2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。

當前全球電子制造業正面臨需求升級與技術突圍的雙重驅動，在AI浪潮的驅動下，單臺AI服務器的PCB面積是普通服務器的3-5倍，且對高多層、高密度互連等技術要求極高，新能源汽車電子成本占比也突破40%，5G基站對高密度封裝器件需求激增……這些變化倒逼表面貼裝技術SMT從規模化生產工具向高精度、高可靠、智能化制造核心轉型，包括重點設備的AI化改造、關鍵材料的性能突破以及配套服務的全鏈條滲透。

核心工藝生產設備，如何實現效率與精度雙突破？

電子制造對降本增效與品質升級的需求持續深化，推動SMT核心工藝設備跳出單一功能局限，朝著全流程智能協同方向迭代進化。從焊接、貼裝到插件、印刷，設備技術不斷聚焦智能化適配、柔性化生產與高兼容性適配，國際大廠持續鞏固技術優勢，本土企業也憑借算法創新、場景定制與本土化布局加速突圍，在細分賽道實現效率與精度的雙重躍升，為電子制造規模化與高端化生產提供核心支撐。

貼片機與回流焊—滿足高新能與智能化服務適配在SiP（系統級封裝）等半導體制造領域，FUJI憑借強勁的技術實力與全自動化解決方案，精準攻克封裝貼裝環節的行業痛點——面對貼裝點多導致效率下降、微型錫球元件/密間距適配能力不足、元件/錫膏受沖擊引發品質波動等難題，給出了針對性的全鏈條解決方案：以行業前沿的貼裝速度（如2RV模組實現120,000cph高效產出）保障生產效率，通過豐富的功能單元適配不同元件高度與拼板定位需求，依托先進的傳感技術精準匹配微型元件、密間距等復雜場景，再配合品質追溯功能實現生產全流程的穩定管控。其SiP半導體制造解決方案也將通過富士德中國、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機電等代理商在國內市場廣泛落地。

圖源：FUJI

上海一實貿易聚焦貼片機領域的全鏈條服務，擁有全球市場占有率領先的松下貼片機及SMT整線設備。例如松下G系列NPM-GW、NPM-GH、NPM-GPL和NPM-CSPL，憑借更高生產性與貼裝品質，為不同規模電子制造企業提供多元化選擇，從中小批量生產到大規模量產場景均能精準適配，成為行業信賴的設備解決方案提供商。

圖源：一實貿易

日東科技在線式真空回流焊，以自主創新的真空焊接爐技術為核心，成功攻克焊接空洞率與氣密封裝等行業難題，解決了傳統焊接的氧化、氣孔、空洞等缺陷，可實現真空焊接的自動化規模量產，降低生產成本。焊接腔體內置式真空模組，成為半導體、汽車電子、航空航天等高端制造領域的核心工藝。采用進口真空泵，可自動分段抽取真空，空洞率降低到3%以下，可直接導入普通回流焊溫度曲線，工藝調整方便快捷。真空腔體配置紅外輔助加熱，采用PID控制，確保真空腔溫度恒定，保證焊接品質。

圖源：日東科技

愛思姆特推出的熱風加熱甲酸爐，采用全對流加熱技術，可在同一制程中滿足不同類型產品的焊接需求——客戶無需使用特定載具，只需將電源模塊、散熱片等產品放置在通用載具上，通過設備的四個加熱區、三個冷卻區及新的對流加熱組合，即可實現高效焊接，且產品切換幾乎零時間，同時具備超400攝氏度的高溫特性，輕松應對高難度焊接場景。此外，愛思姆特的在線回流真空系統不僅實現高傳熱效率與低溫差，還支持壓力曲線設置，能滿足大型AI設備的生產需求；設備靈活性極強，客戶可自主配置和修改參數，快速適應新能源汽車電子產品的快速迭代，為多領域生產提供高效解決方案。

