近日，知名市場研究機構Yole Group在SEMICON China 2026期間發布SiC功率市場最新洞察，報告指出2025年全球SiC器件市場格局迎來重塑，中國廠商成為推動市場發展的核心力量，而芯聯集成作為中國SiC器件廠商中位居第一的企業，在此次行業變革中表現亮眼。

2025年，在國際SiC廠商普遍面臨發展挑戰的背景下，芯聯集成逆勢突圍，SiC業務實現同比50%高速增長，成功躋身全球前五，拿下約5%全球市場份額；在SiC功率模塊細分領域，公司更有望躍居全球第四。

一場全球SiC市場的格局重塑，將見證中國廠商怎樣的突圍力量？請您閱讀Yole Group最新發布的《SiC/GaN 功率化合物半導體市場監測報告》，一同見證芯聯集成的亮眼表現。

隨著各行業電氣化進程加速，以及AI數據中心的快速擴張，化合物半導體市場正迎來新一輪增長動能。預計在未來5年內，SiC功率與GaN 功率市場規模合計將超過140億美元，增長動力來自汽車、工業、消費電子以及日益重要的AI基礎設施應用。

AI 數據中心：SiC 的新增長引擎

AI 數據中心的快速擴張正在重塑功率電子的需求結構。除了傳統應用外，SiC正在以下領域加速滲透：

• 電源單元（PSU）
• 電池備份單元（BBU）
• 新興固態變壓器（SST）

基于最新市場動態，該細分市場預計將在2026年達到數億美元規模，并保持較高復合增長率。

不過，即便增長迅猛，AI相關應用目前仍小于SiC的核心市場，包括：汽車（尤其是電動車牽引逆變器）以及工業與能源領域。預計這些核心應用將推動SiC整體市場在2026年超過46億美元。

分化趨勢：全球廠商 vs 中國廠商

從全球視角來看，許多國際SiC器件廠商在2025年面臨較大挑戰，主要原因包括：* 需求增長不及預期

• 價格持續下滑

因此，多家頭部供應商在2025年難以實現持續營收增長。

相比之下，中國市場呈現出截然不同的動態，成為本土SiC產業生態發展的沃土。

一個典型代表是中國SiC器件廠商中位居第一的企業——芯聯集成（UNT）。2025 年，其SiC業務同比增長約50%，躋身全球前五（并列），并占據約5%的全球市場份額。

圖片來源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group

這一表現得益于多項戰略性因素的支撐，使公司在需求端與供給端均實現增長：

• 與多家中國汽車主機廠（OEM）建立了穩固的合作關系
• 于2025年啟動200mm SiC器件前道制造
• 在后道功率模塊封裝產能方面進行了大規模投資

如果僅聚焦于SiC功率模塊領域，芯聯集成有望躋身全球第4位，凸顯其在該細分市場的強勁競爭力。

除芯聯集成之外，眾多中國器件廠商也在加速提升產量并擴充產能，為未來幾年的市場增長做好準備。

SiC 材料領域：中國廠商快速崛起

在SiC材料領域，其發展態勢與器件端高度相似。過去幾年中，SiC晶圓市場呈現出同樣的趨勢：中國供應商在產能規模和技術能力方面均實現了快速提升。這使其能夠緊密匹配客戶的發展路線圖，包括向更大尺寸晶圓的轉型。

截至2026年，天岳先進 (SICC) 與天科合達 (TankeBlue) 均已躋身全球前三大SiC晶圓供應商。

• 天岳先進在 200mm SiC 晶圓出貨方面處于領先地位，為多家國際廠商向 200mm 平臺轉型提供支持
• 天科合達則構建了最大的整體產能，以6英寸等效計算，其總出貨量位居首位

這一快速崛起表明，中國廠商正在重塑 SiC 供應鏈格局，尤其是在本土市場中。

圖片來源：《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor Q1 2026》- Yole Group

化合物半導體行業的整體變革

SiC 功率生態系統的演進只是整個化合物半導體行業更大變革的一部分。

• GaN 功率持續創新并實現增長，尤其是在汽車和數據中心應用領域
• InP 在光通信與數據通信需求驅動下迎來戰略性發展，同時其平臺也正向 150mm 基板演進