?信號處理模塊支持插入標準的服務器中使用，也可以+12V供電獨立供電使用，支持多卡級聯(lián)。模塊基于VU13P+47DR架構，對外接口有PCIe3.0×16、PCIe4.0×8（國產(chǎn)器件）、40G/100G/200G以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)、GPIO和串口等。FPGA搭載2組80bit位寬+1組32位寬的DDR4存儲器，2個FMC+(兼容FMC子板)接口，滿足VITA57.1和VITA57.4規(guī)范（只全互聯(lián)了LA[33：0]和GTY[15:0]），支持標準的FMC或FMC+子卡接入。全部器件選擇工業(yè)級和以上質量等級元器件。

應用行業(yè)：

軟件無線電SDR、無線通信原型驗證、算法驗證

頻譜監(jiān)測測向、雷達偵察定位、衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)

數(shù)據(jù)采集存儲、波形生成與回放

產(chǎn)品特點：

支持8收（5Gsps@14bit）8發(fā)（9.8Gsps@14bit）的寬帶AD/DA

2個FMC+接口，滿足雙寬規(guī)范

3組DDR4，其中兩組位寬80bit，1組位寬32位

支持PCIe3.0x16、40G/100G/200G等高速接口

支持多卡級聯(lián)（通過MICO或光纖口）

板載PLL，支持外參考同步所有的GTY時鐘

支持通過以太網(wǎng)遠程更新固件程序

支持監(jiān)控狀態(tài)監(jiān)控

單電源+12V供電，支持插入標準服務器或單獨使用

板載GPS/BD模塊，也支持IRIG-B碼時統(tǒng)輸入

供電充足（VU13P核電源150A，47DR核電源50A），滿足滿負荷FPGA程序運行

一體化散熱器，支持加固、三防處理

主要技術參數(shù)：

FPGA: XCVU9P、XCVU13P可選配

FPGA外掛3組DDR4，分別80bit、80bit和32bit

ZYNQ的PS外掛1組DDR4，位寬64bit

兩個FMC+擴展連接器，全互聯(lián)了LA[33：0]和GTY[15:0]

支持GPS/BD授時和定位、IRIG-B碼接口

QSFP-DD光纖接口，支持UDP/IP、TCP/IP、RapidIO、Aurora協(xié)議，速率≥25Gbps

溫度監(jiān)控：可以檢測PCB板、環(huán)境或散熱片溫度

電壓監(jiān)控：FPGA自帶電壓監(jiān)控功能

LED燈：電源指示燈1顆，狀態(tài)指示燈4顆

PCIe3.0×16：金手指

PCIe4.0×8：MICO接口，支持PCIe、SATA、NVME等互聯(lián)

QSFP+_DD接口：支持8路10G以太網(wǎng)、2路40G以太網(wǎng)、2路100G以太網(wǎng)、1路200G以太網(wǎng)，同時也支持UDP/TCP、RapidIO、Aurora協(xié)議

GPIO口：16路，分2組，分別為12路和4路，支持3.3V電平，速率最高40MHz

RS232口：2路標準RS232電平，速率最高120Kbps

RS485口：2路半雙工，速率最高12Mbps，兼容RS422電平

千兆網(wǎng)口：1路，RJ45連接器, 支持10M/100M/1000M BASE-T

外時鐘接口：SMA，到PLL的參考時鐘輸入

外接電源口：直流+12V，

輸出電源：支持輸出（500mA電流）+12V或+3.3V供外接天線使用

PCB板尺寸：111.15mm×246mm×2 slot

DC +12V（±5%），功耗45W~145W（根據(jù)FPGA的頻率和使用資源消耗）

工作溫度：-20~+45℃、-40~+60℃可選

FPGA的所有管腳已例化

FPGA讀寫DDR4、RS232/485/GPIO接口回環(huán)、PCIe接口識別到卡、獲取板卡溫度、接收GPS/BD模塊數(shù)據(jù)、千兆以太網(wǎng)絡PHY與計算機聯(lián)通、光纖接口測試、LED跑馬燈等

ADC采數(shù)案例、DAC發(fā)數(shù)案例

模塊用戶手冊（含硬件及軟件說明、模塊結構及散熱注意說明）

產(chǎn)品出貨：模塊1張（帶FPGA散熱片）、配套連接器（不帶線），不含光模塊，保修卡1份（FPGA為易損件不保修）

合格證、測試報告

?
審核編輯 黃宇