圖源：愛思姆特

快克以綜合解決方案提供商的身份，貫穿SMT核心工藝環節的設備創新。作為精密電子組裝和半導體封裝的設備與方案專家，快克緊跟智能制造與機器人應用趨勢，針對AI服務器、智能駕駛、AI消費類產品等新興領域的設備需求，打造覆蓋貼裝、焊接、檢測的一體化電子制造裝備解決方案，其產品不僅在單一設備性能上表現突出，更通過設備間的智能協同，提升整條SMT生產線的運轉效率。

圖源：快克

勁拓則將AI技術融入回流焊智能化升級，其新型智能直流回流焊搭載基于深度學習的神經網絡模型，通過PCBA板材質、尺寸等基礎數據與熱力流體仿真數據的雙重訓練，可自動預測最優工作參數，并且能隨實際生產數據的積累持續迭代優化，無需人工反復調試，為回流焊設備的智能化轉型提供清晰路徑。通過實時監測核心部件的運行狀態與參數，并結合歷史數據分析，系統能夠提前識別異常征兆，提示客戶及時進行維修或更換，從而有效減少突發停機風險，同時降低設備運維的難度與成本。客戶可根據換班、停線維護等不同場景設定時間，設備自動進入深度或淺度休眠模式，顯著降低電力與氮氣的消耗，實現節能環保與運營成本節約的雙重目標。休眠時間到達后設備進入生產狀態，另外設備可接收前道工序設備信號提前喚醒。

圖源：勁拓

路遠智能立足國內行業實際，對標國際先進SMT技術，先后開發出H系列高速貼片機、F系列多功能貼片機、FS系列晶圓封裝貼片機，采用標準飛達、ICTRAY、短截料工裝、WAFER機構、華夫盒、多宮格柔振、單宮格柔振、異形飛達等上料模式，整合直排式高速貼裝頭及多功能貼裝頭、轉塔式貼裝頭等模塊化模組，集成了先進的視覺識別技術以及可持續優化的軟件技術，從而涵蓋了國內絕大部分SMT的應用場景。經過多年以來深厚的技術積累，已成長為國內具有重大影響力的高端貼片機制造商。

圖源：路遠智能

插件機設備—自動化與柔性化的技術突破插件機賽道聚焦無人化生產與多品種適配，以技術創新解決生產痛點。珠海智新科技專注異形插件機領域，打造以插件機為核心、周邊自動化設備為輔助的全自動化解決方案。其680高速異形插件機，以機器視覺、運動控制和深度學習算法為核心，性能、精度、靈活性和兼容性的行業領先水平，實現異形元件的可靠、穩定、靈活插裝，幫助電子制造企業減少人工投入、提升生產效率，加速“智能工廠”的建設進程。

圖源：珠海智新科技

華技達全自動異形元件插件機CAM-20/CAM-18具有高精度的視覺系統和機械定位系統，能夠準確地識別和抓取異形元件，并將它們精確地放置在電路板上的預定位置，結合強大的AI算法和針對不同使用場景開發其特定功能，簡化編程步驟，可以提高生產效率，減少人工操作的錯誤，并確保組裝的質量和一致性，推動企業的柔性化生產。

圖源：華技達

中禾旭作為國家專精特新“小巨人”企業，深耕插件機領域近二十載，憑借工業級可靠性贏得全球客戶認可。其全自動插件機HS-K6S覆蓋汽車電子、新能源、航天航空等高端領域，針對這些領域對設備穩定性、精度的嚴苛要求，在核心部件選型與生產工藝上層層把關，確保設備在長時間連續運轉中仍能保持高精度插裝，成為全球合作伙伴在高端插件場景中的優選設備。

圖源：中禾旭

綜合方案與配套設備—補全SMT生產工藝鏈條除核心設備外，綜合解決方案與配套設備進一步完善SMT生產流程，提升整體效率。智晟威深度聚焦SMT周邊設備領域，解決SMT生產線輸送、緩存、清潔、冷卻、修補需求，可與主體設備無縫通訊銜接，通過穩定的產品性能，提高生產效率。

