本期導讀

研華召開法人說明會，公布2025年營運成果與2026年發展方向。公司將升級 WWBO 全球運營模式，持續強化軟硬系統整合與生態合作，加速邊緣 AI 在產業場景中的落地應用。

全球工業物聯網廠商研華科技今(4)日舉行法人說明會，由董事長劉克振與兩位共治總經理陳清熙、張家豪親自主持。2025年研華持續展現運營韌性，面對地緣政治、關稅及供應鏈波動等挑戰，仍受惠于邊緣AI加速升級所帶動的主要市場需求強勁增長，創造研華全年營收歷史新高。

研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙表示，公司整體接單狀況持續強勁，研華第四季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.33，優于上季，其中北美、歐洲及中國三大區域表現亮眼。展望2026年第一季度，研華保持穩健、審慎樂觀的態度。

品牌主軸

Edge Computing & Al-Powered WISE Solutions

邊緣AI落地的重要倡議者

研華董事長劉克振表示，2025年是研華展現運營韌性并推動轉型的重要關鍵年。面對產業全面邁向AI化與邊緣計算加速發展的趨勢，研華將于 2026 年以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」作為品牌發展主軸，持續推動軟硬件深度協作，打造具備高度彈性與可擴展性的多元邊緣解決方案平臺，并在AI時代扮演「邊緣AI落地」的重要倡議者，成為市場信賴的關鍵軟硬件平臺供應商。

劉董事長進一步指出，研華將持續貫徹Niche-BU-Cluster與阿米巴經營模式，強化以高附加價值為核心的全球市場深耕策略，并建立橫跨八大區域的WWBO (Worldwide Business Operations)全球區域銷售運營總部模式，以更高紀律加速區域與產業版圖擴張。同步打造以Cross-Docking與AI自主運營為核心的全球端到端供應鏈，逐步實現涵蓋規劃、采購與供應協作的全流程可視化與自主決策能力，預計可達成超過80%端到端(End-to-End)與Cross-Docking覆蓋率，并提升約30%的庫存周轉效率及縮短50%生產周期，支撐未來Edge AI應用快速成長所帶來的市場需求。

打造Edge AI生態系與WEDA開發者架構

啟動Physical AI成長新動能

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，隨著市場需求由云端計算逐步延伸至產業現場與企業本地部署環境，Edge AI正成為推動新一波產業升級的重要引擎。企業導入AI的焦點，也從單純算力競賽，轉向如何在實際場域創造運營價值，包括實時決策、數據隱私保護與低延遲等需求，帶動邊緣 AI推論加速成長。同時，隨著AI應用復雜度提升，產業競爭模式亦由過去以零組件與硬件平臺為主的供應鏈競爭，逐步轉向以系統整合與生態合作為核心的新型態競爭。

研華持續深化Edge AI軟硬平臺布局，以工業Edge AI的規模化落地為核心策略，全新推出 WISE軟件平臺旗下的WEDA (WISE-Edge Developer Architecture) 開發者架構。透過標準化與模塊化設計，WEDA整合多元芯片架構，建立統一的Edge AI開發環境，并支持快速部署與多站點擴展，同時實現AI Life Cycle管理(從開發、部署到運營)。研華同步構建從Edge嵌入式、Edge AI到企業本地服務器的三層式硬件架構，結合WEDA開發者架構與全球領先的邊緣生態伙伴，打造預整合且可規模化的解決方案。目前相關應用已拓展至智能制造、機器人、醫療與智慧城市等領域，其中以AMR、自動化產線與能源基礎設施等場域增長動能最為顯著。

展望未來，隨著Physical AI(實體AI)與自主化應用發展加速，研華將以「規模化、整合化、策略化」為核心，協助客戶將算力轉化為持續性的商業價值，并以WISE平臺進一步打通Edge AI從概念驗證到規模化商用的最后一公里，提升工業場景落地成功率，推動研華邁入新一代工業 AI 成長階段，進而實現「智能地球的推手」的品牌愿景。