證計劃。
• 測試相關性和驗證：將進行測試相關性和驗證，相關內容可參考附件中的測試相關性計劃。

七、過渡期間情況

在向新的組裝和測試地點過渡期間，產品一旦通過資格認證，將從當前或新的組裝和測試地點進行組裝和測試。

八、受影響的ADI型號

附件A列出了此次變更涉及的大量ADI型號，涵蓋了眾多不同系列的產品。大家在實際工作中如果涉及到這些型號的產品，需要關注此次變更。

九、相關附件

• 資格認證計劃：包括LQFP汽車用、LQFP_EP和MQFP汽車用、TQFP和TQFP_EP的資格認證計劃總結。
• 測試相關性計劃：ADI_PCN_16_0033Rev-_Test Correlation Plan.ppt

如果大家對這份PCN有任何疑問，可以通過以下郵箱聯系ADI的區域聯系人，或者聯系當地的ADI銷售代表：

• 美洲：PCN_Americas@analog.com
• 歐洲：PCN_Europe@analog.com
• 日本：PCN_Japan@analog.com
• 亞洲其他地區：PCN_ROA@analog.com

大家在實際項目中遇到過類似產品生產地點變更的情況嗎？是如何應對的呢？歡迎在評論區分享你的經驗和見解。