2026 年 1月 7日，馬斯克在《Moonshots》訪談中提出，特斯拉將建名為 TeraFab的 2nm晶圓廠，核心是 “晶圓隔離”技術，主張晶圓全程密封，無需傳統 ISO 1-2級潔凈室，以此降低成本、縮短建廠周期，目標 2027年量產 2nm AI芯片。

我們要知道2nm芯片的制造對工廠的要求極為嚴苛，它需要極致的環境控制。2nm工藝下，晶體管結構極其微小，任何微小的顆粒、震動或化學污染，都可能讓芯片前功盡棄。空氣潔凈度需達到ISO 1 - 3級，核心區域（無塵車間）通常要達到ISO 1級或2級標準，即每立方米空氣中，粒徑≥0.1微米的微粒數量不得超過10個（ISO 1級）。

要知道，普通醫院手術室的潔凈度與之相比，簡直是小巫見大巫，相差成千上萬倍。也正因如此，馬斯克說要在工廠里”吃芝士漢堡和抽雪茄“才顯得如此顛覆，畢竟人類呼吸、煙霧和食物碎屑會產生數百萬個微粒，這在傳統2nm工廠是絕對禁止的。

除了空氣潔凈，納米級的防震動（Vibration Control）也至關重要。為此，廠房地基需采用浮置地基或空氣彈簧隔振系統，甚至在潔凈室內禁止快速走動或搬運重物，以防人員活動產生的微震動影響設備對準精度。

化學與分子污染控制同樣不容忽視。空氣中微量的酸性氣體、堿性氣體或有機揮發物（VOCs），會腐蝕晶圓或影響光刻膠反應。工廠必須配備先進的化學過濾器，將這些污染物濃度控制在ppb級（十億分之一）。潔凈室就像是芯片制造的產房，通過特殊過濾系統嚴格控制空氣中的灰塵、微生物和懸浮顆粒，因為芯片線路極微小，一粒灰塵落下都可能像隕石撞地球一樣導致芯片報廢。
在芯片制造過程中產生的顆粒物、微塵埃等，我們一般稱之為particle.

在芯片制造過程的particle無法禁止，我們只能避免，或者使用有效的清潔除塵方式。

在傳統的除塵清潔方式中，我們常見是濕法水洗工藝。但隨著我國產能升級，為了提升產品的良率，干法除塵走進人們的視野。

干法除塵目前有效的是使用過濾的氣體，通過氣體壓力的方式，可以實現芯片、封裝等除塵清潔方式。通過氣體壓力吹和吸不同的力對芯片、封裝的清潔除塵工藝。不僅僅是適用于平面產品。也就是說不規則形狀的產品，有段差的產品，甚至有黏性的產品都可以進行清潔除塵。

這種干法除塵清潔工藝，用戶可以在新設工藝產線中加入芯片除塵清潔設備，或在原有工藝設備中的必要節點加裝芯片封裝清潔除塵模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

審核編輯 黃宇