電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全球電子產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料——銅箔基板(CCL,又稱覆銅板)正迎來新一輪漲價(jià)潮。前不久,滬銅期貨價(jià)格突破99000元/噸大關(guān),創(chuàng)歷史新高,全球最大覆銅板生產(chǎn)商之一的建滔積層板隨即宣布,因銅價(jià)暴漲、玻璃布供應(yīng)緊張,將對(duì)所有材料價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)10%。
值得注意的是,這已是建滔今年下半年以來的第三次漲價(jià)。
建滔的漲價(jià)動(dòng)作頗具行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義。回溯其漲價(jià)軌跡,本輪調(diào)價(jià)始于今年8月,當(dāng)時(shí)公司率先針對(duì)CEM-1、FR-4等中低階CCL產(chǎn)品漲價(jià),每張加價(jià)約10元;12月初,又對(duì)CEM系列產(chǎn)品調(diào)漲5%,中高階FR-4與PP(半固化片)上調(diào)10%;短短四個(gè)月內(nèi)三次提價(jià),且此次實(shí)現(xiàn)全品類覆蓋,足見行業(yè)成本壓力之迫切與供需關(guān)系之緊張。
與此同時(shí),漲價(jià)潮已從龍頭向全行業(yè)蔓延。據(jù)報(bào)道,生益科技、南亞新材、臺(tái)灣南亞等頭部CCL廠商在四季度均已開啟漲價(jià)模式。“這不再是試探性的微調(diào),而是一場(chǎng)從龍頭蔓延到全行業(yè)的利潤(rùn)保衛(wèi)戰(zhàn)。”市場(chǎng)分析人士指出,多家廠商密集漲價(jià),意味著下游需求足夠旺盛,能夠承接上游的漲價(jià)壓力,廠商議價(jià)權(quán)顯著提升,成本可順暢傳導(dǎo)至下游PCB環(huán)節(jié)。
一是性能剛需:M9可滿足AI服務(wù)器高密度、短距傳輸(如光模塊互聯(lián))的核心需求,傳統(tǒng)M7/M8級(jí)材料無法兼容;
二是產(chǎn)能擠占效應(yīng):1單位M9產(chǎn)能需擠占4-5單位普通CCL產(chǎn)能,直接導(dǎo)致中低端CCL供給動(dòng)態(tài)收縮。
“AI服務(wù)器的迭代速度遠(yuǎn)超預(yù)期,M9已從‘可選項(xiàng)’變?yōu)椤剡x項(xiàng)’。”招商證券研報(bào)強(qiáng)調(diào),2026年M9材料需求將激增300%,直接推動(dòng)CCL行業(yè)從“量?jī)r(jià)齊升”轉(zhuǎn)向“技術(shù)溢價(jià)主導(dǎo)”。在高端材料領(lǐng)域,日本旭化成、日本日東紡、美國(guó)AGY等企業(yè)占據(jù)全球主導(dǎo)地位;不過,國(guó)內(nèi)廠商在該領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張,正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
從產(chǎn)業(yè)供給端來看,當(dāng)前CCL行業(yè)呈現(xiàn)明顯的需求分化格局:AI相關(guān)訂單需求旺盛,頭部廠商訂單飽滿;而傳統(tǒng)消費(fèi)電子和汽車電子需求相對(duì)疲軟。例如,臺(tái)光已接到2026年下半年的AI相關(guān)訂單,因訂單量過大,產(chǎn)能趨于飽和,已對(duì)低階訂單的交期進(jìn)行調(diào)整。臺(tái)光、臺(tái)耀等廠商在AI服務(wù)器領(lǐng)域的毛利率可達(dá)30%-40%,顯著高于傳統(tǒng)業(yè)務(wù);相比之下,定位于中低端市場(chǎng)的廠商則面臨較大經(jīng)營(yíng)壓力,部分廠商產(chǎn)能利用率僅為50%-60%。而生益科技因產(chǎn)品覆蓋高階、中階及低階全品類,訂單結(jié)構(gòu)均衡,產(chǎn)能接近滿載。
值得注意的是,這已是建滔今年下半年以來的第三次漲價(jià)。
漲價(jià)潮蔓延:龍頭引領(lǐng),全行業(yè)跟進(jìn)趨勢(shì)顯現(xiàn)
