3月2日至5日,全球移動通信領域的年度盛會——世界移動通信大會(MWC)將于西班牙巴塞羅那Gran Via Fira展館盛大舉辦。本屆大會以“智能新紀元(The IQ Era)”為主題,將匯聚全球科技前沿力量,共同探索人工智能與產業發展的深度融合。值此盛會,軟通動力旗下國際業務品牌軟通國際將首次參展亮相,我們將在7A36-10號展位,全方位系統呈現“軟硬一體,全棧智能”的核心能力。
本次參展,軟通國際將圍繞計算智能、場景智能、終端智能,全面展現軟通國際在AI技術應用與產品創新方面的積極探索。在展區,我們將深度融合運營商、智能制造、金融科技、數字零售及企業管理軟件等關鍵行業場景,觀眾可親身體驗包括輕薄商務筆記本、高性能AI服務器、MINI AI工作站等在全系列硬件產品,直觀感受“軟硬一體”如何為各行業的數字化轉型注入堅實動力與創新活力。
我們誠邀全球業界同仁、生態伙伴與各界朋友,于3月2日至5日蒞臨巴塞羅那Gran Via Fira展館7A36-10號軟通國際展位,與全球運營商、企業客戶及生態伙伴一道,共同邁向智能連接新時代。
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原文標題:軟通國際即將首秀MWC 2026:以“全棧智能”共創產業新紀元
文章出處:【微信號:isoftstone-group,微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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