CPCA SHOW| 2026

2026年3月24日-26日，國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心（上海）隆重舉行。在這場匯聚全球電子電路產業(yè)前沿力量的專業(yè)盛會上，華正新材以“材料驅動創(chuàng)新，AI智聯世界”為主題，攜全系列高端電子材料與創(chuàng)新解決方案精彩亮相7D67展位，全面展示在AI算力、高速通信、半導體封裝、汽車電子等領域的最新成果，彰顯以材料創(chuàng)新賦能智能時代的硬核實力。

材料創(chuàng)新筑基，共啟AI算力產業(yè)

開展3天，憑借多元產品矩陣和創(chuàng)新解決方案，華正新材展位持續(xù)吸引了眾多行業(yè)伙伴高度關注。展位現場大咖聚首、高朋滿座，華正新材的高管、業(yè)務骨干、技術精英、供應鏈團隊與新老客戶充分互動，深入了解客戶在研發(fā)、生產與應用等環(huán)節(jié)面臨的系列難題，將前沿技術趨勢與實際應用場景緊密結合，展開深度研討，依托對行業(yè)的精準洞察，華正新材通過持續(xù)技術創(chuàng)新，深化高端材料的產品布局和解決方案拓展，同時聚焦AI算力等高端應用場景，為全球客戶的發(fā)展注入新動能，與產業(yè)上下游共探行業(yè)發(fā)展新路徑。

AI驅動算力躍升，高速材料全線領跑

隨著人工智能大模型加速落地，AI算力需求呈指數級增長，對電子材料的高速、低損耗、高可靠性提出更高要求。

本屆展會上，華正新材重點展示了面向AI智算、數據中心及先進通信領域的高速覆銅板核心技術突破與明星產品矩陣。全系列高速覆銅板解決方案通過優(yōu)化樹脂體系與銅箔表面處理工藝，實現信號傳輸速率與可靠性的雙重突破，覆蓋Very low loss至Extreme low loss等級，可滿足112Gbps交換機、800G光模塊及高階AI服務器對信號完整性的嚴苛要求，為AI智算基礎設施構筑堅實底座。

多元化技術布局，全場景賦能產業(yè)升級

華正新材以多元化技術布局夯實競爭壁壘，核心材料覆蓋通信、半導體封裝、汽車電子三大領域（更多視頻詳見“華正新材視頻號”）：

展望未來：以材料創(chuàng)新，賦能智能時代新躍升

隨著2026 CPCA SHOW圓滿落幕，人工智能算力革命正深刻重塑產業(yè)格局，智能駕駛、機器人技術與工業(yè)數字化深度融合，為電子材料產業(yè)帶來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。未來，華正新材將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新與專業(yè)雙輪驅動”的戰(zhàn)略，依托國家企業(yè)技術中心、CNAS認可實驗室等國家級研發(fā)平臺，以及杭州青山湖“未來工廠”、珠海智能制造基地，持續(xù)突破高端電子材料核心技術，為全球客戶提供更高性能、更高可靠性的材料解決方案。

我們深刻認識到，在AI從“性能驅動”走向“系統驅動”的時代，材料將扮演越來越重要的角色。華正新材將繼續(xù)以創(chuàng)新為引擎，圍繞高端產品研發(fā)與推廣、關鍵技術攻堅突破及國內外市場差異化需求，進行系統性、戰(zhàn)略性布局，以更優(yōu)質的產品、更可靠的技術，推動行業(yè)向高附加值環(huán)節(jié)攀升，為電子信息新材料產業(yè)發(fā)展注入新動能，攜手全球伙伴共同探索新技術、新應用、新模式，共創(chuàng)智能時代新篇章。