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中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯網芯片亮相巴塞羅那世界移動通信大會

芯昇科技有限公司 ? 2025-03-06 16:00 ? 次閱讀
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3月3至6日,2025年世界移動通信大會(MWC25)在西班牙巴塞羅那盛大舉行。中移芯昇芯片產品5G-A蜂窩無源物聯網芯片在大會上亮相,全面展示中移芯昇在芯片研發領域的技術創新力,與全球行業伙伴共同探索移動通信未來發展趨勢。

巴塞羅那世界移動通信大會是全球通信領域最權威的展會,由全球三大移動通信國際組織之一的GSM協會組織。本次MWC以“未來第一”為主題,聚焦超越5G、智能互聯、AI人性化、數字智能制造、顛覆規則、數字基因六大主題。其中,5G-A、生成式AI和6G成為大會討論的焦點,吸引了來自200多個國家和地區的2400多家企業參展,是中國通信企業進入歐洲市場的最佳交易展示平臺。

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中國移動展位

1c375d2a-fa61-11ef-9434-92fbcf53809c.jpg中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯網芯片


本次大會上,中移芯昇5G-A蜂窩無源物聯網芯片在中國移動展臺面向全球展示。5G-A蜂窩無源物聯網技術,是終端設備無需外接電源或安裝電池,通過獲取環境能量供能即可完成通信的物聯網技術,具有低成本、易部署、免維護等優勢,將成為解決更廣范圍內啞終端入網,拓展千億級物聯網連接的關鍵技術。當前5G-A蜂窩物聯網的標準由3GPP組織制定,預計2025年底R19版本將正式凍結,2026年啟動商用。中國移動集團及各級單位將肩負蜂窩無源物聯網建設使命,共同促進產業繁榮發展。

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中移芯昇此次展出的5G-A蜂窩物聯網芯片型號為CM5610-Alpha,支持當前3GPP AIoT提案版本通信標準(BPSK/ASK、曼徹斯特編碼等),接收靈敏度顯著優于傳統無源技術,配合片內反射放大器,可提升無源通信距離至50米以上,而接收態功耗僅有百微瓦左右。2024年,中移芯昇支撐的中國移動廣西公司5G-A無源物聯網項目順利完成試點驗證,為5G-A萬物互聯的廣闊愿景提供了新型數字化設施底座雛形。

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本次亮相旨在展示中移芯昇與產業合作伙伴緊密合作的成果,推動國產化芯片在5G-A時代的應用和發展。未來,中移芯昇將與產業合作伙伴共同推進標準制定、技術驗證以及應用示范,共筑產業繁榮生態。同時,中移芯昇誠邀全球合作伙伴,攜手共進,積極推動5G-A蜂窩無源物聯網產業發展,共創5G-A蜂窩物聯網美好未來!

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