Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達(dá)傳感工作負(fù)載，

實現(xiàn)實時感知和傳感器融合

隨著車輛向軟件定義架構(gòu)和復(fù)雜的ADAS系統(tǒng)演進(jìn)，行業(yè)正轉(zhuǎn)向?qū)崟r傳感器處理、安全關(guān)鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執(zhí)行。順應(yīng)這一趨勢，Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 今日宣布已授權(quán)BOS Semiconductors在其Eagle-A獨(dú)立式ADAS系統(tǒng)芯片 (SoC) 采用SensPro?人工智能DSP架構(gòu)。

Eagle-A 專為高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和自動駕駛系統(tǒng) (Autodrive) 而設(shè)計，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配備了用于攝像頭、激光雷達(dá) (LiDAR) 和雷達(dá)融合的專用傳感接口。Ceva 的 SensPro AI DSP 針對激光雷達(dá)和雷達(dá)預(yù)處理進(jìn)行了優(yōu)化，能夠高效處理原始傳感器數(shù)據(jù)并降低感知管道中的延遲。BOS Semiconductors 的芯片組策略進(jìn)一步增強(qiáng)了可擴(kuò)展性，Eagle-A 可與 Eagle-N AI 加速器在多芯片配置中協(xié)同工作，并通過 UCIe 和 PCIe 連接。這種方法使 OEM 能夠根據(jù)不同的 ADAS 和自動駕駛需求定制計算性能。此外，BOS Eagle 系列的模塊化設(shè)計使其能夠靈活部署到汽車以外的邊緣人工智能應(yīng)用領(lǐng)域，例如機(jī)器人和無人機(jī)。

BOS Semiconductors 首席銷售與市場官 Jason Chae 表示：“Eagle-A 是采用 BOS 差異化技術(shù)開發(fā)的下一代 SoC，可提供針對 ADAS 應(yīng)用優(yōu)化的領(lǐng)域級計算性能、安全性和可擴(kuò)展性。Ceva 的 SensPro AI DSP 在實現(xiàn)這些設(shè)計目標(biāo)中發(fā)揮著重要作用，有望高效支持復(fù)雜的感知工作負(fù)載。Eagle-A 可實時集成來自攝像頭、激光雷達(dá)和雷達(dá)的數(shù)據(jù)，從而實現(xiàn)自動駕駛所需的精準(zhǔn)感知，進(jìn)一步鞏固 BOS 在汽車人工智能領(lǐng)域的競爭力。”

Ceva人工智能事業(yè)部執(zhí)行副總裁Yaron Galitzky表示：“BOS Semiconductors正在引領(lǐng)下一代ADAS的宏偉愿景，我們很榮幸能夠支持這一愿景的實現(xiàn)。他們采用SensPro凸顯了人工智能DSP在ADAS高級傳感技術(shù)中的關(guān)鍵作用，并鞏固了Ceva在快速增長的汽車市場中的地位。此次合作與我們的人工智能和傳感能力高度契合，將助力打造更安全、更智能的汽車。”

Ceva 的 SensPro 架構(gòu)針對傳感器處理、AI 推理和控制算法進(jìn)行了優(yōu)化，在滿足汽車應(yīng)用嚴(yán)格的功率和安全要求的同時，實現(xiàn)了卓越的每瓦性能。更多信息，請訪問 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

關(guān)于BOS Semiconductors

BOS Semiconductors由三星晶圓代工前執(zhí)行副總裁Jaehong Park博士于2022年創(chuàng)立，是一家總部位于韓國的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于為汽車行業(yè)開發(fā)下一代系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。公司在韓國、越南、德國和美國均設(shè)有運(yùn)營機(jī)構(gòu)，擁有一支經(jīng)驗豐富的資深工程師團(tuán)隊，他們擁有超過20年的從業(yè)經(jīng)驗，并成功領(lǐng)導(dǎo)過多個全球SoC項目。BOS已被韓國政府正式認(rèn)定為國家戰(zhàn)略技術(shù)企業(yè)，并于近期被選為國家研發(fā)項目“面向軟件定義汽車(SDV)的人工智能加速器半導(dǎo)體開發(fā)”的牽頭單位。

該公司目前正在開發(fā) Eagle-N AI 加速器和 Eagle-A 單芯片 ADAS SoC，致力于推動汽車人工智能和智能出行領(lǐng)域的創(chuàng)新，迎接軟件定義汽車時代的到來。更多信息，請訪問 https://www.bos-semi.com/。

關(guān)于Ceva公司

Ceva 推動智能邊緣，連接數(shù)字世界和物理世界，使人工智能驅(qū)動的產(chǎn)品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構(gòu)產(chǎn)品組合涵蓋芯片和軟件 IP，使設(shè)備能夠連接、感知和推理——這是智能邊緣的關(guān)鍵能力。從 5G、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙、Wi-Fi 和UWB 連接，到可擴(kuò)展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、傳感器融合處理器和嵌入式軟件，Ceva 為能夠連接、理解環(huán)境并實時響應(yīng)的設(shè)備提供基礎(chǔ) IP。

Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 200 億臺設(shè)備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進(jìn)的智能邊緣產(chǎn)品(從人工智能可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到自動駕駛汽車和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫集成到現(xiàn)有設(shè)計流程中，可根據(jù)設(shè)計需求靈活組合各種解決方案，并以小芯片尺寸實現(xiàn)超低功耗性能，從而幫助客戶加速開發(fā)、降低風(fēng)險并更快地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。隨著技術(shù)向物理人工智能 (Physical AI) 演進(jìn)，Ceva 的 IP 產(chǎn)品組合為始終在線、感知上下文并能夠進(jìn)行智能實時決策的系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。