英特爾Fab 52滿載月產能達4萬片晶圓，2027年良率達先進水平
英特爾正努力在制程技術和全球先進產能方面追趕臺積電，但在美國市場，這家芯片巨頭仍然無人能敵。據報道，英特爾的Fab 52工廠比臺積電目前的Fab 21一期和即將投產的Fab 21二期工廠更為先進，其產能相當于這兩個工廠的總和。
英特爾Fab 52工廠旨在生產采用英特爾18A（1.8nm級）及更先進工藝技術的芯片，這些工藝技術使用環柵（GAA）RibbonFET晶體管以及PowerVia背面供電網絡。該工廠的產能為每周1萬片晶圓，滿負荷運轉時每月約4萬片晶圓*（WSPM），按如今標準來看，這確實是一個非常龐大的晶圓廠。
據@IntelProMUltra觀察，目前，Fab 52配備了四臺ASML Twinscan NXE低數值孔徑EUV光刻系統，其中包括至少一臺NXE:3800E ——ASML最先進的低數值孔徑EUV光刻機，它借鑒了下一代高數值孔徑EUV光刻機的晶圓處理裝置、更快的晶圓平臺和光源，因此在30 mJ/cm2 的劑量下，每小時可處理多達220片晶圓。該工廠還擁有三臺NXE:3600D系統，在30 mJ/cm2的劑量下，每小時可處理160片晶圓。
此外，英特爾在亞利桑那奧科蒂洛的“硅沙漠”園區預留了至少15臺EUV光刻機的安裝空間，未來可能引入更高數值孔徑（High-NA）機型，進一步鞏固技術壁壘。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
英特爾
+關注
關注
61文章
10310瀏覽量
180859 -
晶圓
+關注
關注
53文章
5433瀏覽量
132508
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
烽火通信1100kGy耐輻照光纖技術達到國際先進水平
3月30日，在湖北技術交易所組織的鑒定會上，烽火通信1100kGy耐輻照光纖技術順利通過第三方權威鑒定。來自耐輻照領域相關研究機構及應用單位的專家組，在聽取技術工作報告、審查技術資料、考察生產現場后一致認為，烽火通信1100kGy耐輻照光纖技術達到國際先進水平。
一文看懂 | 中國華北、華東地區SiC功率器件廠商2026年最新動態【上】
月產能達 5000 片、自給率 60%，SiC 成本較 2023 年下降 35%。
2025 年 4
發表于 03-24 13:48
英特爾 18A 良率躍升，普迪飛成核心攻堅力量｜助力實現月度 7%-8% 穩定增長
電話會，CEO陳立武（Lip-BuTan）重磅披露：旗下對標2nm級的18A先進制程，已實現月度環比7%-8%的穩定良率提升，并明確將良率優
晶圓級封裝良率提升方案：DW185半導體級低黏度晶圓助焊劑
晶圓級封裝的隱藏痛點：助焊劑選擇決定焊接質量在晶圓級封裝與先進互連工藝中，焊點問題往往并不出現在“設備”，而是出現在一個被低估的環節——助焊
AVX TAJ系列鉭電容產地、產能與交期分析(2025.12.8)
10-15%
擴產計劃
? 2026年重慶車規級產線：投資3.5億美元，新增年產能5億顆
? 捷克工廠擴建：軍工級產線月產能提升至9000萬只
? 泰國新廠
發表于 12-09 10:44
英偉達首片美國制造Blackwell晶圓下線，重塑AI芯片制造格局
近日，美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電 Fab 21 晶圓廠內，一塊承載全球 AI 產業期待的特殊晶圓正式下線 —— 這是首片在美國本土制造的英偉達 Blackwell 芯
英偉達斥資50億美元入股英特爾，芯片巨頭攜手重塑行業格局
在科技行業引發廣泛關注的重大事件中，當地時間9月18日，全球知名的芯片企業英偉達宣布，將斥資50億美元入股英特爾，雙方還達成合作協議，共同致力于人工智能基礎設施和個人計算產品的聯合開發。這一消息猶如
重磅！雙英強強合作，英偉達向英特爾投資50億美元
9月18日，英偉達CEO黃仁勛宣布，與英特爾達成投資50億美元的投資及技術合作，這是在雙方進行一年多的討論后做出的決定。此舉標志著兩大競爭對手聯手，開創AI PC和數據中心合作新篇章。消息公布后，
英特爾連通愛爾蘭Fab34與Fab10晶圓廠，加速先進制程芯片生產進程
決定連通愛爾蘭的Fab 34與Fab 10晶圓廠。 ? 目前，英特爾先進制程技術Intel 4/3的主要生產重擔，落在了位于愛爾蘭萊克斯利普
傳英偉達自研HBM基礎裸片
電子發燒友網綜合報道，據臺媒消息，傳聞英偉達已開始開發自己的HBM基礎裸片，預計英偉達的自研HBM基礎裸片采用3nm工藝制造，計劃在2027
美國商務部推進收購英特爾10%股份 估值約達105億美元
值約達105億美元。 據悉，美國商務部長盧特尼克在19日接受美國消費者新聞與商業頻道采訪時透露，英特爾必須提供股權以換取聯邦補貼。
攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產能躍升
的崩邊、裂紋、應力損傷成為制約良率和產能提升的核心瓶頸之一。現代高精度晶圓切割機通過一系列技術創新，有效應對這些挑戰，成為推動存儲芯片
英特爾啟動近15%裁員方案 從約10.98萬人削減至7.5萬人
15%。 英特爾CEO陳立武在內部信中表示，“這些是必要且艱難的決策，旨在簡化組織結構、提高執行效率、把更多資源投入未來增長領域，尤其是AI和晶圓代工。” 從2025年初至今，
晶圓清洗工藝有哪些類型
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良
英特爾宣布裁員20% 或2萬人失業
據外媒彭博社的報道，在當地時間4月24日，英特爾宣布裁員計劃，比例超20%。按照截至2024年底英特爾在全球擁有108900名員工來計算的話，預計此次裁員將波及大約2.2
工商網監
評論