2025 年 12 月 20 日，在愛集微主辦的2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上，炬芯科技自主研發的端側 AI 音頻芯片 ATS362X 憑借在創新技術架構、靈活開發生態及率先應用適配等方面的突破性成果，成功斬獲 “2026 IC風云榜——年度 AI 優秀創新獎”。

該獎項旨在表彰2025年度推出的具有技術創新性和市場競爭力的AI產品，炬芯ATS362X 的獲獎，既是行業對炬芯科技技術創新的認可，也體現了炬芯科技在端側 AI 音頻賽道的卓越競爭力。

戰略領航：瞄定端側AI新賽道

2024年末，面對海量硬件設備對端側AI模型的爆發式部署需求，炬芯科技重磅推出第一代基于存內計算技術的CPU+DSP+NPU三核異構端側AI音頻芯片，支持在更低功耗、更優成本控制下為設備提供高能效比的AI算力，加速AI技術落地應用。

2025年3月，炬芯科技正式發布面向AI娛樂音頻設備、專業音頻設備及AIoT邊緣計算終端的端側AI音頻芯片ATS362X。這是炬芯繼首款端側AI音頻芯片ATS323X（專門面向低延遲、高音質私有無線音頻領域）之后，在端側AI音頻賽道的又一力作，進一步完善了端側AI全場景布局。

硬核創新：三大優勢彰顯技術實力

作為炬芯科技 Actions Intelligence 端側 AI 戰略的核心落地產品之一，ATS362X 聚焦端側 AI 與音頻技術的深度融合，為 AIoT 領域電池驅動設備的智能化升級提供了高效解決方案。針對當前行業同類產品普遍存在的基礎架構升級緩慢、音頻處理深度不足、AI 算法適配效率不高的核心痛點，ATS362X 端側 AI 音頻芯片在底層技術創新與實際應用適配層面構建起顯著競爭優勢：

1硬件架構

?基于存內計算技術的 NPU+DSP+CPU 三核異構架構，在極低功耗與優化的成本下可釋放強勁算力。經稀疏模型優化，能效比高達 19.2 TOPS/W@INT8，較市場主流方案實現能效比的跨越式提升。

2開發工具鏈

配套專用工具鏈 ANDT，構建“硬件底座+軟件賦能”協同體系。該工具鏈全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流AI框架，顯著簡化算法部署流程，大幅降低開發門檻并縮短研發周期。

3算法應用

內置精準自適應 AI 音頻算法，平衡強效降噪與語音純凈度；支持實時學習環境特征實現場景化調節。配合 DSP 軟件靈活升級特性，可實現算法在線迭代與算子快速兼容，確保終端產品始終具備強勁 AI 語音處理性能。

從存內計算賦能的極致能效比，到全框架兼容的便捷開發體系，再到自適應迭代的算法能力，ATS362X 實現了性能、功耗與成本的精準平衡，為終端設備提供了高集成度、高可靠性的 AI 音頻解決方案。

商業化提速：高端音頻場景率先落地

得益于扎實的技術底座，2025年炬芯端側 AI 音頻芯片系列的商業化進程全面提速。

正如ATS323X芯片在2025年成功賦能頭部品牌客戶旗艦級無線麥克風產品量產上市， ATS362X 芯片也在同期加速邁向市場落地，2025 年已在多家頭部客戶的高端音箱、Party 音箱等場景完成立項導入，首批搭載終端產品預計將于 2026 年上半年正式上市。

從ATS323X到ATS362X，從無線麥克風到高端音箱、Party音箱，炬芯端側AI芯片堅定向多品類、高價值場景深度滲透，將逐步構建覆蓋專業音頻與消費音頻的豐富端側AI硬件生態。

此次獲獎，是炬芯科技 Actions Intelligence 端側AI 戰略階段性成果的體現。展望未來，炬芯科技作為具有全球視野的專業音頻芯片品牌，將繼續深化端側 AI 與音頻技術的融合創新，加速推動行業向高能效智能化方向演進。憑借持續的技術突破與穩定的商業落地能力，錨定AIoT 音頻市場的新航向，成為驅動全球智能音頻產業升級的核心力量。

炬芯科技

中國領先的低功耗AIoT芯片設計廠商，擅長在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗。公司深耕以高性能音頻ADC/DAC、語音前處理、音頻編解碼、音頻后處理為核心的高音質音頻全信號鏈技術；以及以藍牙射頻、基帶和協議棧技術為核心的低延遲無線連接技術。

在人工智能時代，炬芯科技基于存內計算技術路徑踏出了打造端側AI大算力第一步，推出CPU+DSP+NPU三核異構的端側AI芯片平臺，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端側 AIoT 芯片產品，推動 AI 技術在端側設備上的融合應用，助力端側AI生態健康、快速發展。