本期導(dǎo)讀

3月25-27日，全球電子生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域的頂級盛會——慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展會盛大舉行。研華科技重磅參展，聚焦邊緣AI核心產(chǎn)業(yè)需求，展示了電子制造、半導(dǎo)體、新能源、機器人等核心場景下的綜合方案。

展會現(xiàn)場，研華展出基于AMD高性能平臺打造的GPU服務(wù)器 SKY-602E3與工業(yè)主板 AIMB-723，全方位展示工業(yè)級算力方案的硬核實力，為電子生產(chǎn)全鏈路智能化升級提供可靠支撐。

雙核發(fā)力

兩款新品精準匹配電子制造剛需

工業(yè)ATX主板 AIMB-723

AOI專用高性能主板

AIMB-723 基于AMD Ryzen Embedded 7000/8000/9000處理器，可方便實現(xiàn)CPU迭代，集成視覺(GPU)、計算(CPU)、NPU(邊緣AI推理)多重核心能力

高效的數(shù)據(jù)存儲與傳輸能力

支持雙通道 DDR5 高速內(nèi)存，速率高達5200MT/s

超強擴展能力

支持多插槽獨立GPU與圖像采集卡部署，搭配豐富I/O接口與高速網(wǎng)絡(luò)端口

工業(yè)級產(chǎn)品設(shè)計

AIMB-723采用了工業(yè)級耐用性設(shè)計，并配備了出色的散熱系統(tǒng)，可穩(wěn)定長時間高負荷運行

AIMB-723在AI質(zhì)檢檢測場景，可實現(xiàn)微小缺陷高速識別與分類；在工業(yè)自動化控制領(lǐng)域，保障產(chǎn)線穩(wěn)定運行與數(shù)據(jù)實時傳輸；在邊緣數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)，完成海量產(chǎn)線數(shù)據(jù)的本地分析與決策。

小型塔式GPU服務(wù)器 SKY-602E3

強勁算力基底性能優(yōu)越

搭載AMD EPYC Embedded 8004系列服務(wù)器處理器，最大64核 / 128 線程

支持多張高密度GPU卡

最高支持4張雙層GPU卡，能穩(wěn)定承載70B參數(shù)規(guī)模的大語言模型推理任務(wù)，適用于從AI邊緣推理到復(fù)雜數(shù)據(jù)分析的專業(yè)環(huán)境

靈活部署適應(yīng)多種環(huán)境

短深度機身設(shè)計，內(nèi)部緊湊，機箱深度僅425mm，支持桌面、壁掛或機柜部署

SKY-602E3 GPU服務(wù)器專為邊緣高性能AI處理及訓(xùn)練設(shè)計，適用于各行各業(yè)多模態(tài)大模型的訓(xùn)練推理及AI Agent本地化部署需求，如工業(yè)智能制造、醫(yī)療健康、智慧城市、金融等。

整合賦能

研華AMD平臺方案重塑工業(yè)算力

除單品優(yōu)勢外，研華也在著力推廣基于AMD平臺的整體工業(yè)算力解決方案，打通主板、服務(wù)器、邊緣終端的全產(chǎn)品線生態(tài)。方案依托AMD處理器的高性能、低功耗特性與長周期供貨承諾，搭配研華工業(yè)級設(shè)計、全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)與定制化服務(wù)能力，為電子制造、半導(dǎo)體、自動化等行業(yè)提供穩(wěn)定、可靠、可擴展的算力支撐。

未來，研華將持續(xù)深化與AMD的戰(zhàn)略合作，聚焦工業(yè)場景痛點迭代產(chǎn)品，以更優(yōu)質(zhì)的算力方案賦能電子設(shè)備生產(chǎn)行業(yè)，推動智能制造邁向更高水平。