集微網消息 9月6日,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“恒坤股份”)發布公告稱,公司全資子公司HENGKUNPRECISIONINDUSTRY(HK)CO.,LIMITED(以下簡稱“子公司”)取得國內知名存儲器IC大廠訂單,總金額為美元貳萬元整(USD20,000.00),訂單標的物為Krf光刻膠(Photoresist)。
恒坤股份表示,上述訂單總金額雖小,但訂單的簽訂標志著公司續2017年末取得國際知名IC大廠的光刻膠正式訂單之后,又取得了一家國內最大存儲器IC客戶的光刻膠供應商資格,將對公司未來經營業績帶來積極影響,訂單的簽署表明產品和服務在全國市場受到認可,將對公司開拓潛力巨大的全國市場帶來積極影響。
據悉,2017年末,恒坤股份子公司取得國際知名IC廠商訂單,總金額為美元壹拾壹萬柒仟元整(USD117,000.00),訂單標的物為光刻膠(Photoresist)。
恒坤股份表示,最新的訂單為公司取得的第二家IC大廠光刻膠訂單,以后公司將會持續深耕半導體新材料行業。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30764瀏覽量
264430 -
存儲器
+關注
關注
39文章
7739瀏覽量
171718
原文標題:恒坤股份取得國內最大存儲器IC客戶訂單,持續深耕新材料市場
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立,當時掌握了行業領先的第三代半導體
深圳市薩科微slkor半導體有限公司是宋仕強于2015年在深圳市華強北成立,當時掌握了行業領先的第三代半導體碳化硅材料的肖特基二極管和碳化硅mos管的生產技術,開啟了在半導體行業高速發
發表于 01-31 08:46
「聚焦半導體分立器件綜合測試系統」“測什么?為什么測!用在哪?”「深度解讀」
材料和器件研發:新材料特性研究新器件性能評估
半導體器件失效分析
新能源汽車
測試場景:IGBT 模塊的開關時間(≤100ns)、結溫(≤150℃)及雪崩能量(≥500mJ)測試,確保電機控制
發表于 01-29 16:20
十年磨一劍!鉅合新材芯片燒結銀膏獲全球多家企業驗證,躋身半導體封裝材料領導品牌
今日,國內高端電子材料領域迎來里程碑時刻。鉅合(上海)新材料科技有限公司(以下簡稱“鉅合新材”)宣布,其歷經十年潛心研發的SECrosslink系列芯片燒結銀膏,已通過全球多家半導體企
BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺---精準洞察,卓越測量
可靠性保駕護航!
一、嚴謹細微,鑄就精準測試之魂
BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺采用先進的高精度傳感器和精密的測量算法,如同擁有一雙“火眼金睛”,能夠對 Si/SiC/GaN 等各類材料
發表于 10-10 10:35
國產替代再傳捷報!鉅合新材SECrosslink H80E芯片燒結銀膏獲半導體頭部企業認可!
國內某半導體頭部企業的嚴苛測試與多輪驗證,并已獲得首批訂單,標志著該國產高性能燒結銀膏正式進入主流半導體供應鏈,為功率半導體封裝
恒坤新材IPO注冊生效,助力打造國產集成電路關鍵材料供應鏈
9月12日,證監會官網公告顯示,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“恒坤新材”)首次公開發行股票注冊獲得同意。公司將于上交所科創板上市
覆蓋多家頭部晶圓廠,恒坤新材為12寸芯片制造提供“國產保障”
應用,憑借在光刻材料與前驅體材料領域的深耕,成功填補多項國內空白,成為推動我國集成電路關鍵材料國產化的核心力量。?
芯導科技亮相2025半導體設備與核心部件及材料展
9月4日,第十三屆半導體設備與核心部件及材料展在無錫太湖國際博覽中心隆重開幕。本次展會以“半導體嘉年華”為主題,匯聚了全球半導體產業鏈上下游眾多企業,共同展示前沿技術、核心設備與創
恒坤新材IPO成功過會,劍指集成電路關鍵材料國產化
8月29日,上交所上市委召開2025年第 32 次審議會議,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“恒坤新材”)科創板IPO成功過會。 據
恒坤新材IPO成功過會,擬募資10.07億元加碼集成電路材料產業
2025年8月29日,上海證券交易所上市委員會召開2025年第32次審議會議,廈門恒坤新材料科技股份有限公司(以下簡稱“恒坤新材”)首次公開
新材料與投資邏輯:任重道遠、星辰大海、精耕細作
作者:錦匯資本汪建川,版權歸原作者所有。《材料匯》歡迎朋友們踴躍投稿正文汪建川是錦匯天成私募基金管理(西安)有限公司投資總監,從事私募股權投資行業十余年,主導完成了多個新材料、軍工、半導體項目的投資
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優質供應商】
蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創新發展大會上,深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累,入選半導體
發表于 05-09 16:10
半導體存儲器測試圖形技術解析
在半導體存儲器測試中,測試圖形(Test Pattern)是檢測故障、驗證可靠性的核心工具。根據測試序列長度與存儲單元數N的關系,測試圖形可分為N型、N2型和N3/?型三大類。
創新領跑!東芯半導體獲選中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器!
設計公司、上游服務供應商、熱門模塊/設計方案和熱門產品。 深耕存儲,創新不斷,3月27日頒獎晚宴上,東芯半導體3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很榮幸獲選了
發表于 04-02 16:12
?1134次閱讀
砥礪創新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創新驅動獎”
2024年,芯途璀璨,創新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻,榮膺“年度創新驅動獎”。這一
發表于 03-13 14:21
恒坤股份深耕半導體新材料,獲國內最大存儲器IC客戶訂單
評論