FPGA功耗受工藝、電壓、溫度、資源占用等多重因素影響,傳統評估依賴后期板級實測,易引發電源重構、散熱返工等風險。為此,智多晶重磅發布HQPEP(HqFpga Power Estimation Platform)功耗評估工具,聚焦FPGA設計早期的功耗評估需求,為工程師打造高效、便捷的功耗優化解決方案。
HQPEP工具無需復雜安裝流程,適配Office/WPS全系列辦公軟件,全面覆蓋Seal 5000 SOC系列中的SA5Z-30的全部封裝,滿足專屬器件的評估需求。同時,工具支持多維度核心指標估算,可精準輸出總功耗、各電源軌電流、結溫及散熱需求等關鍵數據,為設計決策提供全面支撐。

HQPEP主界面

HQPEP制表界面
HQPEP用戶可以通過訪問西安智多晶微電子有限公司https://www.isilicontech.com/官網“服務支持”中的技術文檔一欄進行獲取。

在邏輯資源占用一致的應用場景下,智多晶SA5Z-30展現出卓越的低功耗優勢,其平均功耗顯著低于X**A35T與P**P35兩款器件。在25℃至85℃的溫度區間,SA5Z-30相較X**A35T平均功耗降低12%,相較P**P35平均功耗降幅降低15%,尤其是在高溫環境下的功耗增加控制上表現優異。SA5Z-30可充分滿足各類低功耗場景需求,具備極強的場景適配性與應用價值。

綜上,智多晶HQPEP功耗評估工具徹底打破傳統功耗評估的場景束縛,有效降低項目迭代成本、規避后期返工風險。智多晶核心器件SA5Z-30展現超出同類產品的低功耗表現,可充分滿足各類低功耗場景的需求。未來,智多晶將持續深耕FPGA設計領域,不斷優化產品性能與體驗,推出更多貼合工程師實際需求的專業解決方案,全力賦能FPGA行業高效研發與創新升級。
-
FPGA
+關注
關注
1660文章
22408瀏覽量
636197 -
功耗
+關注
關注
1文章
841瀏覽量
33261 -
智多晶微電子
+關注
關注
0文章
22瀏覽量
238
原文標題:“芯”技術分享 | 智多晶HQPEP功耗評估表——賦能FPGA設計早期功耗優化
文章出處:【微信號:智多晶,微信公眾號:智多晶】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
智多晶正式發布Seal 5000系列新品SA5T-200 FPGA芯片
智多晶 SA5T-200亮點前瞻 國產FPGA顛覆性新品
智多晶EDA工具HqFpga軟件的主要重大進展
【道生物聯TKB-623評估板試用】+ 初步認識道生物聯TKB-623評估板
【道生物聯TKB-623評估板試用】+初識道生物聯產品
如何選擇適合自己項目的通信協議評估工具?
智多晶FPGA設計工具HqFpga接入DeepSeek大模型
超低功耗藍牙模組的功耗到底有多低
智多晶eSPI_Slave IP介紹
【轉】關于nRF54L15 BLE 方案功耗的評估
智多晶LPC_Controller IP介紹
智多晶重磅發布HQPEP功耗評估工具
評論