芯片描述

• 極簡驅動架構：專為 9-10V 燈珠定制，作為汽車燈專用中壓恒流芯片，僅需外接 2 個電阻就能搭建完整恒流驅動電路，無需復雜外圍配置，既簡化 PCB 布局，又能降低物料成本與調試難度，適配汽車小燈、示寬燈、尾燈及摩托車燈等場景；
• 高壓防護到位：內置 100V 功率 MOS 管與高壓保護電路，當輸入電壓 VIN 達到 15V 時，芯片會自動減小輸出電流，從源頭避免高壓導致的發熱燒毀；Ver1.2 版本將 VIN 端口耐壓出廠測試標準提升至 200V，抗車載電路浪涌能力大幅增強；
• 溫控精準可靠：搭載 135℃過溫保護電路，即便在 13.5V 高壓差輸入的高功耗場景下，也能穩定維持輸出功率，通過間接檢測基板溫度，將 LED 燈珠溫度控制在 125℃以內，有效延緩燈珠光衰，保障長期工作穩定性，無風扇小燈場景也能適配；
• 防反接 + 抗沖擊：輸入電源正負極反接易損壞 VIN 高壓端口，建議在 VIN 端口串聯 1K 電阻，不僅能有效規避反接風險，還能提升引腳抗沖擊能力，無極應用場景中同樣推薦加裝；
• 高集成低損耗：內置低壓差功率 MOS，無需額外外接功率器件，設計流程更簡潔；正常工作時壓降可控制在 1V 以內，功耗表現優異；采用 ESOP8 封裝，底部焊盤導熱效果好，⑥⑦⑧腳為預留空腳，建議將⑧腳連接到⑦腳，以兼容同系列產品引腳。

關鍵參數

• 電壓規格：工作電壓覆蓋 7-200V，VIN 最大耐壓 200V（極限值），DR 端口最大電壓 100V，完美適配汽車 12V 系統及高壓差應用場景；
• 電流性能：最大應用電流 1.2A（13.5V 輸入、9V 輸出工況下），電流精度達 3%（Io=1A 時），基準電壓 VREF_CS 為 300mV，輸出電流可通過公式 Io=0.3V÷Rcs 精準設定，保證多顆燈珠亮度一致性；
• 環境適應性：工作溫度范圍為 - 20℃~150℃，存儲溫度為 - 40℃~150℃，能耐受汽車高溫引擎艙、戶外低溫等極端工況；ESD 防護等級達 2000V（人體模型），滿足車載電子裝配過程中的靜電防護要求；
• 功耗與熱性能：ESOP8 封裝最大功耗 6W，熱阻（PN 結 - 底盤）5℃/W，需選用絕緣層導熱系數≥2W/(m?K) 的銅基板（IC 區域導熱達 2W 以上，燈珠區域建議做熱電分離），且 ESOP8 底部焊盤必須緊貼鋁基板或銅基板，避免虛焊導致芯片燒壞。

典型應用

芯片引腳

應用領域

汽車燈、汽車小燈、汽車示寬燈、汽車尾燈、 摩托車燈，其他DC類LED燈。