尊敬的合作伙伴、行業同仁：

2026年3月，全球通信行業的目光將再次聚焦西班牙巴塞羅那——2026年世界移動通信大會（MWC 2026）即將盛大啟幕。作為全球移動通信領域最具影響力的盛會，MWC每年匯聚來自世界各地的頂尖科技企業與創新力量，共同描繪未來通信與智能世界的藍圖。

今年，聚芯微電子將再次亮相這一國際舞臺，攜前沿傳感技術與半導體解決方案，與全球伙伴共話智能感知的未來！

關于聚芯微電子

聚芯微電子成立于2016年，是一家專注于模擬和混合信號芯片設計的創新型企業。公司以智能感知、機器視覺、影像技術為核心方向，為移動智能終端、機器人、物聯網、數字孿生、汽車電子等領域提供高性能核心芯片方案。憑借自主研發的核心技術和持續創新的產品布局，聚芯微電子已迅速成長為國內傳感芯片領域的領軍企業之一，產品性能比肩國際一流水平。

MWC 2026 參展亮點

本次參展MWC 2026，聚芯微電子將攜多款重磅產品亮相，全面展示在智能感知領域的最新突破：

3D-ToF圖像傳感器芯片

精準獲取三維空間距離、深度圖像信息、目標輪廓形態，廣泛應用于消費電子、智能穿戴設備、智能家居、具身智能、物聯網。

光學感知芯片

精準感知環境光強度、接近物體的距離，廣泛應用于消費電子、智能穿戴設備、智能家居、具身智能、物聯網。

多光譜傳感器芯片

精準感知不同介質條件下的環境色溫（比如空氣中、水中等），廣泛應用于消費電子、健康領域、醫療與生命科學、工業檢測與質量控制、智慧農業。

展會現場將設置實機演示，邀您近距離體驗聚芯芯片的卓越性能。

聚芯微電子展位信息

展會名稱：2026年世界移動通信大會（MWC 2026）

時間：2026年3月2日 – 2026年3月5日

地點：西班牙 巴塞羅那 菲拉展覽中心（Fira Gran Via）

聚芯展位：Hall [展館號]，6E89

誠邀您的蒞臨

這是與全球行業領袖、技術專家及合作伙伴深度交流的優質平臺。

無論您關注技術合作、產品采購，還是希望洞察傳感芯片行業趨勢，我們誠摯邀請您蒞臨聚芯微電子展位，共探合作機遇。

2026年3月，聚芯微電子與您相約巴塞羅那，不見不散！