Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達傳感工作負載，

實現實時感知和傳感器融合

隨著車輛向軟件定義架構和復雜的ADAS系統演進，行業正轉向實時傳感器處理、安全關鍵型智能和物理人工智能，以連接感知和執行。順應這一趨勢，Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 今日宣布已授權BOS Semiconductors在其Eagle-A獨立式ADAS系統芯片 (SoC) 采用SensPro?人工智能DSP架構。

Eagle-A 專為高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛系統 (Autodrive) 而設計，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配備了用于攝像頭、激光雷達 (LiDAR) 和雷達融合的專用傳感接口。Ceva 的 SensPro AI DSP 針對激光雷達和雷達預處理進行了優化，能夠高效處理原始傳感器數據并降低感知管道中的延遲。BOS Semiconductors 的芯片組策略進一步增強了可擴展性，Eagle-A 可與 Eagle-N AI 加速器在多芯片配置中協同工作，并通過 UCIe 和 PCIe 連接。這種方法使 OEM 能夠根據不同的 ADAS 和自動駕駛需求定制計算性能。此外，BOS Eagle 系列的模塊化設計使其能夠靈活部署到汽車以外的邊緣人工智能應用領域，例如機器人和無人機。

BOS Semiconductors 首席銷售與市場官 Jason Chae 表示：“Eagle-A 是采用 BOS 差異化技術開發的下一代 SoC，可提供針對 ADAS 應用優化的領域級計算性能、安全性和可擴展性。Ceva 的 SensPro AI DSP 在實現這些設計目標中發揮著重要作用，有望高效支持復雜的感知工作負載。Eagle-A 可實時集成來自攝像頭、激光雷達和雷達的數據，從而實現自動駕駛所需的精準感知，進一步鞏固 BOS 在汽車人工智能領域的競爭力。”

Ceva人工智能事業部執行副總裁Yaron Galitzky表示：“BOS Semiconductors正在引領下一代ADAS的宏偉愿景，我們很榮幸能夠支持這一愿景的實現。他們采用SensPro凸顯了人工智能DSP在ADAS高級傳感技術中的關鍵作用，并鞏固了Ceva在快速增長的汽車市場中的地位。此次合作與我們的人工智能和傳感能力高度契合，將助力打造更安全、更智能的汽車。”

Ceva 的 SensPro 架構針對傳感器處理、AI 推理和控制算法進行了優化，在滿足汽車應用嚴格的功率和安全要求的同時，實現了卓越的每瓦性能。更多信息，請訪問 https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro2/

關于BOS Semiconductors

BOS Semiconductors由三星晶圓代工前執行副總裁Jaehong Park博士于2022年創立，是一家總部位于韓國的無晶圓廠半導體公司，致力于為汽車行業開發下一代系統級芯片(SoC)解決方案。公司在韓國、越南、德國和美國均設有運營機構，擁有一支經驗豐富的資深工程師團隊，他們擁有超過20年的從業經驗，并成功領導過多個全球SoC項目。BOS已被韓國政府正式認定為國家戰略技術企業，并于近期被選為國家研發項目“面向軟件定義汽車(SDV)的人工智能加速器半導體開發”的牽頭單位。

該公司目前正在開發 Eagle-N AI 加速器和 Eagle-A 單芯片 ADAS SoC，致力于推動汽車人工智能和智能出行領域的創新，迎接軟件定義汽車時代的到來。更多信息，請訪問 https://www.bos-semi.com/。

關于Ceva公司

Ceva 推動智能邊緣，連接數字世界和物理世界，使人工智能驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋芯片和軟件 IP，使設備能夠連接、感知和推理——這是智能邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂窩物聯網、藍牙、Wi-Fi 和UWB 連接，到可擴展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、傳感器融合處理器和嵌入式軟件，Ceva 為能夠連接、理解環境并實時響應的設備提供基礎 IP。

Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 200 億臺設備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進的智能邊緣產品(從人工智能可穿戴設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫集成到現有設計流程中，可根據設計需求靈活組合各種解決方案，并以小芯片尺寸實現超低功耗性能，從而幫助客戶加速開發、降低風險并更快地將創新產品推向市場。隨著技術向物理人工智能 (Physical AI) 演進，Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文并能夠進行智能實時決策的系統奠定了基礎。