全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商 THine Electronics, Inc.（東京證券交易所代碼：6769，簡(jiǎn)稱 “THine”）今日宣布，正式推出采用自主研發(fā) ZERO EYE SKEW? 技術(shù)的無(wú)光學(xué) DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）芯片組。該解決方案專為 PCI Express 6/7（PCIe6/7）標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，適配線性可插拔光模塊（LPO）或共封裝光模塊（CPO）的短距離光互聯(lián)場(chǎng)景，尤其契合下一代Scale-Up型AI 網(wǎng)絡(luò)的 “Slow and Wide” 互聯(lián)需求，可實(shí)現(xiàn)功耗節(jié)省 73%、延遲降低 90%，為 AI 服務(wù)器、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供高成本效益、高密度、高能效的互聯(lián)新選擇。

據(jù)悉，該芯片組支持高密度垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）和光電二極管陣列，其核心的 ZERO EYE SKEW? 技術(shù)通過(guò)創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)，可從光鏈路中省去傳統(tǒng)光學(xué) DSP 芯片，在簡(jiǎn)化系統(tǒng)復(fù)雜度的同時(shí)，保障信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性與完整性。針對(duì) PCIe6/7 光互聯(lián)方案中普遍存在的多條 “邊帶” 通用輸入 / 輸出（GPIO）線占用過(guò)多資源的問(wèn)題，THine 同步推出 “邊帶聚合器（Sideband Aggregator）” 集成電路（型號(hào)：THCS255），憑借高速串行技術(shù)，可將此類 GPIO 線的數(shù)量減少一半及以上，進(jìn)一步優(yōu)化布線效率與系統(tǒng)集成度。

研發(fā)方面，該芯片組中的 VCSEL 驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器（TIA）得到了日本情報(bào)通信研究機(jī)構(gòu)（NICT）資助項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：JPJ012368G70601）的支持。樣品交付計(jì)劃已明確：2026 年將交付適用于 PCIe6 的無(wú)光學(xué) DSP 芯片組樣品（含 VCSEL 驅(qū)動(dòng)器、TIA）及 “邊帶聚合器” IC 樣品；2027 年將完成 PCIe7 版本芯片組樣品的交付。

THine Electronics, Inc. 首席戰(zhàn)略官 Yasuhiro Takada 表示：“人工智能（AI）的應(yīng)用正在迅速擴(kuò)展，未來(lái) AI 服務(wù)器將搭載 500 多塊圖形處理器（GPU）和內(nèi)存，對(duì)互聯(lián)鏈路的帶寬、延遲、功耗提出了更為嚴(yán)苛的要求。THine 自主研發(fā)的 ZERO EYE SKEW? 技術(shù)通過(guò)在Scale-Up型AI 網(wǎng)絡(luò)的光鏈路中省去 DSP，能夠帶來(lái)高成本效益、低延遲、高密度、低功耗的顯著價(jià)值。我們計(jì)劃加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程，并通過(guò)與全球主要客戶、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商及合作伙伴的深度協(xié)作，為‘Slow and Wide’光互聯(lián)領(lǐng)域的發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)力量。”

為便于全球客戶近距離了解該解決方案，THine 將于 2026 年 3 月 17 日至 19 日，在加州洛杉磯會(huì)展中心舉辦的 2026 年光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)（OFC2026）上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示，展位位于西廳 4575 號(hào)。

審核編輯 黃宇