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      高速信號處理設計方案：413-基于雙XCVU9P+C6678的100G光纖加速卡

      hexiaoyan510 ? 來源：hexiaoyan510 ? 作者：hexiaoyan510 ? 2026-01-08 16:06 ? 次閱讀
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      一、板卡概述
      本板卡系我公司自主研發，采用一片TI DSP TMS320C6678和兩片Xilinx公司Virtex UltraSCALE+系列FPGA XCVU9P-1FLGA2104作為主處理器，Xilinx 的Spartans XC3S200AN作為輔助處理器。其中XC3S200AN負責管理板卡的上電時序，時鐘配置，系統及模塊復位等。北京太速科技板卡，為您提供了豐富的運算資源。可用于100G光纖加速。板卡設計滿足工業級要求。
      如圖 1所示：
      wKgZPGlfZW6AfCPlAAFg6lFdbGc453.jpg
      wKgZO2lfZLSAPNVAAAFg6lFdbGc655.png
      圖 2:信號處理平臺原理框圖
      二、處理板技術指標
      ● DSP外掛一簇DDR3，數據位寬64bit，容量2GB；
      ● DSP外掛NOR Flash容量128MB；
      ● DSP加載模式EMIF16-NorFlash；
      ● DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網；
      ● FPGA-B 外掛4組DDR4，每組64bit，4GByte；
      ● 每片FPGA 外掛SPI NOR Flash容量256MB；
      ● FPGA的加載模式為SPI模式；
      ● FPGA-A外接4路FMC-HPC；
      ● DSP和FPGA-B通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；
      ● DSP和FPGA-B實現UART，SPI ,I2C互聯；
      ● DSP和CFPGA 實現GPIO，SPI互聯；
      ● FPGA-A和CFPGA實現GPIO x16互聯；
      ● FPGA-B和CFPGA實現GPIO x8互聯；
      ● FPGA-A和FPGA-B實現GTX x16互聯；
      ● FPGA-A和FPGA-B實現LVDS x23互聯；
      ● 板卡要求工業級芯片。結構滿足抗震要求。
      三、物理特性
      ● 工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃
      ● 工作濕度：10%～80%
      四、供電要求
      ● 單電源供電，整板功耗：120W
      ● 電壓：DC +12V， 10A
      ● 紋波：≤10%
      五、應用領域
      ● 高速信號處理，光纖加速。




      審核編輯 黃宇

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