MediaTek 將于 2026 世界移動通信大會（MWC）上以“AI for Life：From Edge to Cloud”為主題，由董事、總經理暨營運長陳冠州發表主題演講，并展出 MediaTek 一系列新技術。

MediaTek 展臺將展出包含邁向 6G 通信的技術突破、支持 Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 平臺、邊緣 AI 在智能手機與物聯網設備上的應用、車載通信技術，以及次世代數據中心技術。這些多元技術鞏固了 MediaTek 以先進芯片及人工智能，驅動真正智慧、無縫連接生態系統發展的行業先進地位。

MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州表示，MediaTek 于 MWC 展出各類業界領創的突破性新技術，致力于將先進的 AI 帶入從終端到云端的廣泛產品，并提供客戶先進的通信解決方案。MediaTek 的解決方案正為開創新產品、設備、標準而鋪路，創造更多可能性，期望為全球消費者的日常生活與企業發展帶來改變。

整合高效 AI 的 6G 通信技術

此次MWC 2026，MediaTek 展出了 6G 技術的前沿進展。作為 6G 標準制定的積極推動者，MediaTek 展出全球率先的“6G 無線接取互通性（Radio Interoperability）”成果，在兼顧高速傳輸的同時實現低網絡延遲與低功耗的優異調度彈性，并成為支持未來新興生成式 AI 與代理式 AI 服務的可靠技術基礎。

此外，MediaTek 也提出“個人設備云（Personal Device Cloud）”的前瞻技術愿景。在此架構下， AI 代理（AI Agents）能透過 Wi-Fi 或 6G 網絡，在一個安全且持續的運算環境中，實現個人及家庭設備間的無縫協作。

MediaTek 并將發表一項專為 6G 設計的“AI 強化上行發射分集（AI-accelerated TxD）”技術，有別于傳統基于規則的方案，此技術能透過 AI 動態學習并適應多變的網絡環境，進而顯著提升上行傳輸性能。

MediaTek 還將展示 6G 如何有效賦能次世代機器人技術（Robotics），運用邊緣計算服務，隨需提供具備高即時響應且運算密集型的應用性能。

支持 Wi-Fi 8 的次世代 5G-Advanced CPE

MediaTek 展示全球率先整合Wi-Fi 8 技術的 5G-Advanced CPE 設備，搭載了 MediaTek T930 與 Filogic 8000 系列芯片。此設備還整合了 3GPP R18 標準的調制解調器并導入多項業界領創的技術，包括配備 8Rx 天線可提升頻譜效率超過 40%、全球率先的 3Tx 天線并搭配 5 個 MIMO 層，上行速率大幅提升可達 40%。

MediaTek AI 網絡引擎整合 AI L4S 與AI QoS 技術，成為業界率先從 CPE 設備端支持 L4S 應用程序和傳統舊版應用程序，同時在上行與下行鏈路傳輸中延遲降低可達 90% 的解決方案。此項技術為業界領創，結合標準的 L4S 加速與 AI 驅動的 QoS 引擎，能辨識應用程序模式，且不需更改核心網絡、傳輸層或應用程序的后端設置。

車載通信與座艙平臺再升級

MediaTek 全球率先展示面向車載應用的 5G NR NTN 衛星視頻通話解決方案，為車載通信領域樹立重要里程碑。此 NR NTN 技術突破傳統地面網絡的覆蓋限制，提供影音串流、App 使用、互聯網接入等高速衛星通信能力。

MediaTek 還推出新款車載通信芯片組，不僅支持 5G-Advanced R17 與 R18 標準，還整合調制解調器級的 AI 功能，以有效提升連接的穩定性和性能。

此外，MediaTek 展出以 3 納米制程打造的天璣汽車座艙平臺，整合高性能多核 Armv9.2 架構 CPU，以及能支持多媒體串流與媲美主機級光線追蹤游戲體驗的先進 GPU；更內建專為生成式 AI 語音助理設計并兼顧數據隱私保護的強勁 NPU。

AI 賦能移動芯片創新

MediaTek 作為全球先進的智能手機 SoC 供應商，正籍由旗艦移動平臺天璣 9500 整合的 NPU 來賦能先進的邊緣 AI 體驗，以確保設備端運算時具有高即時反應、隱私性與安全性。

此外，MediaTek 更實現智能手機即時離線運行多模態大模型。此次展出智能眼鏡，即由智能手機上天璣 9500 移動芯片的 NPU 990 來驅動強大的 Omni 多模態大模型，在設備端實現了自然視覺和語音互動，不僅讓用戶可體驗即時的無縫互動，更同時確保個人隱私。

低功耗、高帶寬數據中心高速互連

作為數據中心解決方案的業界先進品牌，MediaTek 透過發表為 die-to-die 數據互連所設計的UCIe-Advanced IP，積極拓展領創版圖；該 IP 已全球率先完成臺積電 2 納米與 3 納米先進制程的硅驗證（Silicon-validated），支持先進封裝方法如硅中階層（Silicon interposer）與硅橋（Silicon bridge），具備超低位元錯誤率（Bit error rate）、超低電力消耗與可達裸晶邊緣 10 Tbps/mm 的高帶寬密度。

為克服傳統銅線互連的局限，MediaTek 還展出共封裝光學（CPO）解決方案，為高達 400Gbps/fiber 帶寬速率提供新途徑，同時能顯著提升能源效率與系統整合度。此方案整合電學、光學、熱學、力學設計，并獲得供應鏈生態的大力支持。

這一系列全新解決方案，將極大化數據中心的每瓦性能與總體擁有成本效益。透過與整體系統的協同優化，MediaTek 將數據中心的角色從過去的營運瓶頸轉換成可驅動業務成長的策略性資產。也因此，業界的關鍵指標已不再只是單純的每秒兆次運算（TOPS），而轉成以機柜層級計算的每瓦詞元數（Token）與每詞元數（Token）的單位成本，以確保客戶投入的每一分錢、每一焦耳電力，都能得到更大實質效益。

物聯網、高性能運算解決方案與 Chromebook

MediaTek 將重點展出搭載由 MediaTek 與 NVIDIA 合作設計的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級芯片的 NVIDIA DGX Spark，以展示其高性能運算實力。此外，MediaTek 也將展示物聯網領域的新成果：全球率先的 AI 即時翻譯耳機，同時與會者也將能親身體驗由 MediaTek Kompanio Ultra 芯片驅動的 Chromebook，以感受其強大的邊緣 AI 功能。

MediaTek 將于 2026 世界移動通信大會 3D10 展臺亮相。“AI for Life: From Edge to Cloud”主題演講則于 3 月 4 日在第 8 展廳舉行，由 MediaTek 高層主管與關鍵伙伴同臺，探討如何一同推動在移動、車用與 AI 領域的愿景。

*文內數據均來自 MediaTek 實驗室