開發(fā)片上系統(tǒng)(SoC)的第一步,是正確構(gòu)建模塊:將預(yù)先設(shè)計并經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證的 IP,用于邏輯、存儲器、輸入/輸出(I/O)以及其他核心功能。
雖然標(biāo)準(zhǔn) IP 產(chǎn)品能夠滿足大多數(shù)設(shè)計需求,但在某些項目中要求會更高——尤其當(dāng)創(chuàng)新是首要目標(biāo),或項目對功耗、性能、面積(PPA)提出極為嚴(yán)苛的指標(biāo)時。
因此,定制 IP 的重要性正日益凸顯。
而這正是新思科技的真正獨(dú)到之處。我們不僅擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 產(chǎn)品組合,而且更愿意為客戶量身打造專屬的 IP 解決方案。
客戶案例:為功耗敏感的光網(wǎng)絡(luò)芯片定制基礎(chǔ) IP,助力邊緣 AI 落地
階段 1:確認(rèn)需求,接受挑戰(zhàn)
近期,一位客戶帶著獨(dú)特的應(yīng)用場景和嚴(yán)苛需求找到我們。他們計劃開發(fā)一款用于構(gòu)建光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的新型芯片,以應(yīng)對邊緣 AI 激增的算力需求。這款芯片須在僅 0.4V 的電壓下穩(wěn)定運(yùn)行,而市場上沒有任何現(xiàn)成的 IP 能滿足如此低電壓的要求。更具挑戰(zhàn)的是,項目交付周期只有 8 個月。
面對挑戰(zhàn),我們從不退縮。依托業(yè)內(nèi)最全面、且經(jīng)硅驗(yàn)證過、性能優(yōu)化且高靈活度的基礎(chǔ) IP 產(chǎn)品組合,新思科技 IP 研發(fā)團(tuán)隊迅速啟動項目,全力以赴。
在全面評估客戶的 PPA 目標(biāo)后,我們意識到,該設(shè)計的低電壓要求對存儲器編譯器和邏輯庫來說都是一項不小的挑戰(zhàn)。
階段 2:迎難而上,定制 IP
存儲位單元——芯片內(nèi)部的微型存儲元件——在 0.5V 及以下電壓下通常難以保持穩(wěn)定。為解決這一問題,我們團(tuán)隊開發(fā)了全新的存儲器編譯器架構(gòu):優(yōu)化存儲位單元設(shè)計、調(diào)整外圍電路,并采用先進(jìn)的低泄漏晶體管,確保在低電壓下依然穩(wěn)定運(yùn)行。
針對其他類型的存儲器,我們增強(qiáng)了雙軌供電支持——這是該技術(shù)節(jié)點(diǎn)的首選方案,允許芯片不同部分能夠在不同電壓下工作。例如,存儲器陣列通常需要比邏輯電路更高的最低工作電壓,而我們的雙軌供電優(yōu)化確保邏輯電路不受存儲器電壓限制。這種靈活性有效降低了整顆芯片的功耗。
除了實(shí)現(xiàn)低電壓運(yùn)行,我們的團(tuán)隊還致力于縮小設(shè)計的硅片面積,同時最大化能效。具體措施包括:
優(yōu)化存儲器架構(gòu),減少面積。
采用更小、更高效的構(gòu)建模塊定制邏輯組件。
實(shí)施電源門控技術(shù),并引入低泄漏單元庫,降低空閑期間能耗。
利用先進(jìn)制造工藝,在更小面積內(nèi)集成更多功能。
這些優(yōu)化措施協(xié)同作用,使芯片各部分功耗更低、面積更小,這對于成本和功耗受限的芯片設(shè)計而言,都至關(guān)重要。

階段 3:全面達(dá)成 PPA、可靠性與交付目標(biāo)
在實(shí)現(xiàn)客戶的能效目標(biāo)后,我們開發(fā)了對應(yīng)的測試芯片,用于驗(yàn)證該定制化的存儲器編譯器,并確保其在實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)穩(wěn)健。通過全面的壓力測試和基準(zhǔn)測試,我們確認(rèn)其性能及穩(wěn)定性,排除了潛在問題,并為長期可靠性建立了堅實(shí)保障。
該設(shè)計不僅全面達(dá)成所有 PPA 指標(biāo),還在客戶要求的 8 個月的緊湊周期內(nèi)完成所有設(shè)計。目前芯片正處于等待流片階段,預(yù)計很快將進(jìn)入量產(chǎn)。
總結(jié):卓越的 IP 定制能力與協(xié)作模式
當(dāng)項目需要同時滿足苛刻的 PPA 指標(biāo)和緊湊的交付周期時,量身定制 IP 模塊并非易事。這不僅要求多方緊密協(xié)作,還需要設(shè)計與工程具備高度靈活性,并有勇氣攻克深層技術(shù)挑戰(zhàn)。而多數(shù) IP 供應(yīng)商對于這樣的投入程度,是難以做到的。
但這正是新思科技的優(yōu)勢所在。
新思科技憑借著業(yè)內(nèi)最全面、適應(yīng)性最強(qiáng)的基礎(chǔ) IP 產(chǎn)品組合,一流的研發(fā)引擎,以及高度協(xié)作的現(xiàn)場工程師團(tuán)隊,隨時準(zhǔn)備幫助客戶突破復(fù)雜技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)他們野心勃勃的 PPA 目標(biāo)。
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原文標(biāo)題:挑戰(zhàn)0.4V:量身定制基礎(chǔ)IP,助力光網(wǎng)絡(luò)芯片與邊緣AI
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