PCIE702-2 是一款基于 PCIE 總線架構的 XCKU115 FPGA 高性 能數據預處理 平臺，該平臺具有 1 個 FMC+（HPC）接口，1 路 PCIe x8 主機接口、1 個 RJ45 千兆以太網口、2 個 QSFP+ 40G 光纖接口。

板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作為實時處理 器，實現 FMC 接口數據的采集、處理、以及背板接口互聯。板載 2 組獨立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量緩存。

該板卡通過搭載不同的 FMC 子卡，可快速搭建起基于服務器的 數據采集、實時處理、高性能存儲平臺?？蓮V泛應用于雷達與中頻信 號采集、視頻圖像采集等場景。

技術指標

板載 FPGA 實時處理器：XCKU115-2FLVA1517

• 邏輯資源：1451K；DSP Slices：5520；
• Total Block RAM：75.9Mb；最大分布式 RAM：18360Kb；

PCIe 主機接

• 支持 PCIe gen3 x8@8Gbps/lane 互聯；
• 獨立的 XDMA 控制器，理論帶寬高達 64Gbps；
• 支持 SG DMA 控制器，支持多通道獨立傳輸；
• 支持 Windows/Linux/麒麟系統驅動；

FMC 接口指標

• 標準 FMC+（HPC）接口，符合 VITA57.4 規范；
• 支持 x16 GTH@16Gbps/lane 高速串行總線；
• 支持 84 對 LVDS 信號（含 4 對時鐘）；
• 支持 IIC 總線接口；
• 支持+12V/+3.3V/+VADJ 供電，輸出功率≥15W；
• 獨立的 VIO_B_M2C 供電（可由子卡提供）；

動態存儲性能

• 存儲帶寬：2 組 72 位 DDR4 SDRAM，2.4GHz 數據率；
• 存儲容量：每組 4GByte，總容量 8GByte；

其它接口性能

• 支持 1 路 RS422 接口，連接至 J30J；
• 支持 16 路可配 GPIO 輸出、2 路可配 GPIO 輸入、+3.3V 電平；
• 支持 1 路 RJ45 自適應千兆以太網接口；
• 支持 2 路 QSFP+ 40G 光纖接口；
• 板載 2 個 SPI Flash 用于 FPGA 的加載，總容量為 1Gbit；
• 支持 1 個 USB 轉 JTAG 調試接口；

物理與電氣特征

• 板卡尺寸：111.15 x 219mm；
• 板卡供電：4A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
• 散熱方式：風冷散熱；
• 工作溫度：-40°~85°C；存儲溫度：-55°~125°C；

軟件支持

• 可選集成板級軟件開發包（BSP）
• FPGA 底層接口驅動；
• PCIe 總線接口開發及其驅動程序；
• 可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成

應用范圍

1. 雷達與中頻信號處理
2. 軟件無線電驗證平臺
3. 圖形與圖像處理驗證平臺