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翱捷科技亮相MWC 2026世界移動通信大會

翱捷科技股份有限公司 ? 來源:翱捷科技股份有限公司 ? 2026-03-04 10:34 ? 次閱讀
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2026世界移動通信大會(MWC Barcelona 2026)盛大開展,翱捷科技攜多款全新芯片平臺及客戶終端亮相大會,集中展示在蜂窩連接、智能計算、端側AI以及多場景終端應用方面的最新成果。圍繞移動通信與智能計算深度融合的發展趨勢,翱捷科技通過“全芯陣容”與生態級展示,呈現從連接能力到端側智能、從芯片產品到平臺解決方案的系統級創新路徑,助力新一代智能終端與行業數字化應用加速落地。

全芯陣容集中亮相,覆蓋多層級智能連接場景

在本屆MWC上,翱捷科技數款新品芯片平臺集中發布,覆蓋5G、5G RedCap、4G以及智能SoC等多個關鍵方向,面向主流與新興市場,構建起適配不同性能需求與應用場景的完整產品矩陣。

其中,智能SoCASR8861是翱捷科技面向新一代智能終端打造的高集成度4G SoC,在提供穩定蜂窩連接與高能效表現的同時,集成最高20 TOPS的端側算力,為多樣化端側智能應用釋放更大潛力。

公司還同時推出一款全新的4G八核智能設備SoC——ASR7801,同樣集成20 TOPS端側NPU算力,主要面向智能終端及智能物聯網市場,進一步拓展端側AI在多類型智能設備中的應用空間。

高性能RTOS智能穿戴SoCASR3660聚焦低功耗與系統穩定性,可為智能手表等穿戴設備提供單芯片一體化解決方案,在性能、連接與續航之間實現理想平衡。

面向輕量化5G連接場景,5G RedCap芯片平臺ASR1905在保證穩定連接性能的同時,有效降低功耗與系統復雜度,適用于MBB、MiFi及多類物聯網設備應用。

此外,翱捷科技還推出了面向智能穿戴及智慧物聯網領域的LTE Cat.1 bis智能SoC平臺ASR8602,以及面向移動寬帶市場的新一代Cat.4 & Wi-Fi 6雙連接射頻基帶一體化芯片ASR1805,進一步豐富其在中低功耗與移動寬帶場景的產品布局。

從芯片到終端,協同生態加速應用落地

除芯片平臺展示外,翱捷科技攜手廣泛合作伙伴,在展會現場帶來了搭載翱捷芯的豐富客戶終端產品展示,涵蓋智能設備、智能穿戴、物聯網設備等三大展區。

智能設備展區集中呈現了翱捷科技在智能SoC方向的階段性成果。依托在蜂窩通信、多媒體處理及自研IP方面的長期技術積累,翱捷科技智能SoC目前已在多類終端中實現規模化應用,覆蓋智能手機、平板電腦、智能車機、車載智能后視鏡、智能掃描筆、AI拍學機、AI相機及智能POS等豐富產品形態,充分展現其平臺化與跨場景適配能力。在產品布局上,翱捷科技已構建起清晰的智能SoC產品梯度,相繼推出4G四核智能SoC、4G八核智能SoC以及5G RedCap + Android智能SoC等多款平臺型產品。其中,公司首款4G四核智能SoC ASR8601截至目前累計出貨已達數百萬顆;4G八核智能SoC ASR8661/ASR8662也已進入量產階段,面向手機、平板及車載智能終端持續放量。本次展會期間,搭載4G八核智能SoC ASR8861的智能手機首次公開亮相,集中展示了該平臺在端側AI、能效、多媒體能力上的進一步提升。

智能穿戴展區集中展出了近20款基于ASR芯片平臺的終端產品,涵蓋兒童、成人、康養、運動智能手表,以及智能眼鏡、掛件型AI語音助手等,相關產品覆蓋基于ASR RTOS及Android操作系統的智能穿戴解決方案。現場既有搭載ASR智能SoC平臺的Philip、聯想、酷派等豐富智能手表產品,也包括在此次展會中首次展出的搭載ASR RedCap穿戴芯片平臺的小尋、360兒童手表,以及搭載ASR RedCap + Android平臺的智能手表等。憑借穩定的連接性能、低功耗表現以及持續豐富的產品矩陣,翱捷科技智能穿戴解決方案已獲得全球近百家終端品牌的認可,市場規模持續擴大。

物聯網設備展區系統展示了翱捷科技在蜂窩物聯網領域的長期技術積累與規模化成果,覆蓋CPE、MiFi、車載T-Box、Tracker、POS、IPC以及AI玩具等多類終端形態。從市場表現來看,根據TSR統計數據,翱捷科技已在Cat.1 bis市場連續兩年位居市占率第一。截至2025年,公司4G Cat.1平臺累計出貨規模已超6億,在CPE、MiFi、支付終端、行業采集設備等場景中形成成熟、可復制的規模化應用基礎。與此同時,Cat.4平臺在MBB與車載通信等細分市場持續領跑,相關方案已進入多款合資汽車品牌的前裝車型。在5G方向,5G NR芯片平臺ASR1901已進入規模商用階段,面向CPE等MBB設備持續放量;5G RedCap方案也正加速在CPE、MiFi、IPC、電力DTU等多種形態中落地,持續豐富5G輕量化連接生態。

連接×智能×應用,構建端云協同新價值

值得關注的是,此次展示中,基于翱捷科技智能SoC產品矩陣的多樣化智能設備,以及搭載翱捷科技RTOS芯片平臺的AI玩具與智能交互終端同時吸引了現場觀眾的廣泛關注。依托穩定可靠的蜂窩連接能力,以及端側計算與云端服務的高效協同,這些產品在語音交互、內容分發與遠程服務等場景中展現出更低時延與更高穩定性,體現了翱捷科技將通信能力從“連接本身”延伸至“連接+智能+應用”綜合價值層面的實踐成果。

面向5G Advanced持續演進與智能終端快速發展的新階段,翱捷科技將持續聚焦蜂窩連接、智能計算與端側AI的融合創新,深化端云協同能力建設,與全球產業伙伴共同推動技術從平臺走向產品、從能力走向應用,助力智能連接邁向更廣闊的應用場景。

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原文標題:MWC 2026丨翱捷科技全芯陣容亮相,賦能智能連接新未來

文章出處:【微信號:ASR_Microelectronics,微信公眾號:翱捷科技股份有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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