圖源：智晟威

盈拓深耕SMT配套設備領域，其推出的KLM-U系列在線視覺激光刻印機是一款集高精度、智能化先進工業追溯設備。設備核心搭載業界全新設計 3D 激光器，是免維護、長壽命的 UV 激光器，突破性的風冷設計，摒棄了傳統水冷 UV 激光器復雜的維護流程。內置的功率監控可持續確保刻印能量輸出長期穩定的一致性，還能夠實現極小范圍內的精密刻印，可在1×1mm的極小面積內容納超過280位的高密度二維碼，通過自動對焦的Z軸掃描技術，實現高度差42mm產品和無熱損傷的刻印，廣泛應對復雜的SMT生產場景。系統集成了先進的視覺定位與XY動態跟蹤功能，可自動識別并補償產品位置偏移，同時，能與MES等生產管理系統無縫對接，實現從工單，刻印、讀碼到數據上傳的全流程閉環追溯，確保追溯數據100%準確可靠。助力企業構建可靠、高效的智能制造體系，顯著提升產品競爭力與生產追溯效率。

圖源：盈拓

首為國際貿易有限公司在焊接配套設備領域，以模塊化設計滿足多樣化生產需求。其選擇性波峰焊接AF系列為模塊化在線設備，企業可根據預算與生產節拍自由選擇配置，從基礎焊接單元到全功能生產線均可靈活組合。其中單獨工作站式設計，將“噴助焊劑”“預熱”“焊接”三大工序集成于一個單元，特別適用于高混合小批量生產場景，大幅提升生產靈活性，降低小批量訂單的生產成本。

圖源：首為

誠聯愷達聚焦半導體封裝領域的設備與方案創新，通過產學研協同攻克技術難題。旗下產品全自動在線真空焊接爐KD-V300-Ⅱ，有以下的設備特點：

· 多艙協同，效率倍增：三艙室無縫協同作業，大幅縮短生產周期，實現產能倍增。

· 實時監控，品質可控：每艙配備可視窗口與可選視覺系統，實時監控并追溯焊接品質。

· 精準控溫，適用廣泛：雙溫控系統達400℃，均勻控溫，適配多樣工藝，降低不良率。

· 真空速率可調，保障質量：三艙獨立真空系統，軟抽可控，高效除泡防炸錫，提升焊質。

· 雙氣保護，空洞率低：甲酸還原配合氮氣保護，雙重作用使焊接空洞率≤1%。

· 高效冷卻，降低維護：水冷氣冷可選快速降溫，艙壁冷卻系統兼顧防過熱與降低清潔維護。

· 精密升降，穩定耐用：伺服驅動精密升降，重復精度高，高溫密封耐用，降低故障成本。

· 兼容實用，滿足需求：標準軌道高度適配多數產線，＞20kg載重滿足多樣化工裝需求。

· 智能軟件，便捷管理：自研系統操作高效，支持SECS/GEM協議，助力智能生產管理。

· 全面防護，安全無憂：多重安全機制覆蓋過載、高溫、泄漏等風險，保障人機安全。

圖源：誠聯愷達

當前SMT產業的競爭已從單一設備性能比拼，轉向全流程設備協同能力較量。隨著AI、新能源、半導體等領域技術賦能深化，SMT生產設備將持續向更高精度、更智能化方向突破，為全球電子產業創新升級提供堅實支撐。

2026年慕尼黑上海電子生產設備展，將成為全球SMT產業鏈的創新展示舞臺，全方位呈現技術突破成果與產業協同模式，清晰勾勒出電子制造高質量發展的未來圖景。誠邀SMT行業的各位同仁，于明年3月相聚上海，共赴這場電子制造的創新盛會，在交流與合作中解鎖行業發展的新可能，攜手推動SMT產業邁向更高精度、更智能化的新征程。

圖為：2026慕尼黑上海電子生產設備展表面貼裝技術及焊料展區部分參展企業（排名不分先后）