一、板卡概述

二、技術指標

板卡為?定義結構，板卡?? 332mmx260mm;

FPGA 采?XilinxVirtexUltralSCALE+ 系列芯?XCVU9P;

FPGA掛載4組FMCHPC連接器;

板載4 路QSPF+，每路數據速率100Gb/s;

DSP 處理器采?TI8 核處理器TMS320C6678;

DSP 外掛?組64-bitDDR3 顆粒，總容量1GB，數據速率 1333Mb/s;

DSP 采?EMIF16NorFlash 加載模式，NorFlash 容量32MB;

DSP 外掛?路千兆以太?1000BASE-T;

FPGA 與DSP 之間通過 RapidIOx4 互聯。

三、軟件

CFPGA加載測試代碼；

CFPGA對電源、時鐘、復位等控制測試代碼；

CFPGA 部分SPI/GPIO 等接?測試代碼；

DSP 部分Flash 加載測試代碼；

DSP部分DDR3接?測試代碼；

DSP??部分測試代碼；

DSP 與FPGA 之間SRIO 測試代碼；

DSP 部分SPI/IIC/GPIO 接?測試代碼；

XCVU9P部分BPI加載測試代碼；

XCVU9P部分QSFP+測試代碼；

XCVU9P部分FMC搭配?卡測試代碼；

四、物理特性：

?作溫度：商業級 0℃～+55℃，?業級-40℃～+85℃；

?作濕度：10%～80%；

五、供電要求:

直流電源供電，整板 ?功耗100W；

供電電壓：12V/10A；

電源紋波：≤10%；

六、應用領域

高速數據采集，無線通信。

審核編輯 黃宇