1月6日至9日，CES 2026在拉斯維加斯如期而至，再次匯聚全球科技目光。本屆展會中，人工智能（AI）已不再停留于概念，而是深度融入個人電腦、機器人、智能汽車等各類終端，正推動技術革命從單一產品創(chuàng)新，邁向涵蓋算力、能耗與交互的系統(tǒng)性變革。伴隨這一進程，芯片設計與產業(yè)價值也在同步被重塑。一方面，AI向物理世界的滲透，使得具備精密測量、控制、電源管理與系統(tǒng)整合能力的廠商，其技術壁壘與產業(yè)地位日益凸顯。另一方面，供應鏈價值重心上移與區(qū)域化趨勢也愈發(fā)明顯。在此背景下，芯海科技（股票代碼：688595）攜手合作伙伴，在CES 2026的全球舞臺上，正式發(fā)布了“移動電源”整體解決方案的終端應用，展示了公司在智能電源管理與控制系統(tǒng)領域的領先布局。

移動電源應用：從被動防護 到主動安全

CES揭示，無論設備形態(tài)如何演進，安全與智能的能源管理始終是用戶體驗的基石。近年來，移動電源安全事故頻發(fā)，反映出行業(yè)在大功率快充背景下仍存在電池管理短板。隨著國家移動電源新國標的即將實施，不僅提升了安全測試標準，更標志著行業(yè)從“基礎安全”邁向“智能主動安全”的質變性升級。芯海科技此次展示的移動電源解決方案，正是基于新國標的高要求，深度融合了自研高精度電池管理BMS芯片、高效快充協(xié)議PD芯片及無線連接BLE芯片,構建了“BMS+PD+BLE+APP”一站式整體解決方案，形成了從電芯精準感知、智慧管理到信息交互的完整閉環(huán)。

該方案支持通過USB直接與設備交互，無需額外藍牙模塊，在優(yōu)化成本的同時提升了用戶體驗；兼容Android、iOS、HarmonyOS、Windows、MacOS等主流操作系統(tǒng)，適配性廣泛。依托BMS與PD芯片的協(xié)同設計，可實現全電壓、全溫度范圍內的高精度監(jiān)測（電壓誤差±1%、電流誤差±3%、溫度誤差±3℃），性能遠超行業(yè)平均水平。同時，方案還集成了RTC實時時鐘，可準確記錄異常事件，為質量追溯與安全監(jiān)管提供了可靠依據。當前，芯海科技基于在全信號鏈領域的深厚技術積累，正將其在“人體健康管理”領域的成功經驗，系統(tǒng)性復制到電源管理領域，致力于成為“電池健康管理專家”。公司以“BMS+PD+BLE+APP”的一站式平臺，主動卡位智能移動電源市場的核心硬件生態(tài)，目標是成為客戶不可或缺的高可靠電源管理生態(tài)伙伴。

深耕PC生態(tài) 賦能AI計算

CES歷來是全球PC生態(tài)的年度風向標，是英特爾、AMD等產業(yè)巨頭發(fā)布戰(zhàn)略與旗艦新品的核心舞臺。在AI PC浪潮席卷產業(yè)的當下，芯海科技作為大陸唯一、全球少數通過Intel PCL及AMD AVL雙國際體系認證的EC芯片供應商，以EC芯片為錨點，持續(xù)拓展產品矩陣、深化客戶合作，成功進入全球PC產業(yè)鏈。

芯海科技PC業(yè)務發(fā)展，圍繞“計算外圍產品生態(tài)”進行系統(tǒng)性布局，構建了以EC芯片為核心，覆蓋PD快充、USB HUB拓展、HapticPad觸控板及BMS電池管理的多元化產品矩陣。基于對PC系統(tǒng)架構的深刻理解，實現了技術合規(guī)，更在可靠性、功耗、即時響應等重要指標上達到國際一線水平，為客戶提供從電源接入、接口拓展、人機交互到內部電池管理的全棧外圍解決方案。同時，實現了從筆記本電腦向臺式機、邊緣計算設備的全場景延伸，系統(tǒng)布局面向AI PC時代的下一代智能計算產品。

目前，芯海計算外圍系列產品已成功導入聯(lián)想、榮耀等多家全球筆記本電腦品牌及設備制造商的供應鏈。隨著AI PC對設備外圍的智能協(xié)同、能效管理及交互體驗提出更高要求，芯海科技計算外圍系列芯片的平臺化解決方案的價值將愈發(fā)顯現，助力客戶打造更具競爭力與差異化的新一代AI計算設備。

正如本屆CES上，聯(lián)想發(fā)布的史上最輕的14英寸Yoga筆記本電腦Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition，以其極致的AI性能、卓越的輕盈便攜設計引領未來風潮。還有榮耀 MagicBook Pro 14 2026及眾多年度系列旗艦新品，憑借強大的本地AI算力、持久續(xù)航及跨設備智慧互聯(lián)體驗，同樣也吸引了全球市場的廣泛關注。

在AI的產業(yè)化進程中，芯海科技聚焦于端側與邊緣智能化需求，提供高可靠、高精度的感知、計算與控制芯片。自2017年推出AIoT整體解決方案以來，公司持續(xù)推動不同設備、平臺與場景的互聯(lián)互通。隨著AI加速落地，公司創(chuàng)新提出“芯片+AI+場景化”模式，逐步推進在在健康測量、鋰電管理、計算生態(tài)、壓力觸控、汽車電子等領域的技術和產品突破。

未來，芯海仍將持續(xù)深化與Intel、AMD等核心平臺廠商的技術協(xié)同，提前布局下一代接口標準與電源管理架構，推動外圍設備從“功能執(zhí)行”向“智能感知與決策”演進。

結語

CES展示的是未來世界的炫目圖景，而實現這幅圖景，離不開無數像芯海科技這樣，在實驗室、生產線與芯片的微觀世界里，致力于在不確定性的技術洪流中，構建確定性產品基石的企業(yè)。

芯海科技將始終堅持以“模擬+MCU”雙平臺為通用化技術底座，聚焦于高價值、需求廣的“基礎性關鍵芯片”，而非單一芯片的極致制程或算力，致力于通過將基礎性關鍵芯片與自研算法、特定應用場景深度融合，將平臺技術優(yōu)勢與產業(yè)具體需求緊密結合，在撲面而來的智能化浪潮中，構筑起不可或缺的技術生態(tài)位。