Socionext 產品包裝規格變更通知

一、變更背景

自 2015 年 3 月 1 日起，富士通半導體的系統 LSI 產品轉移至新公司 Socionext 公司。該公司由富士通有限公司（40%）、松下公司（20%）和日本開發銀行（40%）合并而成，總部位于日本。富士通半導體美國公司（FSA）將繼續負責 Socionext 公司產品的銷售和運營。為適應公司名稱的變更，自 2015 年 9 月 1 日起，Socionext 公司將引入新的包裝規格。

文件下載：MB90F342CESPQC-GSE2.pdf

二、變更對象

所有標有 Socionext 公司的產品，涉及托盤、鋁層壓袋、內盒、發貨單、標簽、外盒等。

三、關鍵變更總結

3.1 4M 及其他方面

3.2 各包裝部分變更詳情

1. 托盤：當前托盤有“FUJITSU”標記，變更后去除該標記，尺寸和性能不受影響。
2. 鋁袋：有印有“FUJITSU LIMITED”標志和無公司名稱兩種類型，變更為無“FUJITSU LIMITED”標志，不影響性能和尺寸。
3. 內盒：有印有“FUJITSU”標志和帶有注意標記但無印刷兩種類型，變更為無公司標志但帶有注意標記，性能和尺寸不變。
4. 外盒：有富士通印刷和帶有注意標記但無印刷兩種類型，變更為帶有 Socionext 標志和注意標記，性能和尺寸不受影響。
5. 外盒標簽：供應商名稱從“Fujitsu”變更為“Socionext Inc.”，尺寸不變。

3.3 晶圓基發貨變更

• 現狀：晶圓盒、鋁袋、外盒目前無公司名稱，標簽印有“Fujitsu”標志，發貨單印有“Fujitsu”標志。
• 變更后：自 9 月 1 日起，標簽和發貨單上的標志變更為“Socionext”。

3.4 芯片基發貨變更

• 現狀：芯片托盤單上有“F”標志，內盒和外盒無“Fujitsu”標志，外盒標簽僅為交付服務標簽。
• 變更后：芯片托盤單的部分內容有調整，如批次號等，整體變更不影響性能。

四、變更時間表

4.1 包裝變更情況

4.2 具體安排

• 9 月 1 日后的庫存將混合有①、②、③三種包裝，且有/無 F 標志，建議優先接收和發貨①、②、③類型的產品。
• Socionext 公司不會對經銷商的庫存進行重新包裝。
• Socionext 公司將對內部和外盒庫存重新包裝后發貨。
• 工廠自 9 月 1 日起完成新包裝。
• WF/DIE 產品自 9 月 1 日起開始采用新包裝。

此次包裝規格的變更主要是由于公司名稱的改變，對產品質量和性能并無影響。電子工程師們在接收和處理相關產品時，需注意包裝的變化，確保物流和庫存管理的順利進行。大家在實際操作過程中，有沒有遇到過類似因公司變更帶來的包裝調整情況呢？歡迎在評論區分享。