近日，2025“物聯之星”中國AIoT行業年度榜單正式揭曉，炬芯科技憑借在端側AI芯片領域的技術深度與規模化應用成果，從眾多參評企業中脫穎而出，榮獲2025年度中國AIoT行業“AI硬核實力企業”獎。

硬核技術投入

作為集成電路產業中的芯片設計企業，炬芯科技保持著近75%的研發人員占比和年均約30% 的研發投入強度，在我國IC設計業上市公司中均處于較高水平。

在高強度研發投入的支撐下，炬芯在端側AI音頻技術領域堅定深耕：

在高音質音頻技術方面，不斷提升芯片對復雜音頻信號的解析與還原能力，為用戶帶來沉浸式聽覺體驗；在低延遲無線音頻傳輸方面，持續優化私有無線協議與射頻鏈路，同時緊跟藍牙標準演進，充分滿足無線音頻設備對高保真音質與低延遲傳輸的極致要求；在低功耗高能效比端側AI技術方向，前瞻性布局基于存內計算技術的CPU+DSP+NPU三核異構創新架構，在有限功耗預算下釋放更強算力，為高端音箱、旗艦級無線麥克風、專業無線游戲耳機、AI眼鏡、AI Note（AI錄音卡）等終端提供底層支撐。

正是這些硬核投入，提升了炬芯端側AI芯片的產品競爭力，也為技術成果向商業價值的轉化鋪平了道路。

硬核商業成果

炬芯科技已構建起覆蓋多元場景的端側AI芯片矩陣，并在商業化層面產生實質性成果。

ATS323X系列：面向低延遲無線音頻終端，以超低延遲傳輸、高清音頻品質為核心優勢，成功賦能品牌旗艦級無線領夾麥克風、無線游戲耳機等品類規模化量產。

ATS362X系列：面向AI娛樂音頻設備、專業音頻設備及AIoT邊緣計算終端，具備高性能AI算力、專業級音頻處理能力與靈活的接口設計，已在多家頭部客戶的高端音箱、Party音箱等產品中完成立項導入，相關終端產品正陸續發布上市。

ATW609X系列：面向AIoT智能終端領域，已完成對AI眼鏡、AI Note等新興品類的技術適配，提供低功耗高能效比的AI算力支撐。

以上三大芯片系列，均搭載炬芯第一代基于存內計算的端側AI處理器核心——NPU單核算力達到100GOPS@500MHz，能效比達6.4TOPS/W@INT8，相較于傳統AI芯片的馮·諾依曼架構，能效比提升十幾到幾十倍。

面向更復雜的端側AI場景，炬芯科技在存內計算技術路線上持續突破。

第二代基于存內計算的端側AI處理器芯片將于2026年正式發布，NPU單核算力提升至300GOPS，能效比達7.8TOPS/W@INT8，并直接支持Transformer模型，將賦能更廣泛場景的終端設備深度AI化。

不僅如此，炬芯科技所具備的“AI硬核實力”，并不止于參數的領先，更體現在對用戶體驗的極致追求，對應用場景需求的深層次理解。

懂技術，更懂場景；有參數，更有溫度。炬芯科技堅持在端側AI技術路線上持續突破，用更懂聲音的芯片，服務更廣泛的智能終端。

炬芯科技

中國領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質音頻全信號鏈技術；以及以藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內計算技術路徑踏出了打造端側AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構的端側AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側 AIoT 芯片產品，推動 AI 技術在端側設備上的融合應用，助力端側AI生態健康、快速發展。