格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天發布新聞稿，宣布其轉型的重要一步。繼今年初湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）接任首席執行官后，格芯正在重塑其技術組合，依照嘉菲爾德所闡述的戰略方向，重點關注為高增長市場中的客戶提供真正的差異化產品。

擱置7納米 FinFET項目

文中稱，格芯正在重新部署具備領先優勢的FinFET發展路線圖，以服務未來幾年采用該技術的下一波客戶。公司將相應優化開發資源，讓14/12納米 FinFET平臺更為這些客戶所用，提供包括射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創新IP及功能。

為支持此次戰略調整，格芯將擱置7納米 FinFET項目，并調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。在裁減相關人員的同時，一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。

熟悉格芯產品路線的人應該知道，在2017年6月中旬，格芯宣布他們的7納米FinFET技術測試良率已經達到65%，將于2018年上半年推出第一批客戶產品，并將于2018年下半年實現量產。

格芯官方網站的新聞稿截圖

“客戶對半導體的需求從未如此高漲，并要求我們在實現未來技術創新方面發揮越來越大的作用”。對于這個決定，格芯的信任CEO嘉菲爾德表示，“今天，絕大多數無晶圓廠客戶都希望從每一代技術中獲得更多價值，以充分利用設計每個技術節點所需的大量投資。從本質上講，這些節點正在向為多個應用領域提供服務的設計平臺過渡，從而為每個節點提供更長的使用壽命。這一行業動態導致設計范圍到達摩爾定律外部界限的無晶圓廠客戶越來越少。我們正重組我們的資源來轉變業務重心，加倍投資整個產品組合中的差異化技術，有針對性的服務不斷增長的細分市場中的客戶?！?/p>

嘉菲爾德在今年接受《EETimes》采訪時表示，目前格芯最需要的就是新發展機會。雖然格芯是全世界市占率僅次臺積電的半導體代工廠商，但整體來說營運卻談不上多成功，技術上相較臺積電、三星落后許多，放棄了自家研發的 14 納米 XM 技 術，改用三星 14 納米工藝全套授權，才較穩定提供 AMD 及其他客戶 14 納米工藝產能，整體獲利情況不佳，也是格芯當前亟需改變的地方。

是技術的羈絆，還是成本的考量？

2016年9月，格芯曾宣布將充分利用其在高性能芯片制造中的技術積淀，來研發自己7納米FinFET技術的計劃，該技術于2016年初2月8日在Fab 8晶圓廠中開始生產。當時格芯表示，還將持續投資下一代技術節點的研究與開發。

通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年格芯便宣布推出7納米測試芯片。據官方報道，為了加快7LP的量產進程，格芯還在2017年下半年首次購進兩個超紫外光（EUV）光刻工具，此后，格芯還于去年中宣布推出業內首款基于硅納米片晶體管的5納米樣片。

但格芯CTO兼全球研發高級副總裁Gary Patton 曾透露，在EUV 技術上，格芯的7 納米工藝確實面臨很多挑戰，包括如何進一步提升良率、光罩防塵膜瑕疵等問題，必須努力克服才能投入大規模量產，目標是將良率提高到95%。如今項目的擱置或許也有技術方面的原因。

格芯并不是首家放棄追求7納米工藝的晶圓代工廠商，***財經媒體《財訊》今年早些時候在采訪聯華電子（UMC）總經理王石時，得知他們將“不再投資 12 納米以下的先進工藝”，原因是一直在追趕最先進的工藝，會導致投資成本越來越高，而且還只能跟在臺積電后面。

后續重點關注ASIC和FDX業務

此外，為了更好地施展格芯在ASIC設計和IP方面的強大背景和重大投資，公司正在建立獨立于晶圓代工業務外的ASIC業務全資子公司。相關的ASIC業務需要持續使用最先進的技術。該獨立ASIC實體將為客戶提供7納米及以下的晶圓代工替代選項，讓ASIC業務部與更廣泛的客戶展開合作，特別是日益增多的系統公司，他們需要ASIC服務同時生產規模需求無法僅由格芯提供。

其實相較于FinFET，格芯一直以來都是FD-SOI的堅定支持者，不單因為FD-SOI的光罩成本較FinFET工藝低30%，而且還具有低功耗和支持RF的優點。所以不排除格芯擱置7納米FinFET，是為了把更多精力放在FD-SOI上。

格芯也在新聞稿中稱，正在加強投資具有明顯差異化、為客戶增加真正價值的領域，著重投資能在其產品組合中提供豐富功能的產品。包括繼續側重于FDX?平臺、射頻產品（包括RF SOI和高性能鍺硅）和模擬/混合信號，以及滿足越來越多低功耗、實時連接、車載設計需求的其他技術。

“減輕前沿技術領域的投資負擔將使格芯能夠對物聯網、IoT、5G行業和汽車等快速增長市場中對大多數芯片設計員真正重要的技術進行更有針對性的投資，” Gartner研發副總裁Samuel Wang,先生表示，“雖然最先進技術往往會占據大多數的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔為實現7納米及更高精度所需的成本和代價。14納米及以上技術將在未來許多年繼續成為芯片代工業務的重要需求及驅動因素。這些領域將有極大的創新空間，可以助力下一輪科技發展狂潮?！?/p>

后記

目前，7納米工藝領域的晶圓代工玩家只剩下臺積電、三星和還在10納米量產時間點上掙扎英特爾，不過英特爾一直強調，他們對于工藝節點的定位更加嚴格，其10納米工藝甚至比臺積電和三星自稱的7納米要好。

而對于他們的客戶——無晶圓廠芯片設計公司來說，能負擔得起7納米工藝代工費的也不算多，除了手機SoC廠商高通、海思、蘋果、聯發科以外，還有老牌半導體巨額英特爾、英偉達、三星、AMD等等。但是在用7納米做這些芯片之前，代工廠們會選擇一些又土豪、產品又好做的廠商來驗證他們的7納米工藝，比如以前的FPGA，和今年的礦機ASIC。