覆銅板是制造印刷電路板(PCB)的核心基礎(chǔ)材料,在PCB中承擔(dān)著電氣傳導(dǎo)、絕緣隔離和機(jī)械支撐三重關(guān)鍵作用。其上游原材料主要包括銅箔、樹脂和玻纖布,成本占比分別為42.1%、26.1%和19.1%。建滔的漲價(jià)動(dòng)作頗具行業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義。回溯其漲價(jià)軌跡,本輪調(diào)價(jià)始于今年8月,當(dāng)時(shí)公司率先針對(duì)CEM-1、FR-4等中低階CCL產(chǎn)品漲價(jià),每張加價(jià)約10元;12月初,又對(duì)CEM系列產(chǎn)品調(diào)漲5%,中高階FR-4與PP(半固化片)上調(diào)10%;短短四個(gè)月內(nèi)三次提價(jià),且此次實(shí)現(xiàn)全品類覆蓋,足見行業(yè)成本壓力之迫切與供需關(guān)系之緊張。
與此同時(shí),漲價(jià)潮已從龍頭向全行業(yè)蔓延。據(jù)報(bào)道,生益科技、南亞新材、臺(tái)灣南亞等頭部CCL廠商在四季度均已開啟漲價(jià)模式。“這不再是試探性的微調(diào),而是一場(chǎng)從龍頭蔓延到全行業(yè)的利潤(rùn)保衛(wèi)戰(zhàn)。”市場(chǎng)分析人士指出,多家廠商密集漲價(jià),意味著下游需求足夠旺盛,能夠承接上游的漲價(jià)壓力,廠商議價(jià)權(quán)顯著提升,成本可順暢傳導(dǎo)至下游PCB環(huán)節(jié)。
AI驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā):M9材料成高端PCB“黃金標(biāo)準(zhǔn)”
漲價(jià)邏輯的深層引擎,是AI服務(wù)器迭代的加速落地。英偉達(dá)下一代Vera Rubin 200平臺(tái)(預(yù)計(jì)2025年Q4出貨)將全面采用M9級(jí)CCL,谷歌新TPU芯片及多家ASIC廠商也已確認(rèn)M9需求。M9材料需求將迎來三年爆發(fā)式增長(zhǎng),核心原因在于兩點(diǎn):一是性能剛需:M9可滿足AI服務(wù)器高密度、短距傳輸(如光模塊互聯(lián))的核心需求,傳統(tǒng)M7/M8級(jí)材料無法兼容;
二是產(chǎn)能擠占效應(yīng):1單位M9產(chǎn)能需擠占4-5單位普通CCL產(chǎn)能,直接導(dǎo)致中低端CCL供給動(dòng)態(tài)收縮。
“AI服務(wù)器的迭代速度遠(yuǎn)超預(yù)期,M9已從‘可選項(xiàng)’變?yōu)椤剡x項(xiàng)’。”招商證券研報(bào)強(qiáng)調(diào),2026年M9材料需求將激增300%,直接推動(dòng)CCL行業(yè)從“量?jī)r(jià)齊升”轉(zhuǎn)向“技術(shù)溢價(jià)主導(dǎo)”。在高端材料領(lǐng)域,日本旭化成、日本日東紡、美國(guó)AGY等企業(yè)占據(jù)全球主導(dǎo)地位;不過,國(guó)內(nèi)廠商在該領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張,正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。
從產(chǎn)業(yè)供給端來看,當(dāng)前CCL行業(yè)呈現(xiàn)明顯的需求分化格局:AI相關(guān)訂單需求旺盛,頭部廠商訂單飽滿;而傳統(tǒng)消費(fèi)電子和汽車電子需求相對(duì)疲軟。例如,臺(tái)光已接到2026年下半年的AI相關(guān)訂單,因訂單量過大,產(chǎn)能趨于飽和,已對(duì)低階訂單的交期進(jìn)行調(diào)整。臺(tái)光、臺(tái)耀等廠商在AI服務(wù)器領(lǐng)域的毛利率可達(dá)30%-40%,顯著高于傳統(tǒng)業(yè)務(wù);相比之下,定位于中低端市場(chǎng)的廠商則面臨較大經(jīng)營(yíng)壓力,部分廠商產(chǎn)能利用率僅為50%-60%。而生益科技因產(chǎn)品覆蓋高階、中階及低階全品類,訂單結(jié)構(gòu)均衡,產(chǎn)能接近滿載。
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發(fā)表于 08-19 08:58
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