2026年3月24日至26日，2026國際電子電路(上海)展覽會(CPCA SHOW 2026)在上海隆重舉行。本屆展會主題為“PCB+AI：封裝時代”，聚焦行業“技術創新、產業協同、可持續發展”，致力于推動電子制造全產業鏈的深度整合與突破。

大族數控以“聚力向新，智引未來”為主題，攜覆蓋多場景、多工序的創新解決方案亮相。依托對行業的精準洞察，大族數控通過持續技術創新，深化HDI與多層板市場的產品布局及方案拓展，同時聚焦AI算力等高價值場景，為全球客戶的發展注入新動能，與產業上下游共探行業發展新路徑。

針對下一代AI服務器高多層板信號完整性的嚴苛挑戰，大族數控零 STUB 背鉆解決方案依托創新的3D內層量測技術，搭配超高分辨率CCD，實現超短殘樁和超高同心度。

應對HDI及多層板日漸提升的品質及產能要求，CO?激光鉆孔解決方案采用全新一代激光器及新型振鏡、直線電機驅動，并實現AB面自動加工，精度、效率進一步提升;機械成型解決方案則突破傳統加工模式，十二軸同時加工，效率提升近100%。覆蓋多元應用場景，大族數控還提供壓合、曝光、檢測、自動化等產品方案，為客戶打造覆蓋全工序的綜合解決方案，持續賦能高品質、高效率生產。

憑借多元產品矩陣與創新解決方案，大族數控展位現場人氣高漲，收獲眾多行業伙伴高度關注。業務精英與產品專家憑借豐富的行業經驗與深厚的技術理解，與全球產業鏈伙伴展開深度交流，在傳遞自身產品價值的同時，敏銳捕捉前沿技術與市場需求趨勢，為產品持續創新積累寶貴經驗，以持續推動行業技術進步。

展會落幕，創新續航。未來，大族數控將以創新為驅動，不斷突破行業核心技術，持續聚焦終端應用場景，深耕細分市場，攜手全球產業伙伴，實現雙向賦能、協同發展，在AI時代電子產業升級的浪潮中，共同書寫智造未來的全新篇章!