ON Semiconductor產(chǎn)品工藝變更通知解讀

變更背景

ON Semiconductor發(fā)布了Final Product/Process Change Notification（FPCN20415X），由于Amkor韓國（K1）工廠關(guān)閉，將LQFP/TQFP 7x7至12x12 mm 尺寸且采用啞光錫鉛鍍層的產(chǎn)品組裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至菲律賓（P1）工廠。此次變更預(yù)計(jì)于2015年9月25日首次發(fā)貨。

文件下載：LC87F5864CUTG2H.pdf

變更詳情

變更識別

受影響的產(chǎn)品將通過新工廠的組裝位置代碼“L”后的日期代碼來識別。

變更類別

涵蓋了晶圓制造、組裝、測試、制造場地、制造工藝、材料、產(chǎn)品特定、數(shù)據(jù)手冊/產(chǎn)品文檔、運(yùn)輸/包裝/標(biāo)記等多個(gè)方面的變更。

具體變更內(nèi)容

Amkor關(guān)閉韓國K1工廠后，K1工廠目前組裝的所有引線框架產(chǎn)品的組裝制造業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)移至菲律賓P1工廠。不過，P1工廠在工藝上有一處不同：對于啞光錫鉛鍍層，激光打標(biāo)工藝將在鍍鉛/鍍后烘烤之后進(jìn)行；對于NiPdAu鍍層，激光打標(biāo)工藝將在切邊工藝之后進(jìn)行。

材料清單對比

可靠性數(shù)據(jù)

測試情況

針對不同的測試項(xiàng)目，如溫度循環(huán)（TC）、高溫存儲（HTS）、無偏高度加速應(yīng)力測試（UHAST）、溫度濕度偏置（THB）和高溫工作壽命（HTOL）等，在不同的條件和時(shí)間間隔下進(jìn)行了測試，結(jié)果均表現(xiàn)良好，未出現(xiàn)失效情況。例如，溫度循環(huán)測試在 - 65°C 至 150°C 進(jìn)行500個(gè)循環(huán)，240個(gè)樣本均無失效。

詳細(xì)數(shù)據(jù)獲取

若需要更多關(guān)于產(chǎn)品資格和可靠性結(jié)果的詳細(xì)信息，可聯(lián)系ONSEMI銷售辦公室。

電氣特性

電氣特性不受此次變更影響，這對于電子工程師在設(shè)計(jì)中繼續(xù)使用這些產(chǎn)品提供了一定的穩(wěn)定性保障。

受影響標(biāo)準(zhǔn)部件

列出了一系列受影響的標(biāo)準(zhǔn)部件，如A5191HRTLG - XTD、AMIS - 49200 - XTD、LC898201TA - NH等，電子工程師在設(shè)計(jì)時(shí)需要關(guān)注這些部件的變更情況。

互動思考

對于電子工程師來說，這次產(chǎn)品工藝變更會對設(shè)計(jì)帶來哪些潛在的影響呢？在使用受影響的標(biāo)準(zhǔn)部件時(shí)，是否需要重新評估整個(gè)電路的性能和穩(wěn)定性？大家不妨在實(shí)際設(shè)計(jì)中多留意這些問題，共同探討解決方案。

總之，ON Semiconductor的這次產(chǎn)品工藝變更需要電子工程師們密切關(guān)注，確保設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能夠適應(yīng)這些變化，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。