康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布其將于9月5日至8日在2018***國際半導體展會上展示其為半導體微電子應用領域而設計的多種精密玻璃解決方案。***國際半導體展會（Semicon Taiwan）是半導體微電子領域全球最大的展會之一。

康寧攜手其豐富的玻璃產(chǎn)品及相關技術亮相這一盛大展會，其中包括自動激光玻璃切割機，以及業(yè)界領先的玻璃量測工具用于半導體及相關領域。

康寧的展品包括：

· 行業(yè)領先的玻璃載具，適用于半導體先進封裝等應用

· 晶圓級光學解決方案以及各類玻璃產(chǎn)品，適用于精密3D傳感，例如人臉識別

· 高折射率玻璃、聚合物和涂層，適用于AR增強現(xiàn)實產(chǎn)品

康寧精密玻璃解決方案副總裁兼總經(jīng)理 David Velasquez表示：“隨著半導體工廠及半導體制造工藝逐步開始采用玻璃產(chǎn)品，我們見證了對于玻璃解決方案不斷攀升的市場需求。因此，康寧設計了一站式精密玻璃解決方案，以滿足行業(yè)對于玻璃的需求。”

Velasquez還表示：“我們已經(jīng)向消費電子產(chǎn)品領域的頂級客戶交付了數(shù)十萬件玻璃晶圓，此次參加***半導體行業(yè)最核心的Semicon Taiwan展會，也展現(xiàn)了我們的持續(xù)承諾。”

康寧精密玻璃解決方案凝結(jié)了康寧多項久經(jīng)考驗的技術能力，專注于解決客戶復雜的技術難題。這些技術包括國際領先的玻璃和陶瓷制造平臺、玻璃及陶瓷加工工藝、封接工藝、首屈一指的量測能力、自動激光玻璃切割技術及光學設計能力。

康寧將在臺北南港展覽館4樓L1016號展臺進行展出。此外，康寧精密玻璃解決方案商務總監(jiān)Rustom Desai將于9月6日在材料論壇上發(fā)表題為“應用于半導體和消費電子的創(chuàng)新性玻璃解決方案”的主題演講。

關于康寧公司

康寧公司（www.corning.com）是全球材料科學的領導創(chuàng)新者，過去的167年來一直致力于改變生活的突破創(chuàng)新。康寧憑借在玻璃科技、陶瓷科技和光學物理領域的專業(yè)知識，以及資深的生產(chǎn)和制程能力不斷開發(fā)出開創(chuàng)新行業(yè)并且改善人們生活的產(chǎn)品。康寧通過對研發(fā)持續(xù)不斷的投入、對材料和制程創(chuàng)新的獨特結(jié)合，以及與全球行業(yè)領先客戶的緊密互信合作，從而獲得了成功。

康寧擁有多元化的業(yè)務范圍和良好的協(xié)作能力，以此滿足不斷發(fā)展的市場需求，幫助客戶在動態(tài)市場中捕獲更多機會。今天，康寧的產(chǎn)品涉及光通信、移動消費電子、顯示科技、汽車和生命科學等領域。康寧處于行業(yè)領先的產(chǎn)品包括用于移動設備的耐損保護玻璃；用于先進顯示器的精密玻璃；用于現(xiàn)代化通訊網(wǎng)絡的光纖、無線通訊技術及連接器解決方案；受信賴的促進藥物開發(fā)及運輸?shù)漠a(chǎn)品；以及用于汽車及卡車的空氣凈化科技。