2026年，商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)式增長。在近日盛大開幕的“2026北京國際商業(yè)航天展覽會”上，全球航天領(lǐng)域的目光再次聚焦北京。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星通信與蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案提供商，智聯(lián)安科技（MLINK） 攜旗下重磅衛(wèi)星芯片產(chǎn)品及多場景解決方案精彩亮相，向行業(yè)展示了其在“空天地一體化”通信領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新實(shí)力。

逐夢星辰，硬核“芯”品構(gòu)建全域連接

在萬物互聯(lián)的時(shí)代，衛(wèi)星通信正在補(bǔ)齊地面網(wǎng)絡(luò)的最后一塊拼圖。智聯(lián)安科技始終致力于實(shí)現(xiàn)“全時(shí)全域 天地互聯(lián)”的愿景。本次展會上，智聯(lián)安重點(diǎn)展示了其在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的旗艦芯片產(chǎn)品，吸引了眾多行業(yè)專家與合作伙伴的駐足交流。

01MS150：窄帶衛(wèi)星通信芯片

2025年初，公司推出了窄帶衛(wèi)通芯片MS150，系業(yè)界首顆兼容GMR及IOT-NTN新技術(shù)規(guī)范的多模芯片。MS150支持高軌GEO、低軌LEO窄帶衛(wèi)星系統(tǒng)、支持語音通話、基帶射頻SOC一體化設(shè)計(jì)，更適用于手機(jī)直連衛(wèi)星方案，為終端設(shè)備提供更穩(wěn)定、更全面的衛(wèi)星通信支持。

02MS340：業(yè)界首顆寬窄帶多模態(tài)衛(wèi)通芯片

2025年底，公司研發(fā)成功業(yè)界首顆NR-NTN/IoT-NTN多模芯片MS340，前瞻性布局下一代衛(wèi)星通信場景，助力終端廠商搶占技術(shù)制高點(diǎn)。芯片支持3GPP NR-NTN制式，支持最高40MHz帶寬及百M(fèi)bps級傳輸能力，自主可控RISC-V架構(gòu)，頻段600M~6GHz，基帶+射頻一體化SOC，同時(shí)為兼容IOT-NTN技術(shù)規(guī)范，MS150針對窄帶射頻IP做了專門優(yōu)化設(shè)計(jì)。芯片封裝面積僅6x7mm2，為業(yè)界最小尺寸。

逐夢星辰，硬核“芯”品構(gòu)建全域連接

值得一提的是，智聯(lián)安科技在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證方面始終走在行業(yè)前列。 Skylo此前已正式授予MLINK MS210 中國大陸首個(gè)IoT-NTN芯片認(rèn)證。這一里程碑式的成就，不僅驗(yàn)證了智聯(lián)安產(chǎn)品在互操作性與穩(wěn)定性上的國際水準(zhǔn)，更為國內(nèi)衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)終端走向全球市場打通了關(guān)鍵一環(huán)。近日MS150也即將再次獲得該認(rèn)證。

從智能手機(jī)、智能手表，到工業(yè)手機(jī)、NTN充電寶，再到追蹤器與Dongle，智聯(lián)安科技的衛(wèi)星芯片已成功賦能豐富多樣的終端形態(tài)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、無人機(jī)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

智慧碰撞，共話衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)未來

展會期間，智聯(lián)安科技副總經(jīng)理薛總受邀出席了“AI技術(shù)賦能衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)”圓桌對話。與來自該領(lǐng)域的行業(yè)大咖們，共同探討了AI技術(shù)與衛(wèi)星通信融合發(fā)展的無限可能，分享了智聯(lián)安在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的深刻洞察。

讓智能無處不在

成立于2013年的智聯(lián)安科技，核心團(tuán)隊(duì)擁有近20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。憑借從架構(gòu)層到終端需求的深度理解，智聯(lián)安的產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷全球30多個(gè)國家和地區(qū)。2026北京商業(yè)航天展是展示成果的舞臺，更是走向未來的新起點(diǎn)。智聯(lián)安科技將繼續(xù)秉持“全時(shí)全域 天地互聯(lián)”的理念，以高性能、低功耗的芯片產(chǎn)品，攜手合作伙伴共同開創(chuàng)商業(yè)航天的輝煌未來！