?TES818 是一款基于 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 的 8 路 100G 光 纖 通 道 處 理 平 臺 ， 該 平 臺 采 用 一 片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA（XCVU13P）作為主處理器，完成復雜的數 據采集、回放以及數據預處理。采用 1 片 ZYNQ SOC 來完成信號處 理算法。

該平臺的主處理器 VU13P 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，來 實現超大容量數據緩存，外掛 2 個 FMC+ HPC 接口，支持 2 個 FMC+ 子卡的擴展，同時 VU13P 支持 8 路 100G 以太網光纖傳輸。

該平臺 的 1 片 zynq SOC，PS 端支持 1GByte 的 DDR3 緩存，支持 1 路千兆 以太網口，PL 端支持 2GByte 的 DDR3 緩存，支持 1 路千兆以太網接 口。兩片 FPGA 之間通過 12 路 GTX 高速互聯。 該板卡可以應用于高速信號采集、光纖實時傳輸處理系統，也可 用于 100G 以太網收發驗證系統。板卡所有器件采用工業級溫度范圍， 能夠滿足復雜苛刻環境下的應用。

技術指標

板載高性能 FPGA 處理器：XCVU13P-2FHGB2104I

• 外掛 2 組 72 位 DDR4 SDRAM，每組 4GByte 容量；
• 外掛 2 片 QSPI Flash，總共 1Gbit 容量，用于 FPGA 的加載；
• 外掛 2 個 FMC+ HPC 接口；
• 支持 8 路 100G 光纖傳輸；

板載 1 片高性能 ZYNQ SOC 處理器：XC7Z100-2FFG900I

• PL 外掛 1 組 64 位 DDR3 SDRAM，總容量 2GByte；
• PS 外掛 1 組 32 位 DDR3 SDRAM，總容量為 1GByte；
• PS 外掛 1 片 EMMC 存儲器，總容量為 32GByte；
• PS 外掛 2 片 QSPI Flash 存儲器，總容量為 512Mbit；
• PS 端支持 1 路 GBE 千兆以太網口；
• PL 端支持 1 路 GBE 千兆以太網口；

互聯性能

• VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 x12 GTX 高速互聯；
• VU13P 與 ZYNQ SOC 之間有 24 對 LVDS 互聯；

其他 IO 接口

• 支持 10 路全雙工 RS422 接口；
• 支持 32 路可編程 GPIO 輸入/輸出接口，+3.3V 電平標準；
• 支持 1 個北斗輸入接口

物理電氣與環境特征

• 板卡尺寸：200 x 267mm
• 板卡供電：6A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：風冷散熱；
• 工作溫度：-40°~﹢85°C，
• 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

• 提供底層接口驅動程序；
• 支持軟件定制開發

應用范圍

• 高速數據采集處理系統；
• 雷達與超寬帶信號處理；

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