產品描述

• 極簡電路設計：無需復雜外圍配置，僅需外接 2 個電阻即可構成完整恒流驅動電路，大幅簡化 PCB 布局，節省空間的同時降低物料與調試成本，特別適合汽車燈具緊湊的安裝環境；
• 精準溫控防護：內置 120℃過溫保護電路（支持靈活切換 ——HLT 腳懸空為 135℃、接地為 120℃），通過間接檢測基板溫度，可在各類散熱條件下將 LED 燈珠溫度嚴格控制在 130℃以內，有效避免燈珠光衰過快，延長使用壽命；
• 高壓沖擊耐受：內置高壓保護電路，當輸入電壓 VIN 達到 15V 時，芯片會自動減小輸出電流，防止高壓導致的芯片燒毀；VIN端口耐壓出廠測試標準為200V，抗車載電路浪涌能力大幅增強，適配汽車電瓶冷啟動、負載突降等電壓波動場景；
• 高集成低損耗：內置 3A/100V 功率 MOS 管，無需額外外接功率器件，簡化設計流程；采用低壓差驅動架構，當輸出電流達到 1.2A（最大應用電流）時，壓降僅為 0.6V，功耗更低、發熱更??；
• 穩定封裝適配：采用 ESOP8 封裝，底部焊盤具備良好導熱性能。
  

關鍵參數

• 電壓范圍：工作電壓 7-200V，VIN 最大耐壓可達 200V（極限值），DR 端口最大電壓 100V，完全適配 12V 汽車供電系統的電壓波動；
• 電流性能：最大輸出電流 1.2A，電流精度達 3%（Io=1A 時），基準電壓 VREF_CS 為 300mV，輸出電流可通過公式 Io=0.3V÷Rcs 精準設定；
• 環境適配：工作溫度范圍 - 20℃~150℃，存儲溫度 - 40℃~150℃，能耐受汽車高溫引擎艙、低溫戶外等極端工況；ESD 防護等級達 2000V（人體模型），滿足車載電子裝配過程中的靜電防護要求；
• 功耗與熱阻：ESOP8 封裝最大功耗 3W，熱阻（PN 結 - 底盤）10℃/W，散熱效率穩定，保障長時間工作可靠性。
  

典型應用

芯片腳位

應用領域

汽車燈、汽車小燈、汽車示寬燈、汽車尾燈、 摩托車燈，其他DC類LED燈（12V燈珠）。

青藍半導體專注于線性汽車大燈解決方案，芯片主要型號有LAN1032AT、LAN1032E、LAN1161ED、LAN1163E、LAN1165ED、LAN1165E、LAN1166ED、LAN1166E、LAN1168ED、LAN1053A、LAN1058A。免費寄樣和技術支持！如有需要歡迎聯系！