世界移動通信大會（MWC Barcelona）即將啟幕！全球通信產業的目光已聚焦地中海之濱，這場匯聚前沿技術與商業機遇的盛宴，正等待硬核創新力量書寫新篇。

作為國家級專精特新“小巨人”企業，智聯安將攜衛星通信+蜂窩通信“雙芯”場景化解決方案重磅而來，用“芯”技術解鎖空天地一體化通信未來發展，誠邀全球客戶蒞臨展臺共探合作新機！

此次征戰MWC巴塞展，是智聯安技術實力的全球亮相，更是“中國芯”走向世界的重要契機。我們將帶著對通信技術的極致追求，在全球行業舞臺上，展現中國芯片企業的創新底氣與硬核實力。

“天地融合”戰略產品矩陣沖刺萬億級藍海賽道

此次征戰MWC巴塞展，是智聯安技術實力的全球亮相，更是“中國芯”走向世界的重要契機。我們將帶著對通信技術的極致追求，在全球行業舞臺上，展現中國芯片企業的創新底氣與硬核實力。

衛星通信芯：讓連接穿透時空邊界

當無人機奔赴偏遠地區執行應急救援，當車載終端需要在無地面網絡覆蓋區保持在線，智聯安MS系列衛星芯片正成為核心支撐。這背后，是直連衛星市場的爆發式需求增長，正催生萬億級藍海賽道。

值得關注的是，2026年，手機直連衛星、汽車直連衛星等新業態新模式將蓬勃發展。這種跨場景的需求爆發，正推動直連衛星芯片向小型化、低功耗、高兼容方向迭代，智聯安MS系列芯片恰是順應這一趨勢的核心解決方案。

IoT-NTN芯片MS210：

作為被全球領先的IoT-NTN（非地面網絡）衛星運營商Skylo授予“中國大陸首個IoT-NTN芯片級認證”衛通芯片，可賦能無人機搭建“空中生命線”，可實現偏遠區域應急物資運輸的實時通信與軌跡監控，為低空經濟提供高可靠連接保障

GMR+IoT-NTN芯片MS150：

憑借雙技術融合優勢，讓車載終端在跨區域行駛中無縫切換衛星與地面網絡，徹底告別信號盲區，為智能出行筑牢通信底座

兼容NR-NTN技術的芯片MS340：

更前瞻性布局下一代衛星通信場景，助力終端廠商搶占6G時代先發優勢。

目前，這一系列芯片已被全球領先OEM廠商采用，廣泛應用于智能手機、無人機、可穿戴設備等終端，真正讓衛星連接從“實驗室”走進“生活場”。

蜂窩通信芯：以精準賦能千行百業

在5G物聯網賽道，智聯安以創新芯片打破技術瓶頸，為行業數字化轉型注入核心動力。兩款旗艦產品的場景化應用，將成為展會焦點：

全球首款5G低功耗+高精度+單模定位芯片MK8520：

實現亞米級室內定位精度，已順利通過CAICT（中國信通院）IMT-2020測試，無論是智慧商場的精準導航、工業車間的設備溯源，還是智慧安防的人員定位，MK8520芯片都能提供穩定可靠的核心支撐，媲美5G-A技術的高精度定位能力，已在電信、聯通、移動三大運營商的5G專網項目中規模落地。

5G eRedCap芯片MK8550：

聚焦RedCap技術，以“輕量化”優勢適配海量物聯網場景。從工業傳感器的低功耗聯網，到智能機器人的戶外作業通信，再到可穿戴設備的長續航連接，MK8550以更低成本、更優性能，為輕量化物聯場景提供“恰到好處”的高性價比連接方案。

面向未來，雙網協同將朝著“通感算智一體化”進階，成為6G空天地海全域網絡的核心架構。衛星提供廣域覆蓋與算力通道，蜂窩網絡承載高精度定位與本地算力調度，兩者協同支撐全息通信、自動駕駛、全球物聯網等前沿場景。智聯安憑借衛星與蜂窩雙引擎芯片布局，已提前卡位這一趨勢，通過全棧自主研發能力，構建從芯片到場景的協同解決方案。

相約巴塞，共筑萬物互聯新生態

此次智聯安參展MWC，沒有遙遠的技術概念，只有可觸摸、可落地、可合作的“空天地一體”芯片解決方案。無論您是尋求衛星通信終端方案的車企、無人機、手機等終端廠商，還是需要高精度定位、低功耗連接芯片的物聯網企業，我們的技術專家都將一對一拆解場景需求，定制專屬合作方案。

這里不僅是技術展示的舞臺，更是商業合作的橋梁。智聯安期待與您面對面交流，探討空天地一體化通信的落地路徑，共尋RedCap、衛星IoT等領域的協同發展機遇，以芯為媒，攜手開拓全球市場。

2026年3月2-5日，我們在巴塞羅那國際會展中心6號館6F19展臺，期待與您共赴這場連接未來的科技之約！用硬核芯技術，共繪通信產業新藍圖！