電子發燒網報道（文/梁浩斌）在2025年末，L3自動駕駛終于迎來了政策落地，長安、極狐兩款搭載L3級別自動駕駛系統的車型獲得了準入許可，比亞迪、鴻蒙智行、小鵬、理想、蔚來、小米、廣汽等車企也宣布開始進行L3自動駕駛路測。

而隨著更高級別的自動駕駛到來，傳統汽車的底盤上各種需要器械傳動的部件，已經無法滿足自動駕駛系統更精細化的控制。線控底盤作為執行端核心，正加速替代傳統機械底盤，成為車企實現智能化、平臺化開發的關鍵支撐。其核心邏輯是通過電子元器件取代制動、轉向、懸架系統中的機械連接，以電信號傳輸實現精準控制，適配高階智駕的快速響應需求。

線控底盤的核心組成

傳統汽車底盤上，其實也有不少電子控制的安全系統，比如ABS制動防抱死系統、ESP車身穩定系統、TCS牽引力控制系統等，這些系統通過傳感器監測車輛和車輪動態，實時通過調整動力分配和剎車等來保證車身的穩定。所以從汽車電氣化的趨勢來看，即使自動駕駛系統進展不及預期，而為了更高的行駛效率和安全的角度來看，線控底盤依然會是趨勢。

底盤主要是由轉向、制動、傳動、行駛幾個部分組成，而目前線控底盤的概念，主要也是圍繞著幾個部分來進行電氣化升級。

以轉向為例，轉向部分由方向盤、轉向器、轉向節等零部件構成，通過駕駛員對方向盤的控制來驅動車輪的轉向角度。目前的汽車轉向部分基本都是物理結構機械連接，通過液壓或電機進行助力。

而線控轉向，就將方向盤和轉向的機械連接部分去除，轉向與方向盤實現機械解耦，完全通過電機來提供轉向助力和路感反饋，在方向盤側使用轉角傳感器、扭矩傳感器、回正力矩電機等部件，感知轉向角度反饋至轉向執行電機，并通過車輪轉角傳感器和其他的傳感器反饋路感至回正力矩電機模擬真實手感。目前蔚來ET9是最早在國內應用SBW線控轉向系統的車型，實現了徹底擺脫了方向盤與轉向機構的機械硬連接。

在制動部分，目前市場主流的是真空助力液壓制動系統，比如在燃油車中，利用發動機運轉過程需要從外界吸氣的原理，為真空助力器提供低壓環境，以驅動液壓泵。但顯然，在目前的插電混動、增程以及純電動汽車中無法提供持續的真空環境，所以需要添加電子真空泵或者是采用線控制動。

線控制動實際上也分為兩種，一是基于傳統的液壓制動系統為基礎的液壓式線控制動系統（EHB），使用制動液作為動力傳遞媒介，同時具備液壓備份制動系統，是目前的主流技術方案；二是通過四個安裝在輪端的電機來控制制動力的機械式線控制動系統（EMB），完全是剝離液壓管路。

小米在2024年底公布的預研技術中就有48V線控制動的展示，這套系統上，每個車輪均配有獨立的 48V EMB 電子制動卡鉗，卡鉗上的電機動力模塊通過機械傳動機構直接推動活塞產生制動力，更高傳動效率，更快制動速度。相比電子液壓制動，其夾緊響應速度提升 40%；百公里制動測試，駕駛員踩下剎車踏板至車輛停止，制動距離縮短了 1 米以上。

由于沒有采用液壓控制，因此無需使用剎車油，減少了管路和泵的部件，降低保養頻率，集成度更高。另外據小米介紹，其EMB 電子制動卡鉗，具有卡鉗盤片間隙主動調節功能，可根據工況智能調整，制動系統摩擦損耗（拖滯力矩）減少 50%，車輛續航里程額外增加 10 公里以上。

另外，在懸架系統上，傳統鋼制彈簧升級為空氣彈簧+電子控制器的形式早在20年前就已經在一些豪華車型上應用，這種形式的懸架系統可通過傳感器數據實時調節車身高度，適配不同路況與智能駕駛需求。

但在電動汽車時代，由于電力輸出功率得到保障，一些全主動懸架也正在嶄露頭角。比如小米的全主動懸架為每個輪端的全主動懸架分別配備了功率高達 4.6kW 的強大動力源，讓油壓能夠快速傳遞到減震器，舉升力最大可以超過 44400N。

比亞迪的云輦Z則是采用了更為直接的方式，將直線電機塞進了空氣彈簧內，直接通過直線電機改變阻尼。甚至由于減震器在行駛中會不斷進行吸收路面振動，這些動能到直線電機中甚至能進行能量回收，轉化為電能；也可以通過直線電機實現車身的垂向控制，實現懸架高度調節和阻尼調節的能力。當然，這對電機的功率密度提出了更高要求，據比亞迪介紹，云輦Z系統中四個電機總共能夠輸出高達50kW的功率。

線控底盤芯片需求

線控底盤作為一個整體，很多時候需要與自動駕駛系統進行協同，這就涉及到多傳感器數據融合、跨系統指令協同、智能決策輸出等，相應也需要高算力、高安全冗余的SoC。

但從系統中的細分部件來看，更多還是需要用到高性能MCU。比如在線控轉向中，為了提高可靠性，系統需要雙MCU冗余，或是采用鎖步核配置的MCU。為了滿足ASIL-D功能安全需求，業界最常見的就是英飛凌TC3XX系列MCU，這類MCU在智駕域控中也非常常見。

在智駕域控中，要求系統的功能安全達到ISO 26262 ASIL-D等級，而算力SoC雖然部分集成了安全島的設計，但一般整顆芯片無法達到ASIL-D等級，因此需要外置一顆MCU來實現系統的冗余監控和功能安全。

以專為ADAS應用推出的TC39xXM為例，除了擁有6個最高300MHz的TriCore核心、最高16M帶ECC保護的閃存、最高6.9MB內存之外，在安全性方面，還使用了具有時鐘延遲的多種鎖步內核、準入許可系統、安全管理模塊、安全DMA、非鎖步內核的邏輯內置自檢和軟件自測、符合ISO 26262/IEC61508以及高達ASIL-D/SIL3的安全標準，同時支持AUTOSAR 4.x。

而目前英飛凌面向下一代汽車E/E架構，已經推出了TC4XX系列MCU，應用了先進的RRAM阻變型NVM存儲器，主頻以及內核都有所升級，最高6個TriCore v 1.8@500MHz核心，片上內存升級到最高25MB，通過優化的A/B交換分區和外部內存接口實現零停機SOTA支持。接口方面也新增了5Gbps帶寬以太網和PCIe等高速通信接口，以及新增支持CAN-XL和10BASE T1S以太網等。

不過，在線控轉向領域，國產MCU廠商也已經推出了相關適配的產品，包括耐世特、浙江世寶等Tier1據稱已推出采用國產MCU的SBW產品，同樣支持雙冗余設計。

比如今年芯旺微推出的KF32A158，是基于自主KungFu內核開發的32位汽車級高性能MCU，具備2048M FLASH， KF32A158符合ISO26262功能安全標準，達到了ASIL-B功能安全等級，具備高達2Mbyte 片上eflash，支持A/B分區，支持信息安全，支持多路的CANFD接口，可以實現安全boot啟動。KF32A158可應用于對功能安全有一定要求的汽車電控單元中，如車控與底盤控制、智能座艙與互聯控制、電池/電源/熱管理控制、智能車燈與傳感控制等汽車場景中。

國芯科技推出的CCFC3012PT則是對標英飛凌廣泛應用于智能駕駛、智能座艙域控制器的TC397/TC399系列MCU。CCFC3012PT集成了10個C3007核心，其中包括6個主核和4個鎖步核，該CPU核流水線采用雙發射，DMIPS性能達到2.29/MHz；安全性能方面，CCFC3012PT內嵌硬件安全HSM模塊，支持Crypto/SM2/AES/SM4等國際和國密算法，可以支持安全啟動和OTA，并按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設計和生產。

芯馳科技今年量產的E3650同樣滿足線控底盤的需求，E3650采用22nm車規工藝，集成了主頻高達600MHz的ARM Cortex-R52+高性能鎖步多核集群，并配備了高達16MB的嵌入式非易失性存儲器，可用于區域控制器、VMC底盤域控、智駕/智艙域控、動力域控等領域。

小結：

線控底盤的智能化升級，本質是芯片算力、可靠性與冗余能力的全面競爭。從域控制器的大算力 SoC，到轉向、制動系統的高安全 MCU，再到懸架系統的功率驅動芯片，每一類芯片都直接決定了線控底盤的性能上限。未來，隨著L3級智能駕駛與Robotaxi的規模化落地，芯片將向更高算力、更強冗余、更優集成方向演進，同時國產化替代將成為行業核心趨勢，為線控底盤產業的高質量發展提供核心支